三星電子在近期的業(yè)績電話會(huì)議中宣布，其第五代HBM3E產(chǎn)品已于2024年第三季度大規(guī)模生產(chǎn)和銷售，并在四季度向多家GPU廠商及數(shù)據(jù)中心供貨，銷售額超過上一代HBM3。此外，公司將從今年第一季度底開始向主要客戶供應(yīng)第五代高帶寬內(nèi)存“HBM3E”的改良品，并計(jì)劃在下半年實(shí)現(xiàn)第六代高寬帶內(nèi)存“HBM4”的量產(chǎn)。

據(jù)報(bào)道，預(yù)計(jì)三星電子改良版HBM3E的供應(yīng)量將從第二季度起全面增加，這與美國政府發(fā)布的尖端半導(dǎo)體出口管制政策有關(guān)，該政策推動(dòng)了客戶需求逐步轉(zhuǎn)移至改良版HBM3E。盡管這可能導(dǎo)致HBM總需求暫緩，但對(duì)12層HBM3E的需求預(yù)計(jì)將從第二季度起迅速增加，其增速有望高于預(yù)期。因此，三星電子計(jì)劃將今年全年HBM bit供應(yīng)量擴(kuò)至去年的兩倍，以滿足市場(chǎng)需求。

另外，此前有知情人士透露，三星電子已獲準(zhǔn)向英偉達(dá)供應(yīng)其高帶寬存儲(chǔ)芯片8層HBM3E，盡管其在HBM技術(shù)方面仍然落后于SK海力士和美光科技等競爭對(duì)手，但這標(biāo)志著向前邁進(jìn)了一步。三星電子這些關(guān)于HBM的動(dòng)作和計(jì)劃，將進(jìn)一步推動(dòng)公司在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的競爭和發(fā)展。

然而，三星電子HBM業(yè)務(wù)也面臨一些挑戰(zhàn)。該公司高管表示，2024年第四季度HBM銷售額環(huán)比增長190%，但低于預(yù)期。2025年第一季度HBM收入預(yù)計(jì)將下降且需求的不確定性增強(qiáng)，未來需求將取決于GPU產(chǎn)品的供應(yīng)情況以及美國出口管制措施的影響。不過，三星電子預(yù)計(jì)HBM需求將在2025年第二季度恢復(fù)增長。三星電子已設(shè)定目標(biāo)，今年HBM的供應(yīng)量將比去年增加一倍。此外，盡管內(nèi)存和 IT 市場(chǎng)存在很高的不確定性，但該公司仍宣布其打算繼續(xù)投資尖端內(nèi)存。