以色列合約芯片制造商 Tower Semiconductor (TSEM-US) 周一 (10 日) 預(yù)測(cè) 2025 年第 1 季營(yíng)收將略高于預(yù)期，因預(yù)計(jì)汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)其芯片的需求將強(qiáng)勁。

該公司美國(guó)上市股票在周一盤前交易上漲了 1%。

Tower 公司為“無(wú)晶圓廠”公司生產(chǎn)主要用于汽車的模擬和混合訊號(hào)半導(dǎo)體；“無(wú)晶圓廠”公司負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)芯片但將制造外包。

雖然汽車產(chǎn)業(yè)自疫情期間過(guò)度囤貨以來(lái)難以清理庫(kù)存，而且過(guò)去一年電動(dòng)車需求放緩加劇了這個(gè)趨勢(shì)，但 Tower Semiconductor 最近幾季表現(xiàn)堅(jiān)挺，并繼續(xù)供應(yīng)芯片。

根據(jù) LSEG 匯編的數(shù)據(jù)，該芯片制造商預(yù)測(cè)第 1 季營(yíng)收為 3.58 億美元，上下彈性調(diào)整區(qū)間為 5%，略高于分析師預(yù)期的 3.575 億美元。

Tower 第 4 季營(yíng)收為 3.872 億美元，符合預(yù)期。

截至 12 月 31 日當(dāng)季凈利為 5510 萬(wàn)美元，低于預(yù)期的 5870 萬(wàn)美元，原因是承擔(dān)了意大利 Agrate 新建芯片制造廠的部分增加的成本。

經(jīng)調(diào)整后，該公司上季獲利為每股 59 美分，高于分析師預(yù)計(jì)的每股 52 美分。