2025年2月13日，青禾晶元集團(tuán)在天津?yàn)I海高新區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園迎來了新廠房的開工儀式，這標(biāo)志著該公司邁入了規(guī)?；l(fā)展的新篇章。

（來源：iSABers青禾晶元）

新廠房占地17000平方米，將被打造成為集生產(chǎn)、研發(fā)、測試于一體的半導(dǎo)體鍵合技術(shù)創(chuàng)新中心。該項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備約100臺(tái)套，年產(chǎn)值近15億元。新廠房將滿足W2W混合鍵合、C2W混合鍵合、倒裝鍵合、超高真空常溫鍵合、熱壓鍵合等多型號(hào)設(shè)備的同時(shí)生產(chǎn)需求。

青禾晶元一直在先進(jìn)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域深耕細(xì)作，該公司在混合鍵合技術(shù)和C2W技術(shù)方面取得了顯著突破。起自主研發(fā)的12寸C2W和W2W鍵合設(shè)備對準(zhǔn)精度達(dá)到±50nm，鍵合后精度優(yōu)于±100nm，性能已比肩國際龍頭企業(yè)。據(jù)悉，未來，青禾晶元將重點(diǎn)攻關(guān)2.5D/3D先進(jìn)封裝用鍵合設(shè)備，并計(jì)劃推出更多高端產(chǎn)品，以滿足市場不斷升級的需求。