日月光集團(tuán)運(yùn)營長吳田玉18日表示，該集團(tuán)決定投入2億美元在高雄設(shè)立面板級扇出型封裝（FOPLP）量產(chǎn)線，預(yù)計今年第2季和第3季裝機(jī)，年底試產(chǎn)，若順利將于明年開始為客戶認(rèn)證。

這也是繼力成于2016年投入FOPLP后，日月光為應(yīng)對AI芯片需求增長，加大后段先進(jìn)封裝產(chǎn)能的重要布局。

吳田玉指出，由于AI芯片昂貴，封裝置放的顆粒越多，相對風(fēng)險也增高。如果沒有客戶的強(qiáng)力支持，日月光不可能邁出設(shè)立量產(chǎn)線的重大一步。日月光10年前就投入大尺寸FOPLP研發(fā)，采用300×300方形規(guī)格，在試驗(yàn)達(dá)到不錯效果后，推進(jìn)至600×600的方形規(guī)格。并且已在去年獲得采購單，相關(guān)設(shè)備預(yù)定今年第2季和第3季裝機(jī)，預(yù)計今年底試產(chǎn)。如果試產(chǎn)順利，預(yù)定明年將可送樣給客戶驗(yàn)證后，即可量產(chǎn)出貨。

吳田玉認(rèn)為，如果600×600的良率如預(yù)期順利，相信會有更多的客戶和產(chǎn)品導(dǎo)入，屆時600×600可望成為FOPLP主流規(guī)格。至于使用FOPLP先進(jìn)封裝的產(chǎn)品，全球調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦發(fā)布調(diào)查指出，主要可分為電源管理IC（PMIC）及射頻IC（RF IC）、CPU及GPU、AI GPU等三類。其中，CPU、GPU及AI GPU預(yù)估產(chǎn)品量產(chǎn)時間最早在2026年，AI GPU則預(yù)估最早在2027年量產(chǎn)。