近日，摩根士丹利（通過@Jukanlosreve）發(fā)布人工智能（AI）處理器的晶圓消耗量統(tǒng)計(jì)，結(jié)果顯示英偉達(dá)（Nvidia）占據(jù)了AI專用晶圓的大部分份額，并將在2025年進(jìn)一步擴(kuò)大其主導(dǎo)地位，屆時(shí)將消耗全球用于AI應(yīng)用的晶圓供應(yīng)量的77%。

摩根士丹利預(yù)測，英偉達(dá)將在2025年主導(dǎo)AI半導(dǎo)體晶圓消費(fèi)，其份額將從2024年的51%增至2025年的77%，同時(shí)將消耗53.5萬片300mm晶圓。

特定于AI的處理器，如谷歌的TPU v6和AWS的Trainium，正在獲得關(guān)注，但仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于英偉達(dá)的GPU。因此，AWS的份額預(yù)計(jì)將從2024年的10%下降到2025年的7%，而谷歌的份額預(yù)計(jì)將從19%下降到10%。根據(jù)摩根士丹利的預(yù)測，谷歌為TPU v6分配了8.5萬片晶圓，而AWS為Trainium 2分配了3萬片，為Trainium 3分配了1.6萬片。

摩根士丹利表示，雖然英偉達(dá)正在以前所未有的規(guī)模運(yùn)營，并繼續(xù)大幅增加產(chǎn)量，但AMD在AI晶圓使用量中的份額實(shí)際上將在明年下降至3%。因?yàn)槠銶I300、MI325和MI355 GPU（公司的主打產(chǎn)品）的晶圓分配量在5000到2.5萬片之間。值得注意的是，這并不意味著AMD明年將消耗更少的晶圓，只是其在整體份額中的百分比會下降。

英特爾的Gaudi 3處理器（在圖表中稱為Habana）將保持在1%左右。

特斯拉、微軟和中國供應(yīng)商持有極小的份額。

但發(fā)布的圖表沒有指出的是，英偉達(dá)的主導(dǎo)地位是源于2025年預(yù)期的巨大需求，還是因?yàn)樵摴绢A(yù)訂了比其他所有公司更多的臺積電邏輯和臺積電CoWoS產(chǎn)能。

摩根士丹利預(yù)計(jì)，AI市場的總量將達(dá)到68.8萬片晶圓，估計(jì)價(jià)值為145.7億美元。然而，這一預(yù)測可能低估了。臺積電在2024年賺得649.3億美元，其中51%（超過320億美元）來自該公司所稱的高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域。從技術(shù)上講，HPC包括從AI GPU到客戶端PC處理器再到游戲機(jī)的一切。然而，AI GPU和數(shù)據(jù)中心CPU占據(jù)了320億美元HPC收入的大部分。

推動AI處理器晶圓消耗增長的最大貢獻(xiàn)者是英偉達(dá)的B200 GPU，據(jù)摩根士丹利預(yù)測，該GPU預(yù)計(jì)將需要22萬片晶圓，產(chǎn)生58.4億美元的收入。其他用于AI的英偉達(dá)GPU，包括H100、H200和B300，進(jìn)一步鞏固了其主導(dǎo)地位。所有這些產(chǎn)品都使用臺積電的4nm級工藝技術(shù)，其計(jì)算芯片尺寸從814mm2到850mm2不等，這解釋了巨大的晶圓需求。