項目信息

申報院校：華中科技大學

項目名稱：集成電路、光電芯片TCB熱壓鍵合技術(shù)與裝備

項目簡介

隨著光模塊高速發(fā)展，AI和數(shù)據(jù)中心要求速率越來越高，體積越來越小，傳統(tǒng)的PD打線鍵合已然滿足不了市場需求，倒裝鍵合（Flip chip）大大可以改善封裝技術(shù)的格局，芯片通過凸點直接與封裝基板的焊盤進行電氣互連接，芯片的正面朝下，實現(xiàn)了“翻轉(zhuǎn)”式的連接。

所屬類別

智能制造

市場前景

隨著半導體的技術(shù)的不斷發(fā)展，倒裝芯片也在持續(xù)進化，向著更高集成度、更低功耗、更高速度的方向邁進。一方面，隨著新材料、新工藝的應用，凸點尺寸不斷縮小，I/O引腳密度不斷提升，為芯片的小型化和集成化提供更多的可能；另一方面，倒裝芯片技術(shù)與先進的封裝技術(shù)（如2.5D/3D IC封裝）的結(jié)合，正逐步打破傳統(tǒng)封裝的界限，推動著半導體封裝技術(shù)向更高層次邁進。

同時，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域的興起，對TCB鍵合精度、高可靠性、高穩(wěn)定性提出更高的要求，TCB熱壓倒裝鍵合技術(shù)作為提升器件的關(guān)鍵手段之一，將在這些領(lǐng)域發(fā)揮更加重要的作用

項目需求

專利許可、專利轉(zhuǎn)讓、作價入股、技術(shù)開發(fā)、面談等。

合作咨詢請聯(lián)系韓先生：18918459526