項(xiàng)目信息

申報(bào)院校：華中科技大學(xué)

項(xiàng)目名稱：高端半導(dǎo)體光掩膜版量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)

項(xiàng)目簡(jiǎn)介

項(xiàng)目簡(jiǎn)介：具有建立180 nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版量產(chǎn)線相關(guān)核心技術(shù)；具備130 nm至28 nm半導(dǎo)體掩膜版研發(fā)、設(shè)計(jì)及驗(yàn)證能力。主要研究成果如下：

（1）工藝突破

團(tuán)隊(duì)掌握了掩膜版MEMS微納加工量產(chǎn)核心技術(shù)，如電子束光刻、激光光刻和納米壓印光刻等MEMS微納加工工藝的各類技術(shù)參數(shù)的搭配和優(yōu)化，以及大數(shù)據(jù)量軟件快速處理、補(bǔ)償?shù)取?/p>

（2）裝備國(guó)產(chǎn)化

A.超高精度二維測(cè)量裝備

尺寸測(cè)量是驗(yàn)證掩膜版技術(shù)指標(biāo)的核心，主要包括關(guān)鍵尺寸測(cè)量(CD)和長(zhǎng)尺寸測(cè)量(TP)。團(tuán)隊(duì)已掌握掩膜版的關(guān)鍵測(cè)量技術(shù)，達(dá)到國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平，具有整套設(shè)備的整機(jī)制造能力。

TP測(cè)量是掩膜版制作的核心指標(biāo)，直接影響到客戶的套合精度，該測(cè)量設(shè)備一直由國(guó)外極少數(shù)廠商壟斷，且價(jià)格昂貴，一般在1000萬(wàn)美元以上，高端限制對(duì)中國(guó)出口。團(tuán)隊(duì)目前正在攻克該項(xiàng)技術(shù)，已取得階段性成果。

B.缺陷修復(fù)裝備

掩膜版修補(bǔ)技術(shù)是提升良品率的關(guān)鍵手段，該技術(shù)一直為國(guó)外壟斷。團(tuán)隊(duì)已熟練掌握UV、DUV激光化學(xué)沉積技術(shù)及皮秒飛秒激光金屬處理技術(shù)，具備整機(jī)制造能力，可降低設(shè)備采購(gòu)成本70%以上。

C.Pellicle自動(dòng)貼膜裝備

隨著產(chǎn)品精度的提升和應(yīng)用領(lǐng)域的高端化，掩膜版貼膜是個(gè)不可缺少的重要環(huán)節(jié)。在IC制造領(lǐng)域100%掩膜版需貼Pellicle，在IC封裝領(lǐng)域90%以上需貼膜，在LED領(lǐng)域80%以上需貼膜。該貼膜設(shè)備一直國(guó)外公司壟斷，國(guó)內(nèi)廠家沒(méi)有提供，國(guó)外采購(gòu)全自動(dòng)貼膜設(shè)備需100萬(wàn)美元左右。團(tuán)隊(duì)具備研發(fā)制造該設(shè)備的能力，貼膜精度±0.1mm，且有設(shè)備正式在產(chǎn)線運(yùn)營(yíng)，制造成本可節(jié)約90%以上。

所屬類別

電子信息

市場(chǎng)前景

集成電路、LED照明、顯示及光通信等芯片制造行業(yè)。全套高端半導(dǎo)體光掩膜版的關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)與量產(chǎn)，解決國(guó)內(nèi)“卡脖子”技術(shù)問(wèn)題。建設(shè)一條小規(guī)模半導(dǎo)體掩膜版量產(chǎn)產(chǎn)線：可實(shí)現(xiàn)年銷售收入6000萬(wàn)元，利潤(rùn)1700萬(wàn)元；建設(shè)一定規(guī)模的半導(dǎo)體掩膜版的量產(chǎn)產(chǎn)線：可實(shí)現(xiàn)年銷售收入6億元，利潤(rùn)2.1億元。

項(xiàng)目需求

股權(quán)投資合作共建或政府孵化+中試線

合作咨詢請(qǐng)聯(lián)系韓先生：18918459526