英特爾最新的Intel 18A制程工藝取得了重大進展。據(jù)英特爾工程經(jīng)理Pankaj Marria在社交媒體上透露，該團隊已在亞利桑那州完成首批生產(chǎn)，這是英特爾挑戰(zhàn)全球最小制程的開端。這項技術(shù)完全是在美國研發(fā)并制造。根據(jù)預(yù)測，Intel 18A將于2025年年中進入量產(chǎn)，首發(fā)的將是酷睿 Ultra 300 系列“Panther Lake”處理器。

Intel 18A采用了RibbonFET 環(huán)柵 (GAA) 晶體管技術(shù)和業(yè)界首創(chuàng)的 PowerVia 背面供電技術(shù)，可將密度和單元利用率提高 5% 至 10%，并降低電阻供電下降，從而使 ISO 功率性能提高高達 4%。與Intel 3 工藝節(jié)點相比，Intel 18A的每瓦性能提高 15%，芯片密度提高 30% 。

研究機構(gòu)TechInsights的測算顯示，Intel 18A 在 2nm 級工藝中具有最高性能，臺積電N2位居第二，三星SF2位居第三。此外，英特爾投資者關(guān)系副總裁John Pitzer也表示，當前基于Intel 18A制程的Panther Lake處理器的良率水平甚至比同期Meteor Lake開發(fā)階段的表現(xiàn)還要略勝一籌。

最近，據(jù)路透社報道，全球前五大芯片設(shè)計公司英偉達、博通和AMD正在考慮采用Intel 18A制程來生產(chǎn)自己的芯片，他們正在進行制造測試。如果這些公司真的采用Intel 18A制程，那么英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)將迎來真正的轉(zhuǎn)機。