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傳蘋果下半年推輕薄款iPhone 17 Air,搭載自研C1基帶芯片

來源:愛集微 #蘋果# #iPhone#
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科技記者馬克·古爾曼 (Mark Gurman)今年1月報道稱蘋果將在其iPhone系列中增加“Air”選項,隨后提供了有關(guān)即將推出的更薄的iPhone的更多細節(jié)。

古爾曼表示,iPhone 17 Air將于今年秋季推出——與MacBook Air一樣,它將比標準機型更薄,同時結(jié)合高端和低端功能。蘋果工程師顯然付出了“巨大努力”,才打造出一款更薄的手機,電池更薄,同時又不犧牲電池壽命。

自從2020年以來,蘋果每年發(fā)布4款新手機,包括2款入門機和2款高端機,今年將推翻這項做法。古爾曼說,蘋果今年將發(fā)布1款入門手機、2款高端機,以及定位介于入門和高端之間的iPhone 17 Air。

他指出,iPhone 17 Air將比現(xiàn)有機型薄2mm,相當于減少1/5厚度,而且電池續(xù)航力不變。

古爾曼預測,iPhone 17 Air定價將與iPhone 16 Plus相同,為899美元起,配備6.6英寸屏幕、4800萬像素單鏡頭主相機、蘋果自研C1調(diào)制解調(diào)器芯片。他說,如果iPhone 17 Air取得成功,將推動無接孔、更輕薄iPhone的誕生,也有望催生最快2026年亮相的折疊iPhone。

古爾曼還報道稱,蘋果曾考慮將其打造成第一款“完全無端口的iPhone”,所有充電都通過無線方式完成,所有數(shù)據(jù)同步都通過云端完成,但因為擔心移除USB-C接孔可能不符歐盟規(guī)范而作罷。

責編: 李梅
來源:愛集微 #蘋果# #iPhone#
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