2025年3月12日，深圳——CFMS | MemoryS 2025中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“MemoryS 2025”）在深圳寶安前?！W萬(wàn)豪酒店隆重開(kāi)幕。本屆峰會(huì)以“存儲(chǔ)格局、價(jià)值重塑”為主題，匯聚了全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈與終端應(yīng)用企業(yè)，共同探討技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級(jí)如何為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值。作為超可靠存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商，康盈半導(dǎo)體在峰會(huì)上展示了多款創(chuàng)新產(chǎn)品，尤其是在AI應(yīng)用存儲(chǔ)領(lǐng)域，展現(xiàn)了其在智能穿戴設(shè)備中的卓越表現(xiàn)。
ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片成焦點(diǎn)，助力AI眼鏡輕量化設(shè)計(jì)
在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，康盈半導(dǎo)體展示了ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片在AI眼鏡中的實(shí)際應(yīng)用案例，成為本次峰會(huì)的焦點(diǎn)之一。隨著全球AI眼鏡市場(chǎng)進(jìn)入“百鏡大戰(zhàn)”的爆發(fā)期，ePOP芯片憑借其輕量化設(shè)計(jì)和高性能表現(xiàn)，成為AI眼鏡等智能穿戴設(shè)備的重要解決方案。
ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片采用創(chuàng)新的設(shè)計(jì)理念，將eMMC與LPDDR集成在一個(gè)封裝內(nèi)，不僅體積更小，性能也更為強(qiáng)勁。通過(guò)垂直搭載在SoC上，ePOP節(jié)省了60%的空間，厚度最低僅0.8mm，支持LPDDR3/4X多品類組合，提供8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等多種容量配置。目前，該產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于AI智能眼鏡、智能手表等智能穿戴設(shè)備，成為行業(yè)內(nèi)的熱門選擇。
自研存儲(chǔ)產(chǎn)品亮相，展現(xiàn)技術(shù)實(shí)力
除了ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片，康盈半導(dǎo)體還展示了其全系列存儲(chǔ)產(chǎn)品，包括嵌入式存儲(chǔ)芯片、模組、移動(dòng)存儲(chǔ)等。其中，自研主控eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片和自研主控microSD移動(dòng)存儲(chǔ)卡尤為引人注目。這些產(chǎn)品不僅體現(xiàn)了康盈半導(dǎo)體在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的突破，還在提升產(chǎn)品性能和保障穩(wěn)定性方面表現(xiàn)出色，進(jìn)一步彰顯了公司的技術(shù)實(shí)力。
此外，康盈半導(dǎo)體還展示了其專利產(chǎn)品——便攜式磁吸移動(dòng)固態(tài)硬盤。該產(chǎn)品憑借其獨(dú)特的磁吸設(shè)計(jì)和隨拍隨存功能，以及極速的傳輸性能，為用戶帶來(lái)了全新的使用體驗(yàn)，并在C端存儲(chǔ)市場(chǎng)中形成了差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
持續(xù)創(chuàng)新，賦能AI時(shí)代
康盈半導(dǎo)體始終將自主研發(fā)創(chuàng)新作為核心發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)投入核心技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)。公司緊跟AI、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，致力于滿足這些領(lǐng)域?qū)Υ鎯?chǔ)產(chǎn)品在性能、容量和可靠性等方面的嚴(yán)苛要求。通過(guò)不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈，提升技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品交付能力，康盈半導(dǎo)體正助力新興行業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。
康盈半導(dǎo)體表示，未來(lái)將繼續(xù)以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，推動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)的進(jìn)步，為AI時(shí)代的加速前行提供強(qiáng)有力的支持。
關(guān)于康盈半導(dǎo)體
康盈半導(dǎo)體科技有限公司是康佳集團(tuán)旗下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)。
公司專注于嵌入式存儲(chǔ)芯片、模組、移動(dòng)存儲(chǔ)等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。主要產(chǎn)品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內(nèi)存條、U盤等。廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工控設(shè)備、車載電子、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。
康盈半導(dǎo)體憑借卓越的創(chuàng)新能力、產(chǎn)品技術(shù)實(shí)力、市場(chǎng)洞察力，為各行業(yè)創(chuàng)新注入了新的靈感與活力！我們也相信，這樣的矢志創(chuàng)新和用心經(jīng)營(yíng)，也必將贏得市場(chǎng)的信賴和認(rèn)可！
