3月18日，據(jù)科技博客MacRumors報道，盡管蘋果iPhone 17系列手機還有大約6個月時間才會發(fā)布，但是有關(guān)明年iPhone 18系列的消息已經(jīng)開始出現(xiàn)，尤其是芯片。

投資公司GF證券的分析師杰夫·浦(Jeff Pu)今天發(fā)布研報稱，iPhone 18系列手機的A20芯片將采用臺積電第三代3納米工藝N3P制造。這一工藝預(yù)計也會被用于生產(chǎn)iPhone 17系列的A19和A19 Pro芯片。因此，iPhone 18的整體性能提升相較于上一代可能會比較小。

不過，杰夫·浦指出，A20芯片的一個升級將提升蘋果AI套件Apple Intelligence的性能。他表示，這款芯片將采用臺積電的CoWoS先進封裝技術(shù)，能夠讓芯片的處理器、統(tǒng)一內(nèi)存和神經(jīng)引擎之間的集成更加緊密。CoWoS適用于需要高帶寬和低延遲的應(yīng)用，例如AI、機器學(xué)習(xí)以及高端計算任務(wù)。

如果上述消息準確，那么首款采用臺積電2納米工藝的iPhone芯片最早也要等到2027年的A21。另外，杰夫·浦還表示，今年的所有四款iPhone機型都將采用蘋果自研的WiFi 7芯片。