2025年集成電路科學技術大會（CSTIC）于3月24日在上海國際會議中心隆重開幕。CSTIC大會由SEMI和IEEE-EDS聯(lián)合主辦，與SEMICON China同期舉行，是中國規(guī)模最大、最全面的年度半導體技術會議。在這場匯聚全球超百位世界領先的半導體企業(yè)及學術專家的行業(yè)盛會上，智現(xiàn)未來董事長管健博士帶來《Towards Knowledge-Driven Semiconductor Manufacturing：A Mixture-of-Agents Approach》的主題報告引發(fā)強烈反響。

報告詳細介紹了一種全新的半導體領域決策支持系統(tǒng)，深度探討多模態(tài)大模型和混合Agent Network如何徹底顛覆半導體復雜領域工程專業(yè)知識集成賦能決策的創(chuàng)新方法和思路。大會上，一同進行主題演講的還有來自魯汶大學、北京大學、浙江大學、東方晶圓等高校專家學者、半導體企業(yè)代表。

半導體行業(yè)呼喚更先進的決策支持系統(tǒng)

管健博士提到，當半導體制造邁入3nm及以下節(jié)點，工程師面臨的不僅是原子級精度的控制難題、良率難題，更是海量異構數(shù)據(jù)與隱性經(jīng)驗知識的系統(tǒng)化困局：

• 數(shù)據(jù)維度爆炸：全廠機臺每秒產(chǎn)生TB級多模態(tài)數(shù)據(jù)密度

• 知識傳承斷層：頂尖工藝專家30年積累的"直覺判斷"難以轉化為可繼承的數(shù)字資產(chǎn)

• 決策響應遲滯：傳統(tǒng)系統(tǒng)處理復雜異常的平均響應時間超過數(shù)小時甚至數(shù)天

智現(xiàn)未來技術團隊在深度調研數(shù)家12吋頭部晶圓廠后得出結論：僅靠數(shù)據(jù)、固定規(guī)則驅動的單點優(yōu)化已觸及天花板，且缺乏自適應進化的能力，必須構建具備特定領域認知能力的智能決策中樞。

為此，我們創(chuàng)新性提出了基于多模態(tài)Agent Network融合構建的智能決策支持系統(tǒng)，將不同的數(shù)據(jù)類型與工程師的特定領域專業(yè)知識相結合，并整合到統(tǒng)一平臺，打通半導體制造環(huán)節(jié)的全流程數(shù)據(jù)通路和生產(chǎn)業(yè)務通路，實現(xiàn)智能分析、可操作建議以及整個工廠運營的無縫協(xié)作。

從“數(shù)據(jù)驅動流程”過渡到“知識驅動流程”，融合多模態(tài)Agent Network的智能決策系統(tǒng)徹底改變了半導體制造的決策流程，實現(xiàn)200+維度數(shù)據(jù)實時關聯(lián)分析，助力客戶良率分析效率提升90%，故障恢復時間縮短70%，將效率和適應性提升到新的高度。

決策系統(tǒng)直接集成DeepSeek等通用大模型是否可行？

答案是否定的。雖然DeepSeek展現(xiàn)出了強大的基礎推理能力，但在半導體制造場景中存在根本性局限——缺乏深入的半導體專業(yè)知識、無法與封閉系統(tǒng)集成、對生產(chǎn)應用程序系統(tǒng)級處理及工具調用能力差。這些局限性直接導致通用大模型解決行業(yè)問題的準確率不足30%-50%。

智現(xiàn)未來創(chuàng)新性運用"MoE架構+思維鏈推理（COT）"的技術路線，通過多層改造實現(xiàn)通用大模型“質”的突破，這些都離不開智現(xiàn)未來在半導體行業(yè)數(shù)十年的深度積累與厚積薄發(fā)。

首先運用MOE架構下的知識動態(tài)蒸餾，將智現(xiàn)未來20余年行業(yè)Know-How、200+行業(yè)細分場景積累、百萬級缺陷圖譜知識解耦為可組合的混合專家模塊，經(jīng)深度訓練與思維鏈微調后，可轉化為自動化良率分析SOP。在某12寸晶圓廠實測中，分析準確率從50%躍升至90%以上。

此外，系統(tǒng)創(chuàng)新性構建多智能體協(xié)同網(wǎng)絡，部署良率優(yōu)化、缺陷診斷等數(shù)十種專業(yè)智能體形成分布式?jīng)Q策網(wǎng)絡，集群優(yōu)化良率問題，成功將某客戶CVD薄膜均勻性偏差降低47%。

基于強化學習的決策引擎還可持續(xù)進化生產(chǎn)路徑，每月自主優(yōu)化效率提升3.2%。這種「知識解耦-多智能體協(xié)同-動態(tài)進化」的技術策略，使工業(yè)知識得以模塊化重構、多維度驗證和閉環(huán)迭代，在復雜制造場景中實現(xiàn)了從“經(jīng)驗驅動”到“智能決策”的范式突破。

在某12寸晶圓制造客戶中，我們看到了該決策系統(tǒng)在缺陷分析、良率優(yōu)化上的巨大潛力：

• 大語言模型快速匹配機臺歷史故障數(shù)據(jù)，將機臺問題解決時間從數(shù)天壓縮至數(shù)十分鐘，效率提升超100倍；

• 監(jiān)控Agent實時檢測設備異常并觸發(fā)警報，良率Agent自主發(fā)起全閉環(huán)異常處置流程，客戶良率分析準確率提升90%以上；

• 設備agent排除設備故障，排產(chǎn)agent協(xié)作完成后續(xù)資源調度。

各智能體7*24小時聯(lián)動運作，實現(xiàn)了從缺陷根因分析、異常處置到生產(chǎn)優(yōu)化的全鏈條智能決策，為晶圓制造構建了持續(xù)護航高質量生產(chǎn)的數(shù)字神經(jīng)中樞。

智現(xiàn)未來積累了豐富的半導體工程智能系統(tǒng)經(jīng)驗，本次大會管健博士以學術探索的視角，為各位參會的專家、學者展現(xiàn)了智現(xiàn)未來將大量工程智能實踐經(jīng)驗和前沿學科技術進行碰撞的成果，這標志著智現(xiàn)未來正在承擔推進先進制造系統(tǒng)從過去走向未來的責任擔當，也彰顯著智現(xiàn)未來深厚的技術沉淀。

未來已來，中國半導體工業(yè)的Agent黃金時代已經(jīng)開啟。