天眼查顯示，北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司“承載裝置、半導(dǎo)體工藝腔室及承載裝置的控制方法”專利公布，申請(qǐng)公布日為2025年2月28日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN119542235A。

本發(fā)明提供一種承載裝置，用于在半導(dǎo)體工藝腔室中承載晶圓。承載裝置包括：承載本體，包括用于承載晶圓的承載面，承載本體設(shè)置有第一氣體通孔，第一氣體通孔用于將背吹氣體傳輸至承載面與置于承載面上的晶圓之間；堵塞件，堵塞件可相對(duì)于承載本體作升降運(yùn)動(dòng)以能夠運(yùn)動(dòng)至避讓位置或堵塞位置；其中，在堵塞件運(yùn)動(dòng)至堵塞位置時(shí)，堵塞件位于第一氣體通孔內(nèi)，且堵塞件朝向晶圓的頂面不低于第一氣體通孔朝向晶圓的開口所在的平面；在堵塞件運(yùn)動(dòng)至避讓位置時(shí)，堵塞件與第一氣體通孔分離。本發(fā)明的承載裝置既能夠保證晶圓和承載面之間背吹氣體的壓力，又能夠降低承載本體出現(xiàn)打火現(xiàn)象的概率，提高承載本體的使用壽命。