原蘋果公司總部首席工程師孔龍，已于2025年入職復(fù)旦大學(xué)，擔(dān)任研究員、博士生導(dǎo)師?？埖膶W(xué)術(shù)背景十分豐富，2007年-2011年本科就讀于上海交通大學(xué)微電子學(xué)專業(yè)，之后在加州大學(xué)洛杉磯分校攻讀電子工程學(xué)碩士、博士。畢業(yè)后，他先后在美國(guó)甲骨文公司和蘋果公司擔(dān)任高級(jí)工程師和首席工程師。

在蘋果公司任職期間，孔龍負(fù)責(zé)研發(fā)并量產(chǎn)了蘋果公司的三款射頻 SoC 芯片（型號(hào) U1、U2、H2），這些芯片被應(yīng)用于近年全系列蘋果手機(jī)、手表、耳機(jī)等主流產(chǎn)品中。

孔龍現(xiàn)在復(fù)旦大學(xué)的研究方向?yàn)樯漕l集成電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)、數(shù)模混合模擬計(jì)算芯片、高速數(shù)據(jù)接口集成電路。他的加入無疑將為復(fù)旦大學(xué)的相關(guān)研究領(lǐng)域帶來重要的影響和貢獻(xiàn)。