全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體盛宴SEMICON China 2025近日火熱召開(kāi)，吸引了產(chǎn)業(yè)鏈上超過(guò)1400家企業(yè)的積極參與。其中，先進(jìn)封裝成為整個(gè)會(huì)場(chǎng)毋庸置疑的一大焦點(diǎn)。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)成為突破性能瓶頸、提升芯片集成度與功能的重要路徑。作為全球電子行業(yè)領(lǐng)先的封裝技術(shù)材料制造商，賀利氏電子展示了其在封裝領(lǐng)域的最新成果。賀利氏電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)全球負(fù)責(zé)人陳麗珊（Li-San Chan）表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在邁向綠色、異構(gòu)集成與高性能計(jì)算的新時(shí)代，封裝技術(shù)是支撐其進(jìn)一步發(fā)展的重要賽道。賀利氏電子持續(xù)聚焦封裝產(chǎn)業(yè)，可以為用戶提供從材料、材料系統(tǒng)到組件，到技術(shù)服務(wù)的完整產(chǎn)品組合。同時(shí)，陳麗珊還呼吁業(yè)界加大對(duì)封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)的投入。只有各方業(yè)者協(xié)力合作，才能更快突破封裝領(lǐng)域現(xiàn)存的瓶頸，為行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展奠定基礎(chǔ)。
賀利氏電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)全球負(fù)責(zé)人陳麗珊（Li-San Chan）
深耕封裝市場(chǎng)，賦能半導(dǎo)體小型化、高性能發(fā)展
得益于人工智能的發(fā)展，高性能半導(dǎo)體的需求激增，2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額創(chuàng)造歷史新高。人工智能也成為推動(dòng)封裝業(yè)特別是先進(jìn)封裝增長(zhǎng)的重要力量。Yole 數(shù)據(jù)顯示，2024 年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 899 億美元，同比增長(zhǎng)5%。然而，陳麗珊指出，去年半導(dǎo)體市場(chǎng)的高增長(zhǎng)，其實(shí)主要來(lái)源于高單價(jià)商品的驅(qū)動(dòng)。AI芯片的高價(jià)格以及存儲(chǔ)價(jià)格的回升掩蓋了消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車等行業(yè)需求的疲軟。2024年，在半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷量上并沒(méi)有取得突破。
但是，陳麗珊卻對(duì)2025年的市場(chǎng)報(bào)以謹(jǐn)慎樂(lè)觀的態(tài)度?！暗谝患径鹊氖袥r仍然比較疲弱，與去年同期相差不多。然而，我們?cè)谑謾C(jī)等邊緣計(jì)算與數(shù)據(jù)中心等高性能計(jì)算領(lǐng)域卻看到了需求回升的跡象，它們都有可能發(fā)展演變成為更加強(qiáng)勁的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力，推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)在下半年進(jìn)入景氣周期?！?/p>
陳麗珊還同時(shí)看好中國(guó)市場(chǎng)需求?！?strong>相對(duì)其他區(qū)域市場(chǎng)而言，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)一直有著更加良好的表現(xiàn)，在國(guó)補(bǔ)以及DeepSeek普及等因素的驅(qū)動(dòng)下，可以期待中國(guó)市場(chǎng)在下半年產(chǎn)生更加強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力。”
整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)也將帶動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的提升。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要構(gòu)成部分，據(jù)Yole 數(shù)據(jù)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以年均8%的增速擴(kuò)張，預(yù)計(jì) 2027 年全球封裝市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá) 1221 億美元，其中先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 650 億美元，占比提升至 53%。
陳麗珊還強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)要優(yōu)于整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的平均漲幅。這一方面是由于摩爾定律趨緩，傳統(tǒng)工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)放緩，封裝技術(shù)特別是先進(jìn)封裝技術(shù)如SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）等成為提升芯片性能的核心路徑；其次是第三代半導(dǎo)體崛起，使得市場(chǎng)對(duì)傳統(tǒng)封裝的需求依舊不減，碳化硅、氮化鎵等在功率電子、射頻領(lǐng)域的規(guī)?；瘧?yīng)用，對(duì)封裝材料的熱管理、電氣性能提出了更高要求；此外，異構(gòu)集成等新技術(shù)如Chiplet（芯粒）等不斷涌現(xiàn)，新技術(shù)的普及將為未來(lái)封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)提供動(dòng)力。
面對(duì)這一市場(chǎng)形勢(shì)，賀利氏電子也持續(xù)深耕半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)，依托其深厚的材料科學(xué)積累，為業(yè)界提供更具小型化、穩(wěn)定性，以及更高散熱性能的解決方案，助力半導(dǎo)體行業(yè)在先進(jìn)封裝方面實(shí)現(xiàn)更高的突破。本次展會(huì)期間，賀利氏電子就推出了諸多創(chuàng)新的先進(jìn)半導(dǎo)體及功率半導(dǎo)體封裝材料解決方案，從鍵合絲到超細(xì)間距封裝材料、燒結(jié)銀、金屬陶瓷基板等，賦能半導(dǎo)體封裝小型化與高性能發(fā)展，同時(shí)推動(dòng)功率電子的效能提升。
同時(shí)，陳麗珊還呼吁業(yè)界加大對(duì)先進(jìn)封裝的研發(fā)投入。目前業(yè)內(nèi)實(shí)際對(duì)封裝領(lǐng)域的投資并不足夠，更多的資金都投向了晶圓廠方面，對(duì)中后道的投資不足。現(xiàn)在封裝在產(chǎn)業(yè)鏈中所扮演的角色越來(lái)越重要，某些情況下比前道工藝的重要性更高。投入研發(fā)的資金相對(duì)不足，不可避免會(huì)滯后產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因此，陳麗珊希望看到業(yè)界在封裝領(lǐng)域投入更多資源。先進(jìn)封裝需要產(chǎn)業(yè)界不同方面的力量，加大投入，形成合力，才能解決那些存在的問(wèn)題，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)躍升進(jìn)入新的階段。
創(chuàng)新解決方案，為凸點(diǎn)、鍵合、散熱提供新思路
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)進(jìn)步，電子產(chǎn)品不斷朝著小型化、高性能、多功能的方向發(fā)展。在此情況下，僅憑傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，如引腳插入式封裝（DIP）、小外形封裝（SOP）等，已難滿足這些日益嚴(yán)苛的要求，先進(jìn)封裝應(yīng)運(yùn)而生。
以晶圓凸點(diǎn)技術(shù)為例，就是在晶圓表面特定位置，制作微小的金屬凸塊（凸點(diǎn)），這些凸點(diǎn)如同芯片的“觸角”，為芯片與封裝基板、印刷電路板之間，搭建起信號(hào)與電力傳輸?shù)臉蛄?。這使其具有卓越的集成能力與高效的電氣連接性能，能夠?qū)崿F(xiàn)芯片間的緊密堆疊和連接，在高性能計(jì)算、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中都有著廣泛的應(yīng)用。
在本次展會(huì)上，賀利氏電子展示了Welco T6 & T7精細(xì)焊錫膏。其適用于印刷工藝，可以助力實(shí)現(xiàn)更加高效和高精度的晶圓凸點(diǎn)制造。據(jù)陳麗珊介紹，Welco T6 & T7錫膏粉徑極小，可以實(shí)現(xiàn)極低空洞率，從而減少焊接缺陷，提升器件的電氣和機(jī)械性能。同時(shí)，Welco T6 & T7錫膏有兩元、三元和六元等多種合金，從而滿足客戶在焊接溫度、可靠性和成本方面的不同應(yīng)用需求。
這些優(yōu)良的材料性能使Welco T6 & T7焊錫膏印刷工藝在與傳統(tǒng)電鍍和植球工藝比較中具備諸多優(yōu)勢(shì)，不僅可以省掉助焊劑，成本更低，還能保證高良率和凸塊高度的一致性。此外，通過(guò)消除因基板不平或銅柱高度不一致造成的虛焊和焊點(diǎn)不完整等缺陷，該工藝有助于提升整體良率。而且值得強(qiáng)調(diào)的是，相關(guān)工藝是經(jīng)過(guò)大規(guī)模量產(chǎn)驗(yàn)證的，具有更高的產(chǎn)業(yè)化價(jià)值。
賀利氏電子在垂直鍵合領(lǐng)域展示的產(chǎn)品技術(shù)十分引人注目。垂直鍵合是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的一項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)，主要用于實(shí)現(xiàn)芯片的垂直堆疊，它能夠有效提升芯片的性能，同時(shí)助力異質(zhì)材料的集成。例如，在高性能計(jì)算芯片的制造過(guò)程中，借助垂直鍵合技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)芯片的三維堆疊，這能顯著提高芯片間的數(shù)據(jù)傳輸速度，大幅減少信號(hào)延遲，從而滿足高性能計(jì)算對(duì)于運(yùn)算速度和數(shù)據(jù)處理能力的極高要求。在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，通過(guò)將存儲(chǔ)的外圍電路和存儲(chǔ)列陣分別在不同的晶圓上進(jìn)行制作，再利用晶圓鍵合進(jìn)行垂直堆疊，能夠大幅提升存儲(chǔ)密度。
在垂直鍵合的應(yīng)用領(lǐng)域，賀利氏電子展出的2N金線非常適合用于內(nèi)存PoP堆疊封裝。此外，賀利氏的鍵合金線（4N/2N）、銀合金線、鍍鈀銅線和鍍金銀線等產(chǎn)品，也都適合垂直鍵合工藝，可應(yīng)用于器件的電磁干擾（EMI）屏蔽。通過(guò)垂直線鍵合技術(shù)，無(wú)需使用基板載體，就能實(shí)現(xiàn)更緊湊的封裝，為半導(dǎo)體封裝的小型化和高性能化開(kāi)辟了新的道路。
受人工智能應(yīng)用推動(dòng)，高性能計(jì)算市場(chǎng)需求旺盛，并對(duì)散熱技術(shù)材料提出了更高要求。高性能計(jì)算通常涉及大量的數(shù)據(jù)處理和復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)，這導(dǎo)致芯片等電子元件產(chǎn)生大量的熱量。隨著芯片性能的不斷提升和封裝密度的增加，散熱問(wèn)題變得日益突出。
在這方面，賀利氏電子計(jì)劃推出一款新型的高導(dǎo)熱率熱界面材料TIM1 910。該材料其用于填充發(fā)熱元件（如芯片）與散熱裝置（如散熱片、散熱器等）之間的微小間隙，從而有效將熱量從發(fā)熱元件傳遞到散熱裝置，以確保芯片在正常的工作溫度范圍內(nèi)運(yùn)行，提高電子設(shè)備的性能和可靠性。
擁抱綠色低碳，從產(chǎn)品到行動(dòng)全面身體力行
賀利氏電子不僅在先進(jìn)封裝領(lǐng)域推出多款創(chuàng)新性的技術(shù)產(chǎn)品，全面助力行業(yè)發(fā)展，公司對(duì)封裝材料的綠色可持續(xù)發(fā)展也給予了極大關(guān)注。
碳化硅和氮化鎵與硅基功率器件相比，具有更高的開(kāi)關(guān)頻率，更寬的禁帶寬度，更加優(yōu)異的耐老化性能等，其廣泛的應(yīng)用將有助于綠色、節(jié)能、低碳的發(fā)展。但是第三代半導(dǎo)體器件的芯片面積比硅基器件的芯片要小很多，在功率密度提升的同時(shí)也會(huì)更加容易導(dǎo)致熱量集中，縮減芯片使用壽命，降低器件穩(wěn)定性。散熱問(wèn)題成為碳化硅等第三代功率半導(dǎo)體器件必須解決的挑戰(zhàn)之一。如何讓碳化硅和氮化鎵能夠百分之百地發(fā)揮出材料本身的性能優(yōu)勢(shì)，不被其他封裝材料短板所限制，是當(dāng)前行業(yè)內(nèi)的一個(gè)重要議題。
在本次展會(huì)上，賀利氏電子發(fā)布了創(chuàng)新的無(wú)壓燒結(jié)銀產(chǎn)品mAgic DA252。DA252 是一種專為功率芯片貼裝和Clip貼裝設(shè)計(jì)的無(wú)壓燒結(jié)銀膏。其燒結(jié)溫度低至 200℃，無(wú)需施加壓力即可實(shí)現(xiàn)超過(guò) 40 MPa 的高剪切強(qiáng)度，熱導(dǎo)率高達(dá) 150 W/m·K 以上。該材料適用于SiC和GaN 芯片的貼裝，具備低孔隙率、無(wú)鉛、高熔點(diǎn)等特性，能夠滿足大尺寸芯片燒結(jié)的低空洞率需求，為功率器件的高性能和高可靠性提供堅(jiān)實(shí)保障。
“銀燒結(jié)形成的連接層具有更高的機(jī)械強(qiáng)度和致密度，能夠承受大電流、高電壓帶來(lái)的大功率應(yīng)用需求，可實(shí)現(xiàn)在銅表面直接燒結(jié)，無(wú)需再鍍金或鍍銀，在溫度和應(yīng)力循環(huán)過(guò)程中保持固相連接層的強(qiáng)度。此外，相比壓力燒結(jié)，無(wú)壓燒結(jié)可以縮短加工時(shí)間，并降低芯片開(kāi)裂風(fēng)險(xiǎn)?！标慃惿航榻B。
不僅推出的產(chǎn)品可以助力綠色低碳，賀利氏電子本身也將ESG理念融入產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程當(dāng)中。賀利氏電子通過(guò)綠色封裝來(lái)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，減少資源消耗和廢棄物產(chǎn)生。據(jù)了解，賀利氏電子的產(chǎn)品如Welco 錫膏、鍵合金線等所采用的材料都使用百分百再生金和錫，全產(chǎn)業(yè)鏈符合RMI和ISO14021/UL2809認(rèn)證，顯著減少碳足跡。
“在半導(dǎo)體封裝行業(yè)，綠色、無(wú)鉛等已經(jīng)成為推動(dòng)行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵趨勢(shì)。在全球倡導(dǎo)可持續(xù)發(fā)展的大趨勢(shì)下，各個(gè)行業(yè)都在努力減少對(duì)環(huán)境的影響，提高資源利用效率?！标慃惿罕硎尽?/p>
強(qiáng)化本地策略，全面融入中國(guó)本地市場(chǎng)
在中國(guó)為中國(guó)，全面融入中國(guó)本地市場(chǎng)，也是賀利氏電子在本屆SEMICON China 2025上想要表達(dá)的一大主題。陳麗珊十分看好中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。從宏觀層面來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)近年來(lái)已經(jīng)取得了顯著的進(jìn)步，并且在政策支持、資本投入、人才儲(chǔ)備等多方面都具備持續(xù)發(fā)展的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的廣泛應(yīng)用，數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的云計(jì)算模式在處理實(shí)時(shí)性要求高的數(shù)據(jù)時(shí)面臨諸多挑戰(zhàn)，而邊緣計(jì)算能夠在數(shù)據(jù)產(chǎn)生的源頭附近進(jìn)行實(shí)時(shí)處理和分析，可有效減少數(shù)據(jù)傳輸延遲，提高系統(tǒng)響應(yīng)速度。這一特性使得邊緣計(jì)算在工業(yè)自動(dòng)化、智能交通、智能家居等眾多領(lǐng)域具有巨大的應(yīng)用潛力，推動(dòng)半導(dǎo)體，包括封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)在中國(guó)市場(chǎng)上的不斷創(chuàng)新和升級(jí)。
展望未來(lái)5～10年，陳麗珊則看好中國(guó)市場(chǎng)對(duì)CPO（光電共封裝）技術(shù)產(chǎn)品的需求。作為一種新型光電子集成技術(shù)，CPO將光引擎（光學(xué)器件）和交換芯片（如ASIC芯片）共同封裝在一起，通過(guò)縮短交換芯片與光引擎之間的距離，可以顯著提高電信號(hào)在芯片和引擎之間的傳輸速度，從而減小尺寸、提高效率、降低功耗，并實(shí)現(xiàn)高度集成。中國(guó)作為人工智能、數(shù)據(jù)中心大國(guó)，有望對(duì)CPO形成廣泛的需求，同時(shí)也會(huì)帶動(dòng)與此相關(guān)的、龐大的封裝及材料市場(chǎng)。
為此，賀利氏電子將繼續(xù)秉持本地化策略，深耕中國(guó)市場(chǎng)?！爱a(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的本地化發(fā)展有利于更加快速地響應(yīng)客戶需求，提升服務(wù)能力。這些年來(lái)，用戶對(duì)我們公司材料實(shí)現(xiàn)本土化開(kāi)發(fā)方面的要求越來(lái)越高。隨著中國(guó)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，用戶不僅希望你的技術(shù)迭代、產(chǎn)品研發(fā)能夠跟上需求，還希望你有一支本土團(tuán)隊(duì)提供就近服務(wù)，這樣響應(yīng)速度、產(chǎn)品交期、售后服務(wù)，才能夠跟得上客戶的需求。賀利氏電子在中國(guó)本地建立技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，為中國(guó)用戶提供及時(shí)周到的服務(wù)?！标慃惿褐赋?。
實(shí)際上，賀利氏電子很早就在中國(guó)設(shè)立了研發(fā)技術(shù)中心，致力于針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的特定需求進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)和創(chuàng)新。這有助于賀利氏電子更快速地響應(yīng)市場(chǎng)變化，推出符合中國(guó)用戶需求的產(chǎn)品。賀利氏電子在封裝材料領(lǐng)域持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，可以滿足中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)高端封裝材料的需求。
此外，賀利氏電子還在中國(guó)設(shè)立了本地化制造工廠，包括位于山東招遠(yuǎn)的工廠和江蘇常熟的工廠，給國(guó)內(nèi)提供鍵合線、錫膏等封裝材料。通過(guò)這一舉措，不僅降低了生產(chǎn)成本，還與中國(guó)本土的供應(yīng)商和合作伙伴建立了緊密的合作關(guān)系，共同優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，提高供應(yīng)鏈的整體效率和可靠性。
在經(jīng)歷了一段低位徘徊之后，2025年中國(guó)乃至全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，都有望迎來(lái)真正的回暖。持續(xù)深耕中國(guó)市場(chǎng)的賀利氏電子也將繼續(xù)加大在中國(guó)市場(chǎng)的投入，通過(guò)不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品，為中國(guó)市場(chǎng)、本土用戶，提供更高品質(zhì)的服務(wù)。
