2025年4月10日下午，2025全球6G技術(shù)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)正式發(fā)布《6G近場(chǎng)技術(shù)白皮書2.0》（6G Near-field Technologies White Paper 2.0）。該白皮書由19個(gè)國(guó)家（含中國(guó)、美國(guó)、加拿大、英國(guó)、法國(guó)、德國(guó)、意大利、西班牙、愛爾蘭、瑞典、日本、韓國(guó)、以色列、新加坡、沙特阿拉伯、澳大利亞、南非、阿聯(lián)酋、印度等）83家單位的253位專家聯(lián)合編纂。該白皮書不僅深入探討了近場(chǎng)技術(shù)在未來6G網(wǎng)絡(luò)中的典型應(yīng)用場(chǎng)景，還創(chuàng)造性地提出了初步的近場(chǎng)技術(shù)框架，為行業(yè)的發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的理論支撐。

圖1《6G近場(chǎng)技術(shù)白皮書2.0》

北京理工大學(xué)重慶微電子研究院（BIT Chongqing Institute of Microelectronics and Microsystems，以下簡(jiǎn)稱“北理微電院”）太赫茲芯片與集成系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)提出了6G近場(chǎng)技術(shù)中片上無線通信的應(yīng)用，并進(jìn)行了具體闡述。

圖2 來自全球18個(gè)國(guó)家的83家白皮書貢獻(xiàn)單位(部分）

圖3 未來全息型通信

北理微電院太赫茲芯片與集成系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)于偉華副教授等多年開展太赫茲波芯片與集成系統(tǒng)、太赫茲通信應(yīng)用的研究工作，以片上無線通信為主題，參加到白皮書的編寫中。

依靠北理微電院的研究平臺(tái)，該團(tuán)隊(duì)在白皮書的近場(chǎng)應(yīng)用場(chǎng)景中提出太赫茲片上無線通信的應(yīng)用，說明了片上無線通信在太赫茲頻段具有低損耗、高傳輸速率等優(yōu)點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)芯片內(nèi)部和芯片間的安全、高效的數(shù)據(jù)傳輸，為6G通信芯片設(shè)計(jì)提供了低延遲、高帶寬且高度集成的解決方案，研究了片上無線通信通過一對(duì)多的數(shù)據(jù)傳輸模式，有效地支持了高密度設(shè)備連接和海量數(shù)據(jù)交換，為未來6G高性能計(jì)算系統(tǒng)和大數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域提供了技術(shù)支持。

圖4 利用天線的片內(nèi)和片間通信

在白皮書中近場(chǎng)與其他技術(shù)融合中，分析了近場(chǎng)與片上無線通信技術(shù)的實(shí)現(xiàn)。一是基于片上天線的片上無線通信的實(shí)現(xiàn)，該技術(shù)主要是使天線集成在芯片內(nèi)部，具有小型化、低成本、與電路協(xié)同設(shè)計(jì)、高集成度以及適應(yīng)大規(guī)模批量生產(chǎn)等特點(diǎn)，相較于傳統(tǒng)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，不僅顯著提高了數(shù)據(jù)傳輸速率，同時(shí)大大提高了系統(tǒng)的集成度，是6G通信領(lǐng)域中非常具有吸引力的研究方向。二是基于三維堆疊芯片的片上無線通信的實(shí)現(xiàn)，該技術(shù)主要是為了解決復(fù)雜功能的芯片會(huì)使芯片尺寸變大、現(xiàn)有的工藝技術(shù)難以整合異構(gòu)功能模塊等問題，同時(shí)也是適應(yīng) 6G 通信的需求，于是研究人員提出了三維堆疊芯片技術(shù)，可以將不同的芯片堆疊在一起形成三維結(jié)構(gòu)，提高系統(tǒng)的集成度。

對(duì)于片上無線通信來說，其可廣泛應(yīng)用于各種移動(dòng)設(shè)備和嵌入式系統(tǒng)中，如智能手機(jī)、平板電腦、智能手表、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等，提高通信設(shè)備的性能。片上無線通信應(yīng)用于 6G，可降低通信時(shí)延，提供更快速的數(shù)據(jù)傳輸能力，提高通信系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性和能量效率。高速高效的片上通信為未來 6G 無線通信系統(tǒng)、太赫茲集成電路以及芯片間通信互聯(lián)提供了可行方案。

白皮書引用：

Y. J. Zhao, L. L. Dai, J. H. Zhang, L.Li, et al. “6G Near-field Technologies White Paper 2.0,” FuTURE Forum, Nanjing, China, Apr 2025.

北京理工大學(xué)重慶微電子研究院(以下簡(jiǎn)稱“北理微電院”)位于西部(重慶)科學(xué)城西永微電子產(chǎn)業(yè)園核心區(qū)域，是由西永綜合保稅區(qū)和北京理工大學(xué)共同舉辦的新型高端研發(fā)機(jī)構(gòu)，致力于構(gòu)建中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)感知基座，重點(diǎn)發(fā)展先進(jìn)傳感、超寬帶通信和醫(yī)工融合三大方向。截至目前，北理微電院擁有9000多平方米的辦公與實(shí)驗(yàn)場(chǎng)地，并投入超1.5億元建成了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的6英寸MEMS微納工藝研發(fā)線，超凈面積達(dá)1100多平方米。