據(jù)天眼查顯示，深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司“鉆孔深度控制方法、PCB加工方法、鉆孔裝置和PCB加工設(shè)備”專利公布，申請公布日為2025年3月11日，申請公布號為CN119589758A。

本申請涉及一種鉆孔深度控制方法、PCB加工方法、鉆孔裝置和PCB加工設(shè)備。通過壓腳模塊中的第一壓腳或第二壓腳的抵接面與等高件抵接，從而能夠獲取主軸所在的第一高度值；再控制刀具移動至刀檢器，以獲取主軸的第二高度值以及刀具位于刀檢器內(nèi)的刀具長度；基于第一高度值、第二高度值、刀具位于刀檢器內(nèi)的刀具長度和預(yù)設(shè)鉆孔深度，進而得到刀具對待加工PCB鉆孔時的目標鉆孔深度。該方法能夠?qū)崿F(xiàn)精準控深，解決了控制信號被提前觸發(fā)導(dǎo)致鉆孔深度存在誤差的問題，提升了鉆孔深度的控制精度。另外，在控制鉆孔深度時，壓腳模塊無需與刀檢器接觸，從而降低壓腳模塊擠壓刀檢器而導(dǎo)致刀檢器失效的風(fēng)險，使得刀檢器不易損壞，有助于延長刀檢器的使用壽命。