4月28日，中晶科技發(fā)布2024年年度業(yè)績報告。報告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.23億元，同比增長21.25%；歸母凈利潤2277.22萬元，同比扭虧為盈，增幅達(dá)166.85%；扣非凈利潤1953.91萬元，同比大增152.73%。

年內(nèi)，公司核心募投項(xiàng)目“高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目”進(jìn)入增產(chǎn)上量階段，客戶數(shù)量顯著增加，產(chǎn)品規(guī)格多樣化推動訂單快速增長，拋光硅片成為未來主營產(chǎn)品之一。全資子公司江蘇皋鑫的“器件芯片用硅擴(kuò)散片、特種高壓和車用高功率二極管生產(chǎn)項(xiàng)目”同步推進(jìn)，預(yù)計投產(chǎn)后將進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能并豐富產(chǎn)品矩陣。

關(guān)于業(yè)績變動的主要原因，公司在年報中做出如下說明：

1）公司重視各業(yè)務(wù)拓展工作，提升交付能力來滿足客戶需求。

2）公司重視產(chǎn)品質(zhì)量，保障產(chǎn)品品質(zhì)，進(jìn)一步提升市場競爭優(yōu)勢。

3）公司持續(xù)加大研發(fā)投入，優(yōu)化生產(chǎn)工藝、開發(fā)新產(chǎn)品。以上業(yè)績變動情況符合行業(yè)發(fā)展趨勢。

技術(shù)研發(fā)方面，2024年中晶科技研發(fā)投入2729.1萬元，同比增長3.65%。公司已掌握磁控直拉法（MCZ）拉晶、金剛線多線切割等多項(xiàng)核心技術(shù)，形成晶體生長、硅片研磨拋光等工藝優(yōu)勢。截至2024年末，公司累計擁有發(fā)明專利45項(xiàng)、實(shí)用新型專利83項(xiàng)，技術(shù)儲備覆蓋半導(dǎo)體硅材料全生產(chǎn)流程?？蛻艉献鞒掷m(xù)深化，與三星電子、美的、華潤微電子等知名企業(yè)建立穩(wěn)定供應(yīng)關(guān)系。

同日，中晶科技發(fā)布2025年一季度報告，報告顯示，2025年一季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9998.16萬元，同比下降6.13%；歸母凈利潤706.85萬元，同比大幅增長475.88%；扣非凈利潤641.17萬元，同比增幅更高達(dá)971.44%。

展望未來，中晶科技表示，公司將持續(xù)鞏固“品質(zhì)中晶、美好生活”的經(jīng)營理念，貫徹“追求技術(shù)創(chuàng)新，成就完美品質(zhì)”的質(zhì)量方針，以“MTCN”制造能力領(lǐng)先、技術(shù)水平領(lǐng)先、客戶關(guān)系領(lǐng)先為戰(zhàn)略指引，以質(zhì)量為核心，以技術(shù)為依托，以市場為導(dǎo)向，有計劃、有步驟、積極穩(wěn)妥地實(shí)施公司規(guī)模化、特色化和品牌化的戰(zhàn)略目標(biāo)。

（校對/黃仁貴）