近日，金信諾在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，隨著數(shù)據(jù)中心、云計算的快速發(fā)展和應(yīng)用，公司在海外已逐步開展MTP/MPO生產(chǎn)，同時通過技術(shù)和戰(zhàn)略儲備，不斷提高市場份額和競爭能力。

據(jù)介紹，金信諾近年來在數(shù)據(jù)中心及超算領(lǐng)域、高速裸線、高速組件及連接器方面重點布局。

高速裸線業(yè)務(wù)目前處于快速增長階段，包括PCIe5.0、PCIe6.0、X112、X224高端內(nèi)部線和外部線等均完成研發(fā)并量產(chǎn)，創(chuàng)造出獨特的信號穩(wěn)相技術(shù)、ePTFE絕緣技術(shù)、復(fù)合絕緣技術(shù)、扁帶壓制技術(shù)、單通道雙屏蔽技術(shù)、PANDAMAX技術(shù)、信號高藕合技術(shù)、Q型雙并擠出技術(shù)、藕芯擠出技術(shù)和DF2A型擠出技術(shù)，擁有產(chǎn)品專利40多項。

面對全球AI算力需求爆發(fā)，金信諾依托高速線纜技術(shù)突破及全球化交付能力，在數(shù)通賽道構(gòu)建戰(zhàn)略優(yōu)勢。

首先，從新訂單的角度來看，這些新技術(shù)顯著提升了金信諾產(chǎn)品的競爭力和市場吸引力。金信諾深度服務(wù)了浪潮、中興、曙光等國內(nèi)主流服務(wù)器廠商，通過提供搭載新技術(shù)的產(chǎn)品，金信諾成功獲得了更多新訂單，進一步鞏固了與這些客戶的合作關(guān)系。還實現(xiàn)了海外市場的突破，通過臺灣地區(qū)G公司、M公司及國際客戶S公司，完成了數(shù)十項新規(guī)格產(chǎn)品的開發(fā)交付，為高速業(yè)務(wù)開辟了新的增長極。

其次，從成本降低的角度來看，新技術(shù)有效提高了產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性，減少了生產(chǎn)過程中的不良品率，從而降低了生產(chǎn)成本。此外，新技術(shù)的研發(fā)量產(chǎn)還帶動了生產(chǎn)效率的提升，使得我們能夠更快地響應(yīng)市場需求，提高客戶滿意度。

高速組件及連接器方面，金信諾的服務(wù)器高速線纜、連接器及組件應(yīng)用于Birch Steam平臺（pcie5.0）已實現(xiàn)大批量穩(wěn)定交付國內(nèi)外一流客戶，且在持續(xù)增量；另外公司已開發(fā)完成匹配英特爾下一代平臺Oak Stream（pcie6.0）的相關(guān)產(chǎn)品，如DA-CEM線纜組件，Multi-trak線纜組件等，成為國內(nèi)廠商的技術(shù)第一梯隊。