近日，京儀裝備在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，截至2024年12月31日，公司“集成電路制造專用高精密控制裝備研發(fā)生產(chǎn)（安徽）基地項目”投資進度為11.73%，項目達到預定可使用狀態(tài)日期為2026年下半年。本項目建成后，公司可實現(xiàn)半導體專用溫度控制設備、半導體專用工藝廢氣處理設備生產(chǎn)能力的大幅提升。

在回應全球半導體設備市場趨勢相關(guān)問詢時，京儀裝備指出，盡管2023年全球半導體設備市場規(guī)模微跌1.2%至1063億美元，但行業(yè)長期增長動力充足。公司強調(diào)將向智能制造轉(zhuǎn)型升級，提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力，目標成為國際領(lǐng)先的半導體專用設備供應商。2024年，公司營收同比增長38.28%至10.26億元，歸母凈利潤增長28.35%至1.53億元，研發(fā)投入同比增長53.06%至9414.94萬元，占營收比重提升至9.17%。

公司核心產(chǎn)品中，半導體專用溫控設備2024年營收6.29億元，占比61.25%；工藝廢氣處理設備營收3.23億元，占比31.51%。針對經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額負值問題，京儀裝備解釋稱，主要因業(yè)務擴張導致采購備貨及發(fā)出商品增加，未來將優(yōu)化資金計劃。此外，公司2024年新增知識產(chǎn)權(quán)管理體系認證，累計獲專利339項，研發(fā)團隊增至138人，人才儲備持續(xù)強化。

展望未來，京儀裝備表示，公司將繼續(xù)專注技術(shù)研發(fā)與市場拓展，通過提升產(chǎn)品競爭力和客戶認可度，推動業(yè)務持續(xù)增長，為半導體產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展提供支撐。

（校對/黃仁貴）