近日，“2025 IDC中國CIO峰會”在深圳舉行，現(xiàn)場重磅發(fā)布IDC中國未來數(shù)字工業(yè)領(lǐng)航者大獎。智現(xiàn)未來與晶合集成共同打造的“晶合集成Nexchip半導(dǎo)體晶圓制造工廠”項目，以AI大模型驅(qū)動先進制造的顛覆性創(chuàng)新，成功獲評“2025 IDC中國未來數(shù)字工業(yè)領(lǐng)航者——未來AI工廠”大獎。

同時，得益于為合肥晶合集成等標桿客戶創(chuàng)造了非凡價值，智現(xiàn)未來自主研發(fā)的“靈犀”大模型及其AI創(chuàng)新應(yīng)用在IDC報告中被重點提及，彰顯了智現(xiàn)未來在行業(yè)探索的突破性成果。

來源：《2025工業(yè)大模型應(yīng)用進展與展望》

IDC是全球知名的科技研究和咨詢機構(gòu)，本次開展未來數(shù)字工業(yè)領(lǐng)航者大獎評選，旨在通過遴選和表彰在數(shù)字化和智能化方面成效顯著，且能夠引領(lǐng)行業(yè)方向的優(yōu)秀項目，為更多工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供借鑒參考。此次項目獲獎，標志著智現(xiàn)未來與晶合集成在芯片制造領(lǐng)域共同探索的AI技術(shù)創(chuàng)新實踐及其產(chǎn)業(yè)價值，獲得國際權(quán)威機構(gòu)的高度認可。

晶合集成作為安徽省首家成功上市的純晶圓代工企業(yè)、安徽省首個超百億級集成電路項目，始終專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，致力于為國內(nèi)提升自主可控的集成電路制造能力貢獻力量，為客戶提供150-40納米不同制程工藝。

近年來，晶合集成在AI應(yīng)用領(lǐng)域積極探索，專門組建AI項目團隊，深入開展 AI 技術(shù)的引入、研發(fā)與落地應(yīng)用工作，并與智現(xiàn)未來等合作伙伴攜手推進AI技術(shù)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。

“晶合集成AI工廠”項目聚焦半導(dǎo)體晶圓制造領(lǐng)域，通過深度融合生成式大語言模型（LLM）與判別式AI技術(shù)，構(gòu)建自適應(yīng)智能體（Agent）網(wǎng)絡(luò)，實現(xiàn)全流程智能制造升級。

該工廠采用多模態(tài)數(shù)據(jù)融合分析，覆蓋缺陷根因分析、動態(tài)良率預(yù)測（YPA）、設(shè)備實時監(jiān)測等核心場景，攻克晶圓缺陷定位難、數(shù)據(jù)孤島等痛點。通過AI專家推理系統(tǒng)，缺陷分析效率提升90%，良率穩(wěn)定性提高2%，設(shè)備停機時間減少30%。同時，依托私有化知識中臺與LLM智能代理，實現(xiàn)工程師經(jīng)驗數(shù)字化沉淀與跨部門協(xié)同，推動工藝迭代周期縮短50%。

“晶合集成AI工廠”是全國首家落地垂直領(lǐng)域大模型應(yīng)用的半導(dǎo)體制造工廠，以“大模型+小模型”協(xié)同架構(gòu)為核心，或?qū)⑿纬煽蓮?fù)制的智能制造標桿，引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)向自學(xué)習(xí)、自進化的CIM新時代邁進。

晶合集成AI研發(fā)項目總負責人黎家儼博士在接受參訪時談到：

本次獎項，是對晶合集成近兩年半AI工作的肯定，感謝我們研發(fā)團隊以及智現(xiàn)未來等合作伙伴的全情投入和貢獻。目前，我們在良率提升方面已初見成效，下一步將以AI Agent多智能體多層架構(gòu)為核心，從芯片設(shè)計、制造到客戶服務(wù)全流程深度融入AI技術(shù)，持續(xù)探索工業(yè)AI與半導(dǎo)體制造融合的創(chuàng)新路徑，為行業(yè)數(shù)字化、智能化發(fā)展提供‘晶合樣本’。”

晶合集成AI研發(fā)項目總負責人黎家儼博士與研發(fā)前瞻整合處副處長李建政先生領(lǐng)獎合影

智現(xiàn)未來始終秉持“為客戶創(chuàng)造價值”的合作宗旨，未來將堅持這一理念，與廣大客戶一起充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，進一步緊密合作，制定階段目標，逐步攜手以晶圓制造為代表的優(yōu)質(zhì)客戶推進AI全流程應(yīng)用，深度構(gòu)建覆蓋研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造到客戶服務(wù)全鏈路的未來AI工廠，樹立我國泛半導(dǎo)體行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型新標桿。