近日，德邦科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司芯片級(jí)底填、AD膠、固晶膠膜DAF/CDAF等先進(jìn)封裝材料已打破國(guó)際壟斷，成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代并完成小批量交付。其中芯片級(jí)導(dǎo)熱材料TIM1在客戶端進(jìn)入驗(yàn)證導(dǎo)入階段。目前公司在UV膜、固晶膠、中高端導(dǎo)熱材料等成熟產(chǎn)品持續(xù)放量，整體解決方案能力顯著增強(qiáng)。
2025年一季度，受益于行業(yè)景氣度回升及市場(chǎng)需求復(fù)蘇，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.16億元，同比增長(zhǎng)55.71%，歸母凈利潤(rùn)0.27億元，同比增幅達(dá)96.91%。今年1月完成并購(gòu)的蘇州泰吉諾貢獻(xiàn)顯著，該子公司一季度為營(yíng)收增長(zhǎng)貢獻(xiàn)6.76%，為凈利潤(rùn)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)24.75%。公司環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅等材料技術(shù)平臺(tái)支撐的復(fù)配型產(chǎn)品體系，已形成客制化開(kāi)發(fā)優(yōu)勢(shì)。
在智能終端領(lǐng)域，公司封裝材料全面覆蓋華為、小米等主流手機(jī)品牌，光敏樹(shù)脂材料成功應(yīng)用于小米15的LIPO立體屏幕封裝技術(shù)。新能源材料板塊保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，動(dòng)力電池用聚氨酯導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)材料在寧德時(shí)代等頭部客戶中維持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。研發(fā)方面，170人組成的梯隊(duì)化團(tuán)隊(duì)持續(xù)發(fā)力，由10名高層次專家引領(lǐng)戰(zhàn)略方向，40名中堅(jiān)力量負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。
針對(duì)新興的人形機(jī)器人領(lǐng)域，公司除已向宇樹(shù)科技供貨熱界面材料外，正配合多家客戶推進(jìn)傳感器封裝、電池模組封裝等環(huán)節(jié)的新材料驗(yàn)證。目前該領(lǐng)域尚處發(fā)展初期，相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)主要著眼于未來(lái)技術(shù)儲(chǔ)備。隨著智能終端迭代加速及先進(jìn)封裝需求增長(zhǎng)，公司多業(yè)務(wù)板塊協(xié)同效應(yīng)有望持續(xù)釋放。
（校對(duì)/黃仁貴）
