5月27日，拓荊科技高管在2025年第一季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，公司在手訂單充足，目前看公司2025年整體經(jīng)營(yíng)性趨勢(shì)非常健康。截至2024年年末，公司在手訂單金額約94億元，主要產(chǎn)品包括PECVD:ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉積設(shè)備，以及應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域的先進(jìn)鍵合設(shè)備。

訂單構(gòu)成中，薄膜沉積設(shè)備占據(jù)主導(dǎo)地位，包括PECVD（等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、SACVD（次常壓化學(xué)氣相沉積）、HDPCVD（高密度等離子體化學(xué)氣相沉積）及FlowableCVD（可流動(dòng)化學(xué)氣相沉積）等系列產(chǎn)品。其中，PECVD設(shè)備作為核心產(chǎn)品持續(xù)放量，ALD系列工藝覆蓋率國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，HDPCVD和SACVD設(shè)備逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。此外，三維集成領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備如晶圓對(duì)晶圓混合鍵合設(shè)備、芯片對(duì)晶圓鍵合前表面預(yù)處理設(shè)備等獲得重復(fù)訂單，并擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模。

公司訂單高增長(zhǎng)得益于產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的持續(xù)提升及客戶(hù)認(rèn)可度增強(qiáng)。2024年，拓荊科技營(yíng)收達(dá)41.03億元，同比增長(zhǎng)51.7%，薄膜沉積設(shè)備收入占比超90%。PECVDBianca、基于新型反應(yīng)腔的Stack（ONO疊層）等先進(jìn)工藝設(shè)備批量出貨，ALDSiCO/SiN/AlN等工藝驗(yàn)證通過(guò)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，進(jìn)一步鞏固市場(chǎng)地位。與此同時(shí)，三維集成設(shè)備在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的突破，為HBM（高帶寬內(nèi)存）和Chiplet（芯粒）技術(shù)需求提供了設(shè)備支撐。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，拓荊科技2024年末合同負(fù)債達(dá)29.83億元，較年初增長(zhǎng)115.9%；存貨規(guī)模同比增長(zhǎng)39%，發(fā)出商品余額激增94%，預(yù)示未來(lái)收入確認(rèn)節(jié)奏加快。盡管新產(chǎn)品驗(yàn)證成本短期影響毛利率，但公司經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額同比大幅收窄，經(jīng)營(yíng)質(zhì)量持續(xù)改善。目前，公司正加速海外市場(chǎng)布局，已建立日本和新加坡分公司，進(jìn)一步拓展全球銷(xiāo)售渠道。

（校對(duì)/黃仁貴）