6月27日，芯碁微裝發(fā)布公告稱，公司擬在境外發(fā)行股份（H股）并在香港聯(lián)合交易所上市，以加快國(guó)際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務(wù)布局，打造國(guó)際化資本運(yùn)作平臺(tái)。公司董事會(huì)已授權(quán)管理層啟動(dòng)相關(guān)籌備工作，并計(jì)劃與中介機(jī)構(gòu)商討具體推進(jìn)工作。

其進(jìn)一步稱，此次H股上市需履行相關(guān)決策程序，并取得相關(guān)政府機(jī)關(guān)、監(jiān)管機(jī)構(gòu)備案、批準(zhǔn)或核準(zhǔn)。最終實(shí)施具有較大不確定性，公司將及時(shí)履行信息披露義務(wù)。

2024年，芯碁微裝實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.54億元，同比增長(zhǎng)15.09%；歸母凈利潤(rùn)1.61億元，同比下降10.38%；扣非凈利潤(rùn)1.49億元，同比下降5.92%。

2024年公司在PCB業(yè)務(wù)領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼，全年設(shè)備銷量超370臺(tái)，中高階產(chǎn)品占比提升至60%以上，最小線寬3-4μm的MAS系列設(shè)備鞏固了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額領(lǐng)先地位。東南亞市場(chǎng)布局加速，泰國(guó)子公司帶動(dòng)該地區(qū)營(yíng)收占比近20%，并深化與鵬鼎控股、滬電股份等頭部客戶的合作，推動(dòng)海外市場(chǎng)驗(yàn)證及批量交付。

關(guān)于營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)的主要原因，芯碁微裝稱，報(bào)告期內(nèi)，受益于PCB市場(chǎng)中高端化趨勢(shì)，公司不斷提升PCB線路和阻焊層曝光領(lǐng)域的技術(shù)水平，在最小線寬、產(chǎn)能、對(duì)位精度等設(shè)備核心性能指標(biāo)方面具有較高的技術(shù)水平，全面推動(dòng)公司產(chǎn)品體系的高端化升級(jí)，產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性、性價(jià)比及本土服務(wù)優(yōu)勢(shì)凸顯，同時(shí)加速東南亞及其他國(guó)際市場(chǎng)布局，疊加全球供應(yīng)鏈調(diào)整機(jī)遇，使得產(chǎn)品市場(chǎng)滲透率穩(wěn)步增長(zhǎng)。

不久前，芯碁微裝在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司對(duì)2025年全年銷售量的規(guī)劃充滿信心，一季度營(yíng)業(yè)收入同比增加22.31%，凈利潤(rùn)同比增加30.45%。2025年3月份起，公司機(jī)臺(tái)交付數(shù)量同比增速較快，月度交付超100臺(tái)，后續(xù)更多訂單將完成驗(yàn)收，從全年維度綜合考量，增速會(huì)更具上升潛力與積極態(tài)勢(shì)。