1.【IPO價(jià)值觀(guān)】馭勢(shì)科技IPO背后現(xiàn)財(cái)務(wù)隱憂(yōu)：應(yīng)收賬款+現(xiàn)金流雙重承壓
2.上市大漲7.97% 峰岹科技在港掛牌上市
3.【每日收評(píng)】集微指數(shù)跌0.99%，蔚來(lái)宣布完成高速換電千站計(jì)劃
4.海外芯片股一周動(dòng)態(tài)：臺(tái)積電推遲日本工廠(chǎng)建設(shè) 三星重啟220億美元晶圓廠(chǎng)項(xiàng)目
5.捷順科技H1預(yù)盈3500萬(wàn)元~5000萬(wàn)元，同比預(yù)增105.68%~193.82%
6.高速光模塊需求快速釋放，華工科技H1凈利潤(rùn)同比預(yù)增42.43%-52.03%
1.【IPO價(jià)值觀(guān)】馭勢(shì)科技IPO背后現(xiàn)財(cái)務(wù)隱憂(yōu)：應(yīng)收賬款+現(xiàn)金流雙重承壓
在汽車(chē)智能化提速背景下，中國(guó)大批智駕方案公司扎堆選擇港交所作為上市地，繼佑駕創(chuàng)新、知行科技、希迪智駕、福瑞泰克等公司之后，近日港交所又迎來(lái)一家明星智駕公司——馭勢(shì)科技（北京）股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：馭勢(shì)科技）。
筆者翻閱其IPO招股書(shū)發(fā)現(xiàn)，與很多智駕公司一樣，馭勢(shì)科技營(yíng)收快速增長(zhǎng)但未能扭虧，同時(shí)存在應(yīng)收賬款占比高、周轉(zhuǎn)率低，現(xiàn)金流緊張等問(wèn)題，資產(chǎn)負(fù)債率方面，指標(biāo)雖然優(yōu)于很多可比公司，但也出現(xiàn)逐年上揚(yáng)的情況。
應(yīng)收賬款規(guī)模攀升
馭勢(shì)科技業(yè)務(wù)高度聚焦機(jī)場(chǎng)、廠(chǎng)區(qū)等封閉式場(chǎng)景，根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，馭勢(shì)科技是唯一一家全球?yàn)闄C(jī)場(chǎng)提供大型商業(yè)營(yíng)運(yùn)的可持續(xù)L4級(jí)自動(dòng)駕駛解決方案供應(yīng)商，并于2024年實(shí)現(xiàn)2.65億元營(yíng)收，同比增速達(dá)64.53%，不過(guò)同年虧損達(dá)2.08億元。
在營(yíng)收快速增長(zhǎng)的同時(shí)，馭勢(shì)科技也面臨著回款難的問(wèn)題，2022年-2024年（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：報(bào)告期）其應(yīng)收賬款及票據(jù)分別為1.21億元、1.4億元、2.43億元，于2023年-2024年與其營(yíng)收規(guī)模基本相當(dāng)，雖然其營(yíng)收規(guī)模在可比公司中墊底，但應(yīng)收賬款及票據(jù)規(guī)模卻高于部分可比公司，甚至逼近智駕芯片方案公司黑芝麻智能。
值得慶幸的是，馭勢(shì)科技貿(mào)易應(yīng)收款項(xiàng)及應(yīng)收票據(jù)周轉(zhuǎn)天數(shù)呈下降趨勢(shì)，報(bào)告期各期分別為474.6天、295.1天及263.6天，應(yīng)收賬款及票據(jù)周轉(zhuǎn)率也獲得相應(yīng)改善，報(bào)告期各期分別為0.54次/年、1.24次/年、1.38次/年，不過(guò)與可比公司相比，其應(yīng)收賬款及票據(jù)周轉(zhuǎn)率仍處于較低水平，側(cè)面反映出馭勢(shì)科技回款慢的一面。
根據(jù)招股書(shū)，馭勢(shì)科技巨額未回收賬款已出現(xiàn)減值的情況，報(bào)告期各期分別減值1690萬(wàn)元、960萬(wàn)元及1480萬(wàn)元。
亟需新融資渠道
馭勢(shì)科技于2016年2月3日成立，同年6月獲8092.24萬(wàn)元天使輪融資，隨后又經(jīng)歷A輪2.59億元、B1輪6.16億元、B2輪2.2億元、B3輪2.74億元以及2023年5月的C輪3億元融資，合計(jì)融資17.51億元。
不過(guò)截至2024年末，馭勢(shì)科技現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物僅剩余2.22億元，較2023年減少了1.91億元，其在手規(guī)模在可比公司中僅略高于知行科技的1.81億元，低于其他可比公司。
而自C輪融資以來(lái)，馭勢(shì)科技再未獲得新融資，其在手現(xiàn)金面臨枯竭的風(fēng)險(xiǎn)。
長(zhǎng)期處于現(xiàn)金流出大于現(xiàn)金流入狀態(tài)是導(dǎo)致馭勢(shì)科技資金承壓的重要原因，報(bào)告期各期其經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額分別為-2.72億元、-1.2億元、-2.09億元，其中，應(yīng)收賬款及應(yīng)收票據(jù)大規(guī)模擠占流動(dòng)資金是導(dǎo)致現(xiàn)金凈流出的重要影響因素，而可比公司中，地平線(xiàn)已實(shí)現(xiàn)現(xiàn)金流凈額轉(zhuǎn)正。
隨著業(yè)務(wù)的持續(xù)開(kāi)展，馭勢(shì)科技仍將處于現(xiàn)金持續(xù)巨額輸出的階段，若按2024年情況計(jì)，馭勢(shì)科技面臨現(xiàn)金流斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，馭勢(shì)科技預(yù)計(jì)，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)所得現(xiàn)金流連同手頭現(xiàn)金及凈額可應(yīng)付未來(lái)12個(gè)月日常業(yè)務(wù)過(guò)程中的預(yù)計(jì)營(yíng)運(yùn)資金需求及資本開(kāi)支；但更長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，公司可能需要額外的現(xiàn)金資源。
資產(chǎn)負(fù)債率健康但現(xiàn)隱憂(yōu)
在手現(xiàn)金流加速消耗背景下，馭勢(shì)科技的負(fù)債持續(xù)增長(zhǎng)情況也值得警惕。
報(bào)告期各期，馭勢(shì)科技資產(chǎn)總額分別為6.48億元、8.46億元、6.68億元，呈先升后降的趨勢(shì)。2024年總資產(chǎn)大降，或與出售馭行浙江有關(guān)。據(jù)介紹，馭行浙江主要從事非核心業(yè)務(wù)的測(cè)繪活動(dòng)。為專(zhuān)注于提供AI賦能自動(dòng)駕駛解決方案的核心業(yè)務(wù)，馭勢(shì)科技于2024年12月31日出售馭行浙江。
資產(chǎn)規(guī)模下降，并未讓馭勢(shì)科技負(fù)債規(guī)模同步下降，報(bào)告期各期分別為1.35億元、2.15億元、2.17億元，呈持續(xù)上升趨勢(shì)。其中流動(dòng)負(fù)債分別為1.03億元、1.89億元、1.9億元，是馭勢(shì)科技負(fù)債的主要構(gòu)成。
進(jìn)一步分析發(fā)現(xiàn)，應(yīng)付賬款及計(jì)息銀行貸款是馭勢(shì)科技流動(dòng)負(fù)債的主要來(lái)源，2024年分別為9864萬(wàn)元、7952萬(wàn)元，占流動(dòng)負(fù)債的比重分別為52.38%、42.22%，合計(jì)達(dá)94.6%。這意味著，馭勢(shì)科技存在較嚴(yán)重拖欠供應(yīng)商貨款的問(wèn)題，同時(shí)面臨較大的還貸壓力。
受負(fù)債規(guī)模居高不下影響，報(bào)告期各期，馭勢(shì)科技的資產(chǎn)負(fù)債率分別為20.87%、25.38%、32.57%，呈持續(xù)上升趨勢(shì)，已追上佑駕創(chuàng)新的資產(chǎn)負(fù)債率水平，不過(guò)仍低于其他可比公司。
馭勢(shì)科技由于在手現(xiàn)金流緊張，一旦被供應(yīng)商追討貨款或被銀行追討還貸，將加劇馭勢(shì)科技資金鏈斷裂風(fēng)險(xiǎn)。值得一提的是，馭勢(shì)科技還存在部分原材料供應(yīng)商單一的問(wèn)題，由此，馭勢(shì)科技預(yù)警稱(chēng)，“公司可能面臨部件供應(yīng)短缺及交付周期長(zhǎng)的風(fēng)險(xiǎn)，亦可能面臨供應(yīng)商停止供應(yīng)或修改汽車(chē)所用部件的風(fēng)險(xiǎn)?！?/p>
2.上市大漲7.97% 峰岹科技在港掛牌上市
7月9日，深圳電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片設(shè)計(jì)公司峰岹科技正式在港交所主板敲鐘上市。其發(fā)行價(jià)為120.5港元/股，截至發(fā)稿前，其股價(jià)為130.10港元/股，上漲7.97%。
此前在2022年4月，峰岹科技完成A股IPO并在科創(chuàng)板上市。截至7月8日收盤(pán)，峰岹科技A股股價(jià)183.21元/股，總市值169.22億元。
作為國(guó)內(nèi)BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片領(lǐng)域的頭部企業(yè)，峰岹科技2024年?duì)I業(yè)收入為6億元，同比增長(zhǎng)45.94%；歸母凈利潤(rùn)為2.22億元，同比增長(zhǎng)27.18%；扣非歸母凈利潤(rùn)為1.88億元。同比增長(zhǎng)59.17%。
峰岹科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)源于電機(jī)主控芯片MCU、ASIC及電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC三大產(chǎn)品線(xiàn)。2024年，電機(jī)主控芯片MCU實(shí)現(xiàn)收入3.85億元，同比增長(zhǎng)39.97%，占總營(yíng)收的64.17%，仍是公司業(yè)績(jī)的核心支柱；電機(jī)主控芯片ASIC收入達(dá)8474.76萬(wàn)元，同比大增75.63%，占比提升至14.14%，成為增長(zhǎng)最快的業(yè)務(wù)板塊；電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC收入8426.78萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)26.92%，占比14.06%，保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。
作為技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)，峰岹科技高度重視研發(fā)創(chuàng)新。2024年，公司研發(fā)投入達(dá)1.17億元，同比增長(zhǎng)37.86%，占營(yíng)收比重達(dá)19.44%。高強(qiáng)度的研發(fā)投入助力公司在工業(yè)自動(dòng)化、智能家居、汽車(chē)電子等新興領(lǐng)域取得突破，進(jìn)一步拓寬市場(chǎng)應(yīng)用場(chǎng)景，增強(qiáng)長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。
2024年，峰岹科技境外業(yè)務(wù)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3713.08萬(wàn)元，同比大增125.19%，表明公司的技術(shù)和產(chǎn)品正逐步獲得國(guó)際市場(chǎng)的認(rèn)可。未來(lái)，隨著全球化戰(zhàn)略的深入推進(jìn)，海外市場(chǎng)有望成為公司新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
峰岹科技憑借在BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片領(lǐng)域的深厚積累，已在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位。隨著工業(yè)智能化、新能源汽車(chē)、機(jī)器人等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，BLDC電機(jī)控制芯片需求將持續(xù)增長(zhǎng)。公司通過(guò)持續(xù)加大研發(fā)投入、拓展新興應(yīng)用領(lǐng)域及海外市場(chǎng)，未來(lái)業(yè)績(jī)有望保持穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
市場(chǎng)分析人士指出，峰岹科技在細(xì)分領(lǐng)域的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)、高毛利產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及新興市場(chǎng)的布局，使其在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位，未來(lái)發(fā)展值得期待。
3.【每日收評(píng)】集微指數(shù)跌0.99%，蔚來(lái)宣布完成高速換電千站計(jì)劃
7月9日，A股三大指數(shù)今日沖高回落，滬指3500點(diǎn)得而復(fù)失。截止收盤(pán)，滬指跌0.13%，收?qǐng)?bào)3493.05點(diǎn)；深證成指跌0.06%，收?qǐng)?bào)10581.80點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指漲0.16%，收?qǐng)?bào)2184.67點(diǎn)。滬深兩市成交額達(dá)到15052億，較昨日放量512億。
半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)較好。集微網(wǎng)從電子元件、材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、IDM、封測(cè)、分銷(xiāo)等領(lǐng)域選取了117家半導(dǎo)體公司。其中19家公司市值上漲，聯(lián)創(chuàng)電子、華工科技、st華微等公司市值領(lǐng)漲；99家公司市值下跌，芯原股份、華峰測(cè)控、安集科技等公司市值領(lǐng)跌。
7月8日晚間，上緯新材發(fā)布的公告顯示，上海智元新創(chuàng)技術(shù)有限公司（智元機(jī)器人運(yùn)營(yíng)主體）及其核心團(tuán)隊(duì)共同出資設(shè)立的持股平臺(tái)，擬至少收購(gòu)上市公司合計(jì)63.62%股份。據(jù)悉，智元機(jī)器人是國(guó)內(nèi)人形機(jī)器人領(lǐng)域的第一梯隊(duì)企業(yè)，并且聯(lián)合創(chuàng)始人包含原華為“天才少年”彭志輝。目前，智元機(jī)器人已經(jīng)晉級(jí)為獨(dú)角獸企業(yè)，估值達(dá)150億元。
全球動(dòng)態(tài)
周二，美股三大指數(shù)普跌。標(biāo)普500指數(shù)收跌4.46點(diǎn)，跌幅0.07%，報(bào)6225.52點(diǎn)；道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)收跌165.60點(diǎn)，跌幅0.37%，報(bào)44240.76點(diǎn)；納指收漲5.95點(diǎn)，漲幅0.03%，報(bào)20418.46點(diǎn)。
美國(guó)科技股七巨頭多數(shù)收跌。特斯拉反彈1.32%，英偉達(dá)漲1.12%，Meta Platforms和被扎克伯格挖走AI模型高管的蘋(píng)果至多漲0.32%，微軟則收跌0.22%，谷歌A跌1.37%，亞馬遜在Prime Day會(huì)員日跌1.84%。
納斯達(dá)克金龍中國(guó)指數(shù)收漲0.71%，報(bào)7484.90點(diǎn)，熱門(mén)中概股里，大全新能源收漲10.72%，Boss直聘漲4.77%。
個(gè)股消息/A股
福田汽車(chē)——7月9日，福田汽車(chē)發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬以自有資金 50,000 萬(wàn)元認(rèn)購(gòu)背景安鵬科創(chuàng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)投資基金的份額，成為合伙企業(yè)的有限合伙人。截至公告日，董事會(huì)審議通過(guò)了《關(guān)于參與認(rèn)購(gòu)基金份額暨關(guān)聯(lián)交易的議案》。
科恒股份——7月8日，科恒股份發(fā)布公告稱(chēng)，其全資子公司深圳市浩能科技有限公司為原告的重大訴訟取得進(jìn)展，于近日收到重慶自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)人民法院作出的《民事裁定書(shū)》。
曙光股份——7月9日，曙光股份發(fā)布2025年6月產(chǎn)銷(xiāo)數(shù)據(jù)快報(bào)稱(chēng)，曙光股份1-6月整車(chē)生產(chǎn)合計(jì)964臺(tái)，同比下降37.48%；銷(xiāo)售整車(chē)合計(jì)726臺(tái)，同比下降43.06%。其中新能源客車(chē)的產(chǎn)銷(xiāo)量分別下降95.45%和100%。
個(gè)股消息/其他
蔚來(lái)——7月9日，蔚來(lái)第1000座高速公路換電站正式上線(xiàn)運(yùn)營(yíng)，蔚來(lái)宣布完成高速換電千站計(jì)劃，建成全國(guó)主要城市間高速公路換電網(wǎng)絡(luò)，連通全國(guó)550個(gè)城市。綜合含城區(qū)和高速布局，目前蔚來(lái)全國(guó)換電站數(shù)量達(dá)到3399座，充換電站8058座，充換電站建設(shè)數(shù)量行業(yè)第一。
美光科技——美光于2024年宣布旗下GDDR7顯存顆粒開(kāi)始送樣測(cè)試，現(xiàn)已加入NVIDIA RTX 50系顯卡中的顯存供應(yīng)，是繼三星與海力士之后的第三家NVIDIA RTX 50系顯卡的GDDR7顯存供應(yīng)商。
Wolfspeed——Wolfspeed公司周一宣布，任命Gregor van Issum為首席財(cái)務(wù)官，自9月1日起生效。
集微網(wǎng)重磅推出集微半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)！
集微半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)，簡(jiǎn)稱(chēng)集微指數(shù)，是集微網(wǎng)為反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在證券市場(chǎng)的概貌和運(yùn)行狀況，并為投資者跟蹤半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、使用投資工具而推出的股票指數(shù)。
集微網(wǎng)觀(guān)察和統(tǒng)計(jì)了中國(guó)“芯”上市公司過(guò)去一段時(shí)間在A股的整體表現(xiàn)，并參考了公司的資產(chǎn)總額和營(yíng)收規(guī)模，從118家集微網(wǎng)半導(dǎo)體企業(yè)樣本庫(kù)中選取了30家企業(yè)作為集微指數(shù)的成份股。
樣本庫(kù)涵蓋了電子元件、材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、IDM、封裝與測(cè)試、分銷(xiāo)等半導(dǎo)體領(lǐng)域的各個(gè)方面。
截至今日收盤(pán)，集微指數(shù)收?qǐng)?bào)4564.93點(diǎn)，跌45.71點(diǎn)，跌幅0.99%。
【每日收評(píng)】作為長(zhǎng)期專(zhuān)題欄目，將持續(xù)關(guān)注中國(guó)“芯”上市公司動(dòng)態(tài)，歡迎讀者爆料交流！
4.海外芯片股一周動(dòng)態(tài)：臺(tái)積電推遲日本工廠(chǎng)建設(shè) 三星重啟220億美元晶圓廠(chǎng)項(xiàng)目
編者按：一直以來(lái)，愛(ài)集微憑借強(qiáng)大的媒體平臺(tái)和原創(chuàng)內(nèi)容生產(chǎn)力，全方位跟蹤全球半導(dǎo)體行業(yè)熱點(diǎn)，為全球用戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的資訊服務(wù)。此次，愛(ài)集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導(dǎo)體上市公司，第一時(shí)間跟蹤海外上市公司的公告發(fā)布、新聞動(dòng)態(tài)和深度分析，敬請(qǐng)關(guān)注。《海外芯片股》系列主要跟蹤覆蓋的企業(yè)包括美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等全球半導(dǎo)體主要生產(chǎn)和消費(fèi)地的上市公司，目前跟蹤企業(yè)數(shù)量超過(guò)110家，后續(xù)仍將不斷更替完善企業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)。
上周，三星Q2利潤(rùn)暴跌55.9%至33億美元；聯(lián)電6月?tīng)I(yíng)收環(huán)比降3.3%；韓國(guó)ESOL獲740億韓元融資；傳三星電子將2nm芯片量產(chǎn)推遲至2029年；比利時(shí)氮化鎵廠(chǎng)商BelGaN破產(chǎn)損失100萬(wàn)歐元；傳英特爾將跳級(jí)追趕臺(tái)積電先進(jìn)制程；傳高通剔除名單，三星2納米代工夢(mèng)碎；英偉達(dá)市值短暫突破3.92萬(wàn)億美元；英飛凌12英寸氮化鎵生產(chǎn)路線(xiàn)圖取得進(jìn)展；IBM與日本Rapidus深化合作，將研發(fā)1nm以下芯片。
財(cái)報(bào)與業(yè)績(jī)
1.三星Q2利潤(rùn)暴跌55.9%至33億美元——三星電子公布了令人震驚的第二季度財(cái)報(bào)，由于其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)難以向主要客戶(hù)提供先進(jìn)的人工智能芯片，其營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比暴跌55.9%至4.6萬(wàn)億韓元（33億美元）。該業(yè)績(jī)遠(yuǎn)低于分析師的預(yù)測(cè)，據(jù)倫敦證券交易所SmartEStimate的數(shù)據(jù)，三星預(yù)計(jì)將公布4至6月季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6.3萬(wàn)億韓元（46.2億美元），為六個(gè)季度以來(lái)的最低水平。今年4月至6月，三星電子的營(yíng)收達(dá)到74萬(wàn)億韓元，較上年同期僅下降0.1%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)環(huán)比下降31.2%，營(yíng)收下降6.5%。
2.聯(lián)電6月?tīng)I(yíng)收環(huán)比降3.3% ——聯(lián)電公布2025年6月?tīng)I(yíng)收達(dá)188.2億新臺(tái)幣，環(huán)比下降3.3%，同比增長(zhǎng)7.26%。受新臺(tái)幣大幅升值影響，第二季度營(yíng)收為587.58億元，較第一季度增長(zhǎng)1.55%，同比增長(zhǎng)3.44%。上半年累計(jì)營(yíng)收達(dá)1,166.16億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)4.65%，創(chuàng)歷史同期次高紀(jì)錄。聯(lián)電此前在法說(shuō)會(huì)上預(yù)測(cè)，第二季度市場(chǎng)需求提升將帶動(dòng)晶圓出貨量較第一季度增加5%到7%，美元平均售價(jià)保持穩(wěn)定，產(chǎn)能利用率將達(dá)到74%至76%之間，毛利率預(yù)計(jì)回升至約30%水平。
投資與擴(kuò)產(chǎn)
1.韓國(guó)ESOL獲740億韓元融資——韓國(guó)極紫外線(xiàn)（EUV）半導(dǎo)體設(shè)備專(zhuān)業(yè)公司ESOL日前成功獲得740億韓元的B輪投資。這是韓國(guó)今年上半年第二大規(guī)模投資，僅次于人工智能（AI）平臺(tái)公司W(wǎng)rtn Technologies獲得的830億韓元。在投資持續(xù)低迷且資金高度集中于AI領(lǐng)域的背景下，這一成就尤為顯著。據(jù)悉，ESOL將把這筆資金投入擴(kuò)建位于京畿道東灘的半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠(chǎng)，并內(nèi)部研發(fā)光學(xué)系統(tǒng)組件。目標(biāo)是通過(guò)不僅組裝鏡面光學(xué)等核心組件，還自行生產(chǎn)它們來(lái)內(nèi)部化供應(yīng)鏈。作為全球第四家擁有自己的EUV光源和內(nèi)部化組件能力的公司，這增強(qiáng)了其作為韓國(guó)代表性EUV公司的潛力。
2.傳三星電子將2nm芯片量產(chǎn)推遲至2029年——三星電子代工業(yè)務(wù)部已修改其下一代2nm工藝的路線(xiàn)圖，將2nm芯片量產(chǎn)日期從2027年推遲兩年至2029年。業(yè)內(nèi)人士解讀為三星放棄了之前注重速度的策略，轉(zhuǎn)而更加強(qiáng)調(diào)實(shí)質(zhì)性成果和穩(wěn)定性。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，三星電子對(duì)去年公布的代工路線(xiàn)圖進(jìn)行了部分修訂，并于7月1日在非公開(kāi)舉行的三星代工論壇（SFF）和SAFE論壇上向合作伙伴和客戶(hù)披露。在此次公布的路線(xiàn)圖中，三星電子將這些工藝的量產(chǎn)期限推遲了兩年至2029年。
市場(chǎng)與輿情
1.比利時(shí)氮化鎵廠(chǎng)商BelGaN破產(chǎn)損失高達(dá)100萬(wàn)歐元——比利時(shí)BelGaN氮化鎵功率芯片工廠(chǎng)去年關(guān)停，預(yù)計(jì)將導(dǎo)致當(dāng)局損失超110萬(wàn)歐元。這家工廠(chǎng)最初由Mietec創(chuàng)辦，后被安森美（onsemi）收購(gòu)，2022年2月又轉(zhuǎn)售給BelGaN，其業(yè)務(wù)重點(diǎn)是汽車(chē)功率器件。另有消息稱(chēng)，一個(gè)歐洲財(cái)團(tuán)于2025年4月支付了200萬(wàn)歐元定金，計(jì)劃以2000萬(wàn)歐元的價(jià)格收購(gòu)該工廠(chǎng)，轉(zhuǎn)而用于生產(chǎn)光子芯片。破產(chǎn)管理人Ali Heerman表示：“投資方式與規(guī)?？赡苋栽诖枭讨?，但可以確定將用于芯片制造，而且已有光子芯片生產(chǎn)的商業(yè)計(jì)劃。”
2.傳英特爾將跳級(jí)追趕臺(tái)積電先進(jìn)制程——市場(chǎng)傳出，英特爾新任執(zhí)行長(zhǎng)陳立武考慮對(duì)晶圓代工策略進(jìn)行重大調(diào)整，最快會(huì)于7月董事會(huì)討論是否停止向新客戶(hù)推銷(xiāo)18A，改為集中資源發(fā)展下一代14A制程，以“跳級(jí)”方式，追趕臺(tái)積電更先進(jìn)的制程。面對(duì)臺(tái)積電已公布預(yù)計(jì)2028年投產(chǎn)的A14制程，英特爾則希望于2027年進(jìn)行14A的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，試圖以時(shí)間差取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
3.傳高通剔除名單，三星2納米代工夢(mèng)碎——據(jù)最新市場(chǎng)消息，高通已經(jīng)決定放棄原先規(guī)劃的雙供應(yīng)商策略，取消三星作為Snapdragon 8 Elite Gen 2芯片的代工廠(chǎng)商，轉(zhuǎn)而由臺(tái)積電獨(dú)家生產(chǎn)這款旗艦處理器。高通此前計(jì)劃推出兩個(gè)版本的Snapdragon 8 Elite Gen 2芯片，其中一款采用三星2納米制程技術(shù)生產(chǎn)，代號(hào)為Kaanapali S。然而，最新傳聞顯示，高通已經(jīng)將三星從代工名單中剔除，連產(chǎn)品辨識(shí)代碼8850-S與8850-T也被移除，目前僅保留單一版本SM8850。
4.臺(tái)積電推遲日本工廠(chǎng)建設(shè)——據(jù)美國(guó)《華爾街日?qǐng)?bào)》7月4日?qǐng)?bào)道，知情人士稱(chēng)，臺(tái)積電正推遲在日本的第二家工廠(chǎng)的建設(shè)，一個(gè)原因是該公司正趕在特朗普政府可能加征關(guān)稅之前，加快對(duì)在美擴(kuò)張的資金投入。報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電這一計(jì)劃的調(diào)整再次表明，美國(guó)總統(tǒng)特朗普在貿(mào)易問(wèn)題上的強(qiáng)硬立場(chǎng)正以犧牲盟友為代價(jià)，將一些投資吸引到美國(guó)。報(bào)道稱(chēng)，熟悉臺(tái)積電計(jì)劃的人士表示，該公司第二座日本工廠(chǎng)的建設(shè)可能會(huì)進(jìn)一步推遲，開(kāi)工時(shí)間已無(wú)法準(zhǔn)確預(yù)測(cè)。
5.英偉達(dá)市值短暫突破3.92萬(wàn)億美元——隨著華爾街對(duì)人工智能(AI)的樂(lè)觀(guān)情緒加倍，英偉達(dá)的市值一度達(dá)到3.92萬(wàn)億美元，一度有望成為史上市值最高的公司。這家領(lǐng)先的高端AI芯片設(shè)計(jì)公司股價(jià)在早盤(pán)交易中一度上漲2.4%，至160.98美元，使其市值超過(guò)了蘋(píng)果在2024年12月26日創(chuàng)下的3.915萬(wàn)億美元的收盤(pán)紀(jì)錄。該股最新上漲1.5%，至159.60美元，英偉達(dá)的市值達(dá)到3.89萬(wàn)億美元，略低于蘋(píng)果的紀(jì)錄。英偉達(dá)最新芯片在訓(xùn)練最大規(guī)模的AI模型方面取得了進(jìn)展，刺激了人們對(duì)這家公司產(chǎn)品的需求。
6.三星電子重啟220億美元晶圓廠(chǎng)項(xiàng)目——三星電子正考慮重啟其最先進(jìn)的平澤五號(hào)工廠(chǎng)（P5）的建設(shè)，該工廠(chǎng)在停工兩年后備受關(guān)注。據(jù)報(bào)道，該公司近期在高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）和下一代DRAM技術(shù)方面的進(jìn)步，以及未來(lái)幾年人工智能芯片市場(chǎng)爆炸式增長(zhǎng)的前景，促使其制定了新的資本支出計(jì)劃。據(jù)業(yè)內(nèi)人士7月1日透露，三星高管正在就重啟P5工廠(chǎng)的建設(shè)和投資進(jìn)行密切磋商。部分工作人員已被派往現(xiàn)場(chǎng)整理建筑材料，有效地推進(jìn)了工程進(jìn)度。業(yè)內(nèi)觀(guān)察人士預(yù)計(jì)，重型設(shè)備最早將于10月全面部署到位。
技術(shù)與合作
1.英飛凌12英寸氮化鎵生產(chǎn)路線(xiàn)圖取得進(jìn)展——氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體需求持續(xù)成長(zhǎng)，英飛凌宣布其在12英寸晶圓上的可擴(kuò)展GaN生產(chǎn)進(jìn)度正按計(jì)劃進(jìn)行，預(yù)計(jì)2025年第四季度將向客戶(hù)提供首批樣品，有望擴(kuò)大客戶(hù)基礎(chǔ)，進(jìn)一步鞏固在GaN的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。英飛凌專(zhuān)精于三種材料的相關(guān)技術(shù)，包含硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）。英飛凌氮化鎵業(yè)務(wù)線(xiàn)負(fù)責(zé)人Johannes Schoiswohl表示，英飛凌全面擴(kuò)大的12寸GaN生產(chǎn)規(guī)模將協(xié)助我們更快地為客戶(hù)提供更高價(jià)值的產(chǎn)品，同時(shí)推動(dòng)Si和GaN同類(lèi)產(chǎn)品的成本接近性。
2.IBM與日本Rapidus深化合作，將研發(fā)1nm以下芯片——IBM正尋求與日本芯片制造商Rapidus建立長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，共同開(kāi)發(fā)1nm以下芯片。在現(xiàn)有2nm芯片合作的基礎(chǔ)上，IBM已向Rapidus位于北海道的工廠(chǎng)派遣工程師，這表明雙方正在加深合作關(guān)系，共同推進(jìn)下一代半導(dǎo)體生產(chǎn)，同時(shí)日本也在加大對(duì)芯片創(chuàng)新的投資力度。報(bào)道中提到，IBM半導(dǎo)體研發(fā)部門(mén)總經(jīng)理Mukesh Khare表示，IBM有意與Rapidus建立長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，以推進(jìn)下一代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。除了目前在2nm芯片量產(chǎn)方面的合作外，IBM希望繼續(xù)與Rapidus合作開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)。
5.捷順科技H1預(yù)盈3500萬(wàn)元~5000萬(wàn)元，同比預(yù)增105.68%~193.82%
7月8日，捷順科技發(fā)布2025年H1業(yè)績(jī)預(yù)告稱(chēng)，預(yù)計(jì)上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為3,500萬(wàn)元~5,000萬(wàn)元，比上年同期增長(zhǎng)105.68%~193.82%；預(yù)計(jì)扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為3,345萬(wàn)元~4,845萬(wàn)元，比上年同期增長(zhǎng)188.49%~317.86%；預(yù)計(jì)基本每股收益0.0547元/股~0.0782元/股。
關(guān)于本期業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因，捷順科技說(shuō)明稱(chēng)，報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)推動(dòng)“AI+停車(chē)經(jīng)營(yíng)”戰(zhàn)略的落地，各項(xiàng)創(chuàng)新業(yè)務(wù)新簽訂單繼續(xù)保持較高增速。同時(shí)，傳統(tǒng)智能硬件業(yè)務(wù)在第一季度扭轉(zhuǎn)下滑勢(shì)頭的基礎(chǔ)上，第二季度繼續(xù)保持企穩(wěn)發(fā)展的勢(shì)頭。
綜上，得益于創(chuàng)新業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)以及傳統(tǒng)智能硬件業(yè)務(wù)企穩(wěn)發(fā)展，公司整體收入實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，進(jìn)而增厚公司凈利潤(rùn)，也為整年度業(yè)績(jī)發(fā)展目標(biāo)的達(dá)成奠定了良好的基礎(chǔ)。
6.高速光模塊需求快速釋放，華工科技H1凈利潤(rùn)同比預(yù)增42.43%-52.03%
7月8日，華工科技發(fā)布2025年H1業(yè)績(jī)預(yù)告稱(chēng)，上半年預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為89,000萬(wàn)元-95,000萬(wàn)元，比上年同期增長(zhǎng)42.43%-52.03%；預(yù)計(jì)扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為70,275萬(wàn)元-76,275萬(wàn)元，比上年同期增長(zhǎng)38.54%-50.36%；預(yù)計(jì)基本每股收益0.89元/股-0.95元/股。
關(guān)于本期業(yè)績(jī)預(yù)增的原因，華工科技說(shuō)明如下：
1、2025年上半年，公司所聚焦賽道的市場(chǎng)主體業(yè)務(wù)大幅增長(zhǎng)。其中，聯(lián)接業(yè)務(wù)隨著國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)及設(shè)備廠(chǎng)商算力需求激增，應(yīng)用于算力中心建設(shè)的400G、800G等高速光模塊需求快速釋放，收入和盈利較上年同期大幅增長(zhǎng)。感知業(yè)務(wù)緊抓新能源汽車(chē)滲透率創(chuàng)新高和出口增長(zhǎng)的機(jī)遇，市場(chǎng)占有率進(jìn)一步提升，PTC加熱組件、傳感器的銷(xiāo)售持續(xù)增長(zhǎng)。智能制造業(yè)務(wù)受益于新能源汽車(chē)、船舶等行業(yè)設(shè)備更新及智能制造升級(jí)，迎來(lái)加速發(fā)展期，訂單增長(zhǎng)較快。
2、綜上影響，公司預(yù)計(jì)2025年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)較上年同期增長(zhǎng)42.43%-52.03%。
