1.美國參議員向即將訪華的黃仁勛發(fā)出警告
2.iPhone 17 零部件抵達富士康印度工廠
3.英偉達市值破4萬億 CEO黃仁勛連續(xù)減持
4.半導體大廠競逐3D IC
5.中國證監(jiān)會原發(fā)行監(jiān)管部副主任李筱強被開除黨籍
6.諾基亞制造商計劃退出美國市場
1.美國參議員向即將訪華的黃仁勛發(fā)出警告
美國共和黨參議員吉姆·班克斯（Jim Banks）和民主黨參議員伊麗莎白·沃倫（Elizabeth Warren）在周五致信英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛，就他訪華事宜發(fā)出警告，要求黃仁勛在中國期間避免與那些同中國軍方、中國情報機構關系密切的企業(yè)代表接觸。
此外，這兩位參議員還要求黃仁勛避開那些受到美國芯片出口管制的中國公司，以防破壞美國的芯片出口管制。
他們寫道：“我們擔心您的中國之行，可能成為對那些與中國軍方密切合作或者那些討論美國出口管制中可利用漏洞的企業(yè)的認可?！?/p>
黃仁勛計劃周五訪問中國。英偉達的一位發(fā)言人表示，當美國的技術樹立“全球標準”時，“美國就贏了”，而中國擁有世界上最大的軟件開發(fā)者群體之一。這位發(fā)言人表示，人工智能軟件“應該在美國的技術棧上運行得最好，從而鼓勵世界各國選擇美國”。
2.iPhone 17 零部件抵達富士康印度工廠
據報道，海關數據顯示，蘋果供應商富士康已開始從中國向印度進口零部件，用于組裝即將推出的iPhone 17。
業(yè)內專家表示，鑒于迄今為止進口的零部件數量只是老款機型的一小部分，它們可能用于試生產。海關數據顯示，顯示屏組件、蓋板玻璃、機械外殼和集成后置攝像頭模塊等各種零部件和子組件已于上個月開始抵達印度。6 月份，
富士康（正式名稱為鴻海精密工業(yè)股份有限公司）從中國進口的零部件中，用于即將推出的 iPhone 17 手機型號的零部件約占 10%。大多數零部件用于 iPhone 14 和 iPhone 16 機型，預計蘋果將在節(jié)日期間在印度銷售更多這兩款手機。
專家表示，試生產將于本月開始，預計8月開始量產。iPhone 17預計將于9月上市。
這是由于特朗普政府對中國征收的高額關稅。蘋果公司沒有回復電子郵件詢問。
標普全球市場情報顯示，3 月份蘋果公司從印度向美國的 iPhone 出口量同比增長了 219%。盡管美國政府不斷施壓，要求其在美國本土生產 iPhone，以促進美國制造業(yè)的發(fā)展，但蘋果公司仍計劃到 2026 年將其在美國市場的 iPhone 采購全部從中國轉移到印度。該公司一直在逐步縮小中國和印度之間的生產差距。雖然 iPhone 14 在印度的組裝時間比在中國晚六周，但 iPhone 15 幾乎在兩國同時生產。到 2024 年，印度將開始參與蘋果公司 iPhone 16 基本型號的新產品引入 (NPI) 流程，結束中國獨占的局面。蘋果公司高管表示，蘋果計劃在 iPhone 17 中延續(xù)這一發(fā)展軌跡。然而，他們表示，隨著大量中國熟練工程師離開富士康的印度工廠，且中國正努力限制向包括印度在內的競爭對手制造中心進行技術轉讓，擴大 iPhone 17 的量產將面臨挑戰(zhàn)。
關鍵環(huán)節(jié)
一位追蹤蘋果在印度制造業(yè)增長的業(yè)內高管匿名表示：“中國工程師至關重要，因為iPhone 17的制造涉及許多小零件的復雜精密加工，即使1毫米的差異也可能導致產品無法通過質量測試。他們需要培訓員工掌握復雜的裝配流程和零部件專用模具?！?/p>
3.英偉達市值破4萬億 CEO黃仁勛連續(xù)減持
英偉達公司近日股價屢創(chuàng)新高，其CEO黃仁勛在此時連續(xù)減持公司股份，引發(fā)市場關注。根據美國證券交易委員會（SEC）7月11日披露的文件，黃仁勛最新減持公司股票約22.5萬股，價值約3640萬美元。當日美股收盤，英偉達股價報164.92美元，上漲0.50%，總市值達到4.02萬億美元。
此次減持并非黃仁勛首次出售公司股票。自6月20日起，黃仁勛已累計減持22.5萬股英偉達股票，總價值近3320萬美元。具體來看，6月20日至25日，黃仁勛分別出售了5萬股、5萬股、5萬股和7.5萬股英偉達股票，價值分別為721萬美元、719萬美元、736萬美元和1144萬美元。
這些交易均源于黃仁勛在今年3月制定的10b5-1售股計劃，該計劃允許美股企業(yè)高管在不違反內幕交易規(guī)則或擾亂股價的情況下出售股票。根據該計劃，黃仁勛在2025年總共可以減持600萬股股票。若以7月11日的股價計算，黃仁勛通過這一計劃最多可套現9.85億美元。
黃仁勛的財富大幅增長。據最新彭博億萬富翁指數顯示，黃仁勛凈資產達到1440億美元，成功超越“股神”沃倫·巴菲特的1430億美元，位列全球第九。目前，黃仁勛通過直接和間接方式，在不同的合伙企業(yè)和信托中仍持有超過8.58億股英偉達股票。
華爾街多家投研機構對英偉達未來走勢持樂觀態(tài)度，預測股價將進一步上探至185—190美元甚至更高。分析師認為，隨著人工智能需求的持續(xù)擴張，公司估值仍有上升空間，這將繼續(xù)提振黃仁勛的財富水平，可能進一步拉大與巴菲特之間的差距。
在6月25日的股東大會上，黃仁勛表示，英偉達未來不只是一家芯片公司。除了當前火爆的人工智能領域，機器人將成為英偉達下一個強勁的增長引擎，基于AI訓練/推理系統(tǒng)的完全自動駕駛汽車有望成為該技術的首個重大商用應用。
4.半導體大廠競逐3D IC
半導體行業(yè)幾十年來一直依靠平面縮放來提高性能，但這種方法已經面臨物理極限。隨著人工智能應用需求不斷增長，英特爾、臺積電和三星等主要晶圓廠正在研發(fā)全面解決方案，為下一代計算設備提供支持，3D IC成為半導體大廠布局的重點。
AI應用加速3D IC開發(fā)進程
3D IC是通過垂直堆疊芯片并利用 TSV（硅通孔）實現更高密度的三維集成技術。與當前主流的先進封裝技術，如 2.5D 封裝、Chiplet、扇出型封裝等，同屬于后摩爾時代提升芯片性能的關鍵技術。3D IC 是先進封裝技術中垂直集成的極致體現，通常面向更高性能的計算場景。其他技術相對更注重靈活性與成本平衡。
一直以來，各大半導體廠商都在開發(fā)3D IC相關技術。不過近年來掀起熱潮的AI大模型卻是真正意義上的全芯片堆疊技術蓬勃發(fā)展的最重要契機。臺積電業(yè)務發(fā)展與全球銷售高級副總裁張曉強表示：“晶體管技術和先進封裝集成必須齊頭并進，才能為客戶提供完整的產品級解決方案。3D架構技術組合對我們而言已經變得至關重要?！?/p>
英特爾代工高級副總裁兼總經理Kevin O’Buckley也表示：“每個人都在談論內存墻問題。隨著我們不斷增加內核數量，并將計算性能推向更高水平，首要任務就是滿足數據處理的需求。3D就是一個例子，我們可以利用芯片面積的很大一部分來放置SRAM，而無需犧牲那些仍然需要用于計算的芯片面積?！?/p>
解決工藝材料核心問題
3D IC是利用垂直方向的空間來堆疊和互連多層電子元件。這種方法固然顯著縮短了元件之間的物理距離，從而提高了芯片性能，降低了功耗，并縮小了尺寸。但是子系統(tǒng)的需求也更加復雜，在制造工藝、材料科學和設計方法都面臨新的挑戰(zhàn)。
TSV是3D堆疊的重要技術方向之一，其工藝直接影響互連密度與良率，需要突破更高的深寬比極限。在刻蝕工藝上，更先進的等離子刻蝕技術不斷涌現，能夠實現更高的深寬比和更精確的孔形狀控制，滿足日益小型化芯片的需求。在填充材料方面，除了傳統(tǒng)的銅，新的低電阻、高可靠性導電材料正在研發(fā)與應用，如一些合金材料和碳納米管復合材料等，有望進一步降低信號傳輸損耗。
芯片對芯片鍵合技術對于實現 3D 集成中芯片間的可靠性連接也至關重要。當下，芯片對芯片鍵合技術的研究重點集中在提高鍵合精度、速度與可靠性上。鍵合技術實現芯片間物理與電氣連接，向無凸點、高密度演進。
臺積電：基于 SoIC 的系統(tǒng)級整合
臺積電一直在積極開發(fā)3D-IC的各種集成策略，近年來逐漸形成以SoIC（System-on-Integrated-Chip）為核心、結合CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）和硅光子技術的完整技術體系，覆蓋從邏輯堆疊到異構集成的全鏈條。
作為 SoIC 首發(fā)客戶，AMD 將 MI300 的 CPU、GPU 和 HBM 通過 SoIC 與 CoWoS 結合，實現帶寬超 5TB/s 的 AI 芯片。臺積電業(yè)務發(fā)展和全球銷售高級副總裁Kevin Zhang強調：“晶體管技術和先進封裝集成必須齊頭并進，才能為客戶提供完整的產品級解決方案。3D fabric技術組合對我們變得非常重要?！?/p>
臺積電正開發(fā)SoIC 2.0，目標將互連節(jié)距從當前的9μm 進一步縮小至5μm，并引入背面供電（BSPDN）技術，提升電源效率和散熱能力。
臺積電還在研發(fā)將硅基光電子集成到3D-IC設計中，以提高信號效率。臺積電的COUPE（緊湊型通用光子引擎）平臺可將電子芯片與光子芯片垂直堆疊，通過硅光子技術實現光信號直接輸入芯片，功耗較傳統(tǒng)電互連降低10 倍以上。
英特爾：Foveros 3D 封裝的量產與升級
英特爾在 3D IC 領域的開發(fā)進展已形成以Foveros為核心、結合EMIB和PowerVia技術的完整技術體系，覆蓋從邏輯堆疊到異構集成的全鏈條。Foveros 通過混合鍵合（Hybrid Bonding）和TSV（硅通孔）實現芯片垂直堆疊，支持邏輯芯片、存儲芯片及光子芯片的高密度集成。
2024 年，Foveros 產能從 2023 年的2000片/月提升至4000-5000片/月，并計劃 2025 年達到8000片/月。蘋果已進入 Foveros 試產階段，計劃 2025-2026 年在Mac和iPad中量產，利用 3D 堆疊降低功耗和成本。
英特爾正開發(fā)Foveros 2.0，目標將互連節(jié)距從當前的 9μm 進一步縮小至5μm，并引入背面供電技術，提升電源效率和散熱能力。英特爾也在積極開發(fā)光連接技術，以增強3D IC產品的性能。
三星：X-Cube架構持續(xù)推進
三星在 3D IC 領域的開發(fā)以X-Cube為核心，覆蓋從邏輯堆疊到異構集成。X-Cube 通過硅通孔和混合鍵合實現芯片垂直堆疊，支持邏輯芯片、存儲芯片及光子芯片的高密度集成。TCB（熱壓鍵合）方面，25μm 微凸塊間距已實現量產，I/O 密度較傳統(tǒng)方法提升 2 倍，熱阻降低 5%。HCB（混合銅鍵合）的4μm 微凸塊間距已完成驗證，I/O 密度提升 70 倍，功率降低 33%，計劃用于未來的SF4/5節(jié)點的HPC芯片。
三星正在開發(fā)光學 I/O 技術，通過硅光子技術實現光信號直接輸入芯片。其光子介質層集成，即在封裝中介層嵌入光子鏈路，連接邏輯芯片與 HBM，已完成樣品驗證。
在熱管理技術方面，三星正在開發(fā)微流體冷卻技術，在芯片內部嵌入微米級冷卻通道，散熱效率較傳統(tǒng)風冷提升3倍。
三星計劃將 3D IC 與下一代制程（如 SF4X、SF2P）結合，以實現更好的協同效果。
5.中國證監(jiān)會原發(fā)行監(jiān)管部副主任李筱強被開除黨籍
據中央紀委國家監(jiān)委駐中國證券監(jiān)督管理委員會紀檢監(jiān)察組、江蘇省紀委監(jiān)委消息：日前，經中央紀委國家監(jiān)委批準，中央紀委國家監(jiān)委駐中國證券監(jiān)督管理委員會紀檢監(jiān)察組與江蘇省蘇州市紀委監(jiān)委對中國證監(jiān)會原發(fā)行監(jiān)管部副主任李筱強嚴重違紀違法問題進行了紀律審查和監(jiān)察調查。
經查，李筱強理想信念扭曲，初心染垢變質。利用監(jiān)管公權力謀取個人利益，嚴重破壞資本市場秩序。從證監(jiān)會離職后仍不知止，是政商“旋轉門”腐敗的典型。對黨不忠誠不老實，與他人串供對抗組織審查，從事封建迷信活動；違反中央八項規(guī)定精神，違規(guī)收受禮品、消費卡，違規(guī)接受宴請，長期無償接受管理和服務對象提供的車輛接送服務，將應由本人支付的費用由他人支付；組織觀念淡漠，隱瞞不報個人有關事項；廉潔底線失守，違規(guī)持有非上市公司股份，長期借用他人賬戶違規(guī)買賣股票。以“業(yè)務咨詢”“投資入股”等名義非法收受財物，數額巨大。
李筱強嚴重違反黨的政治紀律、中央八項規(guī)定精神、組織紀律、廉潔紀律，構成嚴重職務違法并涉嫌受賄犯罪，在黨的十八大乃至二十大后仍不收斂、不收手，性質嚴重，影響惡劣，應予嚴肅處理。依據《中國共產黨紀律處分條例》《中華人民共和國監(jiān)察法》《中華人民共和國公職人員政務處分法》等有關規(guī)定，經中央紀委國家監(jiān)委駐中國證券監(jiān)督管理委員會紀檢監(jiān)察組研究，決定將李筱強違紀問題移交所在單位黨委處理，給予其開除黨籍處分；收繳其違紀違法所得；經江蘇省蘇州市監(jiān)委研究，決定將李筱強涉嫌犯罪問題移送檢察機關依法審查起訴，所涉財物一并移送。（證券會）
6.諾基亞制造商計劃退出美國市場
芬蘭公司HMD Global，作為諾基亞手機的制造商，近日宣布將縮減在美國的營運規(guī)模。外界普遍解讀為其準備退出美國市場。HMD自2016年取得Nokia品牌授權，但隨著該授權將于2026年3月結束，公司從2023年開始逐步啟動「去Nokia化」，已停止推出Nokia智能型手機，全面聚焦發(fā)展HMD自有品牌。
根據HMD提供的官方聲明，當前充滿挑戰(zhàn)的地緣政治和經濟環(huán)境是公司做出這一決策的主要原因。聲明中強調，HMD的首要任務是確保用戶和合作伙伴能順利過渡，公司將繼續(xù)履行所有承諾，包括既有產品的保固與服務，并透過全球團隊提供完整支援。此外，HMD對受到此次變動的美國員工表示感謝，并保證在過渡期間提供必要的支援。
盡管聲明中僅使用了“縮減營運”的表述，但外界普遍認為HMD正在準備退出美國市場。事實上，HMD在美國的在線商店已經關閉，官網產品介紹頁面的「Where to buy」按鈕也無法點擊。盡管在Amazon等電商平臺上仍可見HMD手機的銷售，但推測這僅是在清理庫存。分析人士指出，HMD退出美國市場對其整體經營影響有限，該公司目前仍以歐洲、印度等市場為主力。
此次HMD的決策與美國總統(tǒng)特朗普的對等關稅政策不無關系。該政策對HMD在美國市場的運營帶來了顯著影響，迫使公司重新評估其市場戰(zhàn)略。盡管退出美國市場，HMD在其他地區(qū)的業(yè)務依然穩(wěn)健，特別是在歐洲和印度市場，公司仍保持著較強的競爭力和市場份額。
7.普華永道：2035年全球三分之一芯片生產或面臨銅供應中斷
7月8日，咨詢公司普華永道在一份報告中稱，到2035年，全球約32%的半導體生產可能面臨與氣候變化相關的銅供應中斷，這一比例將是目前水平的四倍。
智利是世界上最大的銅生產國，已經在努力解決水資源短缺問題，這導致生產放緩。普華永道表示，到2035年，供應芯片產業(yè)的17個國家中的大多數將面臨干旱的風險。
上一次全球芯片短缺，是由疫情驅動的需求飆升引發(fā)的，當時工廠關閉，令汽車行業(yè)元氣大傷，其他依賴芯片的行業(yè)的生產線也暫停了。
普華永道項目負責人Glenn Burm在報告中援引美國商務部的數據稱：“美國經濟的GDP增長損失了整整一個百分點，德國損失了2.4%?！?/p>
普華永道稱，來自中國、澳大利亞、秘魯、巴西、美國、剛果、墨西哥、贊比亞和蒙古的銅礦商也將受到影響，全球芯片制造地區(qū)無一幸免。
銅被用來制造每個芯片電路中的數十億根細導線。即使正在研究替代品，但目前在價格和性能上還沒有任何產品可以與之匹敵。
普華永道表示，如果材料創(chuàng)新不能適應氣候變化，而且受影響國家沒有開發(fā)出更安全的供水系統(tǒng)，這種風險只會隨著時間的推移而增加。
報告稱：“無論世界減少碳排放的速度有多快，到2050年，每個國家大約一半的銅供應都將面臨風險?！?/p>
智利和秘魯已采取措施，通過提高采礦效率和建設海水淡化廠來確保供水。普華永道表示，這是一個典范，但對于無法獲得大量海水的國家來說，這可能不是一個解決方案。
普華永道估計，智利目前有25%的銅產量面臨中斷的風險，10年內這一比例將升至75%，到2050年將達到90%至100%。
