7月16日，深圳寶能科技園內(nèi)，微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司（以下簡稱“微見智能”）在此隆重舉行生產(chǎn)交付中心（三期）開業(yè)慶典。微見智能董事長雷偉莊攜管理團(tuán)隊，與產(chǎn)業(yè)鏈嘉賓共同見證這一重要時刻。此次三期工廠的啟用，標(biāo)志著這家成立僅5年的高科技企業(yè)在高端芯片封裝設(shè)備領(lǐng)域邁入全新發(fā)展階段。

產(chǎn)能與品質(zhì)雙升級鑄就行業(yè)交付新標(biāo)桿

據(jù)介紹，微見智能生產(chǎn)交付中心（三期）占地面積達(dá)3000多平方米，并設(shè)有多個無塵車間，涵蓋了研發(fā)定制、生產(chǎn)總裝、工藝驗(yàn)證、倉儲物流等多個核心模塊，形成了一套完整的、從商務(wù)接單到產(chǎn)品出廠發(fā)貨的一站式服務(wù)體系。

慶典現(xiàn)場，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈多位重量級嘉賓共同為三期工廠剪彩。據(jù)雷偉莊介紹，三期生產(chǎn)交付中心投產(chǎn)后，微見智能總產(chǎn)能將在二期基礎(chǔ)上提升兩倍，標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備交貨周期縮短20%以上，普遍控制在1-3個月，有效緩解當(dāng)前訂單交付壓力。

溝通中筆者了解到，早在今年Q1微見智能就因訂單暴增導(dǎo)致產(chǎn)能超負(fù)荷運(yùn)行，為縮短訂單交期，微見智能大幅提前三期生產(chǎn)交付中心的建設(shè)計劃，并于今年Q2首次執(zhí)行夜班制度，以滿足設(shè)備生產(chǎn)、交付需求。

歷經(jīng)數(shù)月精心準(zhǔn)備，微見智能三期生產(chǎn)交付中心于6月20日建成即投入使用，7月16日筆者參觀發(fā)現(xiàn)，三期場地已鋪滿了各類正在生產(chǎn)的設(shè)備，雷偉莊表示，“有客戶要求我們提前備貨，但我們目前很難做到，設(shè)備只要生產(chǎn)出來就交付出去了，沒有多余的產(chǎn)能去做備貨?！?/p>

筆者同時留意到，毗鄰三期生產(chǎn)交付中心有大片空置場地，微見智能內(nèi)部人士表示，這是公司為繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)做的預(yù)留準(zhǔn)備。

值得關(guān)注的是，在二期補(bǔ)強(qiáng)研發(fā)、組裝、測試、物流四條線能力的基礎(chǔ)上，三期中心進(jìn)一步強(qiáng)化測試、優(yōu)化倉庫，形成一站式服務(wù)能力，特別是新增26道全流程質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，進(jìn)一步夯實(shí)產(chǎn)品可靠性。這一舉措與微見智能的技術(shù)優(yōu)勢形成呼應(yīng)——其核心設(shè)備已實(shí)現(xiàn)“貨到客戶端三天投產(chǎn)”及“無微見原廠人員現(xiàn)場交付”兩大突破，客戶可自主完成裝機(jī)調(diào)試，無需依賴廠家工程師，這一交付能力創(chuàng)新不僅領(lǐng)先國內(nèi)同行，更超越進(jìn)口設(shè)備商，成為行業(yè)交付模式的革新標(biāo)桿。

據(jù)雷偉莊介紹，微見智能實(shí)現(xiàn)這一突破，離不開公司的高品質(zhì)、標(biāo)準(zhǔn)化制造能力，“當(dāng)產(chǎn)品性能、品質(zhì)達(dá)到了一定程度，客戶購買我們的設(shè)備就像購買手機(jī)一樣簡單，客戶拿來就能使用，不會出現(xiàn)需派駐工程師進(jìn)行長達(dá)1-3個月調(diào)試的情況?！?/p>

前瞻布局解鎖“傳、存、算”增長新曲線

微見智能成立于2019年，是專業(yè)從事高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。核心團(tuán)隊成員多來自歐美大廠，擁有20余年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

早在2023年，微見智能便前瞻性地制定“傳輸芯片、存儲芯片、計算芯片”一體化發(fā)展戰(zhàn)略，精準(zhǔn)卡位AI、5G、大數(shù)據(jù)帶來的算力需求浪潮，雷偉莊強(qiáng)調(diào)，“存儲與計算領(lǐng)域的市場容量遠(yuǎn)高于光通市場，公司提前布局正是為了抓住算力提升的長期紅利?！边@一戰(zhàn)略如今已初見成效：

①傳輸芯片（光通）：作為“碗里的業(yè)務(wù)”，持續(xù)領(lǐng)跑市場，成為核心增長引擎；

②存儲芯片封裝設(shè)備：作為第二增長曲線，其5um3D超薄堆疊固晶機(jī)MV-50M正在助力存儲企業(yè)打破進(jìn)口設(shè)備依賴；

③計算芯片封裝設(shè)備：聚焦TCB熱壓焊倒裝技術(shù)，緊跟英偉達(dá)等巨頭的技術(shù)路線，成為第三增長曲線的重要支撐。

7月15日，英偉達(dá)確認(rèn)，美國已批準(zhǔn)旗下H20芯片銷往中國，將開始向中國市場銷售H20芯片；次日，英偉達(dá)表示，公司已收到大量H20芯片訂單，相關(guān)企業(yè)正等待英偉達(dá)的正式發(fā)貨通知。雷偉莊表示，“H20獲批入華，將帶動微見智能相關(guān)產(chǎn)品出貨需求激增?！?/p>

“傳、存、算”戰(zhàn)略歷經(jīng)3年多布局，微見智能已構(gòu)建起覆蓋通用、專用、超高精度、倒裝設(shè)備及存儲產(chǎn)品線，其中通用高精度固晶機(jī)系列包括1.5um多功能固晶機(jī)MV-15D、7um高速膠工藝固晶機(jī)MV-70T等，覆蓋多場景封裝需求；專用與超高精度系列如微組裝固晶機(jī)MV-MAR、0.5um全自動固晶機(jī)MV-05A，滿足極致精度要求；倒裝與存儲專用系列：1.5umTCB熱壓焊倒裝機(jī)MV-15F-TCB、5um3D超薄堆疊固晶機(jī)MV-50M，適配先進(jìn)封裝與存儲芯片堆疊場景。

精度方面，微見智能此前已實(shí)現(xiàn)1.5μm 級高精度固晶機(jī)的規(guī)模商用，在光通信（傳輸芯片）領(lǐng)域占據(jù)顯著優(yōu)勢，全球前十大光通客戶中已服務(wù)7家，設(shè)備批量出口至美國、歐洲、東南亞等地，成為國產(chǎn)光通封裝設(shè)備的領(lǐng)軍者。剛投用的三期生產(chǎn)交付中心進(jìn)一步將工藝精度提升至0.5μm 級別（如 MV-05A 產(chǎn)品），這不僅填補(bǔ)了國內(nèi)高端封裝設(shè)備的技術(shù)空白，更通過產(chǎn)能擴(kuò)張，滿足了光通訊、5G 射頻、激光雷達(dá)等領(lǐng)域?qū)Ω呔仍O(shè)備的爆發(fā)式需求。

全球化視野劍指國際領(lǐng)先

借助三期生產(chǎn)交付中心開業(yè)契機(jī)，微見智能一方面以高精度芯片封裝工藝、機(jī)器視覺和算法為核心，深度融合AI、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)，打造“自學(xué)習(xí)、自優(yōu)化”的智能固晶機(jī)，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控、預(yù)測維護(hù)和生產(chǎn)流程閉環(huán)優(yōu)化，持續(xù)提升封裝精度與效率。另一方面將圍繞“高精度+高產(chǎn)能”雙線并進(jìn)，持續(xù)迭代倒裝、晶圓級等先進(jìn)封裝設(shè)備，精度向亞微米升級，產(chǎn)能進(jìn)一步擴(kuò)張以縮短交期；產(chǎn)品端以AI、5G、大數(shù)據(jù)為牽引，強(qiáng)化光電傳輸芯片優(yōu)勢，重點(diǎn)突破存儲、算力芯片封裝，布局HBM、CPO光電共封與晶圓級封裝，構(gòu)建“傳-存-算”一體化產(chǎn)品矩陣。同時依托工藝研究部深挖客戶差異化需求，提升設(shè)備柔性，全面覆蓋SiP、3D封裝等前沿應(yīng)用。

微見智能持續(xù)聚焦“產(chǎn)品領(lǐng)先、效率驅(qū)動、全球市場”核心戰(zhàn)略，不僅加速核心技術(shù)自主可控，更通過組建國際化研發(fā)團(tuán)隊、完善全球服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，加速推進(jìn)全球化布局。

三期中心的啟用，將進(jìn)一步強(qiáng)化微見智能服務(wù)全球客戶的能力，為實(shí)現(xiàn)“全球領(lǐng)先封裝設(shè)備供應(yīng)商”目標(biāo)奠定堅實(shí)基礎(chǔ)。時下，微見智能正以技術(shù)突破為筆、戰(zhàn)略前瞻為墨，在半導(dǎo)體封裝設(shè)備的全球競爭中書寫屬于中國企業(yè)的新篇章。