2025年7月17日至18日，第九屆瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)（RKDC 2025）在福州海峽國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行。本屆大會(huì)以“AIoT模型創(chuàng)新重做產(chǎn)品”為主題，匯聚來(lái)自芯片、算法、系統(tǒng)與終端等上下游的技術(shù)力量，聚焦AI大模型與物聯(lián)網(wǎng)終端的深度融合，共同探討AIoT技術(shù)落地與生態(tài)協(xié)同的新方向。

隨著人工智能的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)終端對(duì)數(shù)據(jù)處理能力和智能交互體驗(yàn)的需求持續(xù)提升，AIoT（Artificial Intelligence of Things）已成為新一輪產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要驅(qū)動(dòng)力。

據(jù)IDC預(yù)測(cè)，到2025年全球AIoT市場(chǎng)規(guī)模將突破1.2萬(wàn)億美元，成為推動(dòng)智能終端和邊緣計(jì)算持續(xù)演進(jìn)的核心動(dòng)力。同時(shí)，Gartner數(shù)據(jù)顯示，超過(guò)75%的數(shù)據(jù)將在邊緣側(cè)完成處理，對(duì)SoC平臺(tái)與存儲(chǔ)系統(tǒng)提出更高要求。

在這一趨勢(shì)下，設(shè)備正從“聯(lián)網(wǎng)”走向“智能”，邊緣計(jì)算、端側(cè)推理、輕量模型部署等成為關(guān)鍵路徑，而高效、穩(wěn)定、低功耗的存儲(chǔ)系統(tǒng)則是AIoT設(shè)備實(shí)現(xiàn)持續(xù)演進(jìn)的基礎(chǔ)支撐。

作為瑞芯微的生態(tài)合作伙伴，晶存科技參展本次大會(huì)，攜最新一代高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品集中亮相，全面展示面向AIoT邊緣設(shè)備的定制化解決方案。

此次展示涵蓋LPDDR5/5X、LPDDR4/4X、UFS等系列產(chǎn)品，具備高帶寬、低功耗、高可靠性等核心優(yōu)勢(shì)，廣泛適配智能音頻、視覺(jué)識(shí)別、工業(yè)控制、車載電子等多種智能終端場(chǎng)景，滿足AIoT應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)吞吐與系統(tǒng)響應(yīng)的高要求。

晶存科技多款產(chǎn)品已通過(guò)瑞芯微AVL（Approved Vendor List）認(rèn)證，特別是LPDDR5/5X作為首輪進(jìn)入RK3588、RK3576平臺(tái)并深度適配的產(chǎn)品，在穩(wěn)定性、兼容性和性能發(fā)揮方面表現(xiàn)出色，顯著提升整體系統(tǒng)效能，為客戶提供更靈活、更高效、更可靠的存儲(chǔ)解決方案。

一直以來(lái)，晶存科技堅(jiān)持以產(chǎn)品力與生態(tài)協(xié)同雙輪驅(qū)動(dòng)，圍繞瑞芯微平臺(tái)持續(xù)推進(jìn)適配驗(yàn)證、性能優(yōu)化與系統(tǒng)集成，積極推動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品在AIoT終端中的廣泛部署，助力客戶快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)與商業(yè)化落地。

面向未來(lái)，晶存科技將繼續(xù)深化與瑞芯微的生態(tài)協(xié)作，在AIoT領(lǐng)域拓展更多聯(lián)合適配與技術(shù)共建，以技術(shù)創(chuàng)新與平臺(tái)適配能力為核心，不斷推動(dòng)國(guó)產(chǎn)智能存儲(chǔ)生態(tài)發(fā)展，為AIoT時(shí)代助力更強(qiáng)勁的“芯”動(dòng)能。