2025中國(guó)后道設(shè)備上市公司研究報(bào)告 | 2025集微半導(dǎo)體大會(huì)

作者：愛集微 07-22 15:01

來源：愛集微 #集微大會(huì)# #集微報(bào)告# #后道設(shè)備#

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7月3日—5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉辦。峰會(huì)期間，愛集微發(fā)布了22份細(xì)分行業(yè)深度研究報(bào)告，包括晶圓代工、封裝測(cè)試、前道設(shè)備、后道設(shè)備、硅片、電子化學(xué)品、高端通用計(jì)算芯片等覆蓋設(shè)備材料、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈。報(bào)告基于海量數(shù)據(jù)與量化分析，旨在為投資機(jī)構(gòu)、企業(yè)及政策制定者提供精準(zhǔn)的決策參考。

其中，《2025中國(guó)后道設(shè)備上市公司研究報(bào)告》聚焦全球半導(dǎo)體后道設(shè)備行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及中國(guó)上市公司企業(yè)表現(xiàn)，系統(tǒng)呈現(xiàn)了行業(yè)核心數(shù)據(jù)與發(fā)展態(tài)勢(shì)，涵蓋行業(yè)整體表現(xiàn)、市場(chǎng)規(guī)模、頭部企業(yè)運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)及未來趨勢(shì)等核心內(nèi)容。

報(bào)告顯示，2024年全球半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷售額達(dá)68.06億美元，預(yù)計(jì)到2031年將攀升至132.1億美元，2025-2031 年期間年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為 9.6%。回顧近5年，全球半導(dǎo)體后道設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)出波動(dòng)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。早期因半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體增速放緩，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)較為平緩，甚至在個(gè)別年份因行業(yè)周期性調(diào)整出現(xiàn)下滑。但近年來，隨著 5G 通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)崛起，帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求回暖，后道設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模也隨之快速增長(zhǎng)。

以下是報(bào)告內(nèi)容精選：

市場(chǎng)規(guī)模與趨勢(shì)

市場(chǎng)對(duì)芯片的強(qiáng)勁需求，驅(qū)動(dòng)了芯片工藝持續(xù)迭代，并逐步向精密化、集成化方向演進(jìn)。這一變化對(duì)集成電路裝備不斷提出挑戰(zhàn)，高端集成電路裝備的重要地位日益凸顯。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2024年全球集成電路裝備的銷售額達(dá)1,161億美元，創(chuàng)歷史新高。中國(guó)大陸作為全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)，對(duì)集成電路裝備的需求保持增長(zhǎng)，2024年中國(guó)大陸集成電路裝備銷售額為491億美元，繼續(xù)位居全球首位。

據(jù) QYResearch 統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2024 年全球半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷售額達(dá) 68.06 億美元，預(yù)計(jì)到 2031 年將攀升至 132.1 億美元，2025-2031 年期間年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為 9.6%?；仡櫧?5 年，全球半導(dǎo)體后道設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)出波動(dòng)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。早期因半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體增速放緩，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)較為平緩，甚至在個(gè)別年份因行業(yè)周期性調(diào)整出現(xiàn)下滑。但近年來，隨著 5G 通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)崛起，帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求回暖，后道設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模也隨之快速增長(zhǎng)。例如，5G 基站建設(shè)的大規(guī)模推進(jìn)，對(duì)高性能、高可靠性的半導(dǎo)體器件需求猛增，促使半導(dǎo)體后道設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模顯著擴(kuò)大。

在細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)方面，后道設(shè)備涵蓋封裝設(shè)備與測(cè)試設(shè)備兩大主要領(lǐng)域。封裝設(shè)備中，劃片機(jī)用于將晶圓切割成單個(gè)芯片，減薄機(jī)降低晶圓厚度，固晶機(jī) / 貼片機(jī)負(fù)責(zé)芯片貼裝，引線鍵合機(jī)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路連接，塑封機(jī)為芯片提供保護(hù)外殼。測(cè)試設(shè)備則包括探針臺(tái)、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)等，用于芯片功能和電參數(shù)測(cè)試。過去 5 年，先進(jìn)封裝技術(shù)（如 3D 封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝）的普及，推動(dòng)了相關(guān)封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)。以 3D 封裝設(shè)備為例，其市場(chǎng)規(guī)模在近 5 年實(shí)現(xiàn)了年均兩位數(shù)的增長(zhǎng)，因?yàn)檫@種技術(shù)能夠滿足電子產(chǎn)品小型化、高性能的需求。在測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，隨著芯片集成度提高和功能復(fù)雜化，對(duì)測(cè)試設(shè)備的測(cè)試速度、精度和多功能性要求提升，使得高端測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，如高精度射頻測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模增速高于測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)平均增速。

根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）、Gartner及BCG等行業(yè)機(jī)構(gòu)發(fā)布的2023-2024年最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2022年至2027年全球十大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)體量將呈現(xiàn)顯著的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)與技術(shù)驅(qū)動(dòng)分化：

（1）晶圓制造設(shè)備：2022年市場(chǎng)規(guī)模約980億美元，受2023年行業(yè)庫(kù)存調(diào)整影響短暫下滑至860億美元（SEMI，2024），但隨3nm/2nm先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)，2027年預(yù)計(jì)突破1200億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)4.2%。其中極紫外光刻機(jī)（EUV）需求增速領(lǐng)跑，2024-2027年CAGR將達(dá)18%（ASML年報(bào)）。

（2）刻蝕設(shè)備：因3D NAND堆疊層數(shù)增至500+層及邏輯芯片多重曝光工藝需求，2022年市場(chǎng)為230億美元，2027年將擴(kuò)至350億美元（CAGR 8.7%）。Lam Research預(yù)測(cè)其導(dǎo)體刻蝕設(shè)備收入2025年較2022年增長(zhǎng)60%。

（3）薄膜沉積設(shè)備：2022年規(guī)模195億美元，隨GAA晶體管技術(shù)普及（需超20層薄膜堆疊），2027年增至290億美元（CAGR 8.3%）。原子層沉積（ALD）設(shè)備占比將從2022年25%升至2027年35%（TECHCET）。

（4）過程控制與檢測(cè)設(shè)備：先進(jìn)制程良率管理復(fù)雜度提升推動(dòng)該領(lǐng)域2022年78億美元市場(chǎng)至2027年130億美元（CAGR 10.8%），KLA Corporation在晶圓缺陷檢測(cè)市占率超50%（Gartner）。

（5）清洗設(shè)備：2022年65億美元，2027年達(dá)95億美元（CAGR 7.9%）。單片清洗設(shè)備因高效去污需求替代槽式設(shè)備，份額從2022年45%升至2027年60%（SEMI）。

（6）化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）：3D芯片堆疊推動(dòng)拋光步驟激增，市場(chǎng)從2022年42億美元增至2027年68億美元（CAGR 10.1%），Applied Materials占據(jù)超70%份額（BCG分析）。

（7）離子注入設(shè)備：2022年22億美元，2027年30億美元（CAGR 6.4%），低能離子注入機(jī)因FinFET/GAA結(jié)構(gòu)精細(xì)化需求加速滲透。

（8）封裝設(shè)備：2022年78億美元，2027年150億美元（CAGR 14%），增速居首。先進(jìn)封裝（如CoWoS、HBM）設(shè)備占比從2022年30%升至2027年55%（Yole Développement）。

（9）測(cè)試設(shè)備：2022年85億美元，2027年130億美元（CAGR 8.8%）。AI芯片測(cè)試時(shí)間較傳統(tǒng)芯片延長(zhǎng)3-5倍，推動(dòng)Teradyne高端測(cè)試機(jī)收入2023-2027年CAGR達(dá)22%（公司投資者報(bào)告）。

（10）硅片制造設(shè)備：300mm大硅片產(chǎn)能擴(kuò)張帶動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)從2022年25億美元增至2027年40億美元（CAGR 9.8%），中國(guó)廠商新增產(chǎn)能占全球35%（SEMI全球晶圓廠預(yù)測(cè)）。

中國(guó)作為全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)，對(duì)集成電路裝備的需求持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為296億美元，2022年為 283 億美元，2023年增長(zhǎng)至391億美元，首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。近5年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模增速顯著高于全球，主要得益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展以及國(guó)家政策對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的大力扶持。

我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額快速增長(zhǎng)的同時(shí)，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程也在持續(xù)推進(jìn)，雖然在高端設(shè)備領(lǐng)域仍面臨較大挑戰(zhàn)，不同細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)展并不均衡，但整體呈現(xiàn)加速趨勢(shì)。

從整體國(guó)產(chǎn)化率來看，據(jù)多方數(shù)據(jù)綜合分析，目前后道設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率已超過 30%，部分環(huán)節(jié)甚至高達(dá) 80%。這一成績(jī)的取得，得益于國(guó)內(nèi)企業(yè)多年來在技術(shù)研發(fā)上的持續(xù)投入，以及國(guó)家政策層面的大力扶持。不過，在不同細(xì)分設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程存在明顯差異。

在封裝設(shè)備領(lǐng)域，劃片機(jī)方面，全球市場(chǎng)呈現(xiàn)日本 Disco、東京精密雙寡頭壟斷格局，Disco 全球市占率超 60%。而國(guó)內(nèi)國(guó)產(chǎn)化率約在 10%-15%，代表企業(yè)如大族激光、光力科技等，正在努力追趕國(guó)際先進(jìn)水平，逐步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。減薄機(jī)領(lǐng)域，日本企業(yè)同樣占據(jù)主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)化率約 10%，國(guó)內(nèi)企業(yè)華海清科等積極投入研發(fā)，產(chǎn)品性能與國(guó)際差距不斷縮小。固晶機(jī) / 貼片機(jī)的國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較高，約為 30%-40%，國(guó)內(nèi)新益昌、快克智能等企業(yè)已在中低端市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，但在高端市場(chǎng)，美國(guó) Kulicke & Soffa、新加坡 ASM Pacific 等企業(yè)依舊強(qiáng)勢(shì)。引線鍵合機(jī)市場(chǎng)，美國(guó) Kulicke & Soffa 全球市占率超 60%，國(guó)內(nèi)國(guó)產(chǎn)化率僅約 5%-10%，北方華創(chuàng)、奧特維等企業(yè)正積極突破技術(shù)瓶頸，推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代。塑封機(jī)的國(guó)產(chǎn)化率處于 10%-20% 區(qū)間，國(guó)內(nèi)文一科技等企業(yè)可滿足部分基礎(chǔ)封裝需求，但在高端復(fù)雜多層封裝設(shè)備方面，與日本 TOWA、YAMADA 等國(guó)際企業(yè)仍有較大差距。

測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域也呈現(xiàn)類似態(tài)勢(shì)。探針臺(tái)市場(chǎng)由東京電子（45%）、東京精密（25%）、FormFactor（15%）寡頭壟斷，國(guó)內(nèi)國(guó)產(chǎn)化率約 5%-10%，矽電股份等企業(yè)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)積極開拓，技術(shù)水平不斷提升。分選機(jī)的國(guó)產(chǎn)化率約 10%-15%，長(zhǎng)川科技、金海通等國(guó)內(nèi)企業(yè)在中低端產(chǎn)品方面已具備一定競(jìng)爭(zhēng)力，但在高端分選機(jī)領(lǐng)域，仍需努力追趕國(guó)際先進(jìn)水平。測(cè)試機(jī)市場(chǎng)，美國(guó)泰瑞達(dá)（50%）、日本愛德萬（40%）雙寡頭壟斷，國(guó)產(chǎn)化率約 20%。國(guó)內(nèi)企業(yè)如華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技等在模擬 / 混合類測(cè)試領(lǐng)域已逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，華峰測(cè)控推出的 STS8300 測(cè)試機(jī)進(jìn)入 SoC 測(cè)試領(lǐng)域，長(zhǎng)川科技相關(guān)產(chǎn)品也在研發(fā)中，不過在高端數(shù)字、RF 及存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)市場(chǎng)，國(guó)外企業(yè)仍占據(jù)主導(dǎo)地位。

中國(guó)半導(dǎo)體上市公司數(shù)據(jù)方面，《報(bào)告》以晶盛機(jī)電、華興源創(chuàng)、長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控等13家上市企業(yè)為樣本，單獨(dú)拆分了每家公司后道設(shè)備業(yè)務(wù)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，構(gòu)建了全方位對(duì)標(biāo)體系。

報(bào)告顯示，2024年，后道設(shè)備行業(yè)上市公司總收入325.69億元，同比增長(zhǎng)23.83%，毛利率約46.01%，研發(fā)占比為16.03%。股價(jià)方面，行業(yè)全年震蕩調(diào)整，年末較年初下跌 10.06%。

以下是報(bào)告內(nèi)容精選：

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析

（1）整體財(cái)務(wù)表現(xiàn)對(duì)比：

注：本表中“營(yíng)業(yè)收入”、“毛利”為該公司后道設(shè)備產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入與毛利。

2024年，后道設(shè)備行業(yè)上市公司總收入約為325.69億元，同比增長(zhǎng)23.83%（中位數(shù)）；毛利潤(rùn)約為129.52億元，毛利率平均值約為46.01%，研發(fā)占比平均值約為16.03%。

從營(yíng)收表現(xiàn)來看，營(yíng)業(yè)總收入前三的企業(yè)分別是晶盛機(jī)電（175.77億元）、賽騰股份（40.53億元）、長(zhǎng)川科技（36.42億元）。

營(yíng)收同比增長(zhǎng)前三名的企業(yè)分別是：長(zhǎng)川科技（105.15%）、偉測(cè)科技（46.21%）、耐科裝備（35.48%）。

從毛利潤(rùn)表現(xiàn)上來看，盈利前三名的企業(yè)分別是：晶盛機(jī)電（58.62億元）、長(zhǎng)川科技（19.97億元）、賽騰股份（17.33億元）。

從毛利率來看，前三的企業(yè)是華峰測(cè)控（73.31%）、光力科技（57.26%）、聯(lián)動(dòng)科技（56.39%）。

從研發(fā)費(fèi)用占比來看，前三的企業(yè)是聯(lián)動(dòng)科技（37.77%）、長(zhǎng)川科技（26.55%）、華興源創(chuàng)（21.62%）。

（2）營(yíng)運(yùn)能力對(duì)比：

從營(yíng)業(yè)周期來看，營(yíng)業(yè)周期最長(zhǎng)的三家是金海通（791.06天）、光力科技（682.71天）、長(zhǎng)川科技（609.02天）；營(yíng)業(yè)周期最短的三家是偉測(cè)科技（114.64天）、精智達(dá)（301.31天）、賽騰股份（313.90天）。

從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最長(zhǎng)的三家是金海通（531.60天）、長(zhǎng)川科技（483.61天）、光力科技（483.61天）；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是偉測(cè)科技（4.04天）、精智達(dá)（161.69天）、賽騰股份（200.23天）。

從應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長(zhǎng)的三家是芯碁微裝（295.35天）、金海通（259.46天）、華興源創(chuàng)（254.87天）；應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是晶盛機(jī)電（56.44天）、偉測(cè)科技（110.60天）、耐科裝備（113.53天）。

從應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長(zhǎng)的三家是華興源創(chuàng)（189.42天）、長(zhǎng)川科技（181.06天）、晶盛機(jī)電（149.92天）；應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是華峰測(cè)控（56.88天）、聯(lián)動(dòng)科技（62.69天）、賽騰股份（86.24天）。

股價(jià)表現(xiàn)

2024年，后道設(shè)備行業(yè)股價(jià)表現(xiàn)震蕩調(diào)整，年末相比年初下跌10.06%，振幅75.34%，最大回撤-44.64%。以1000點(diǎn)為基準(zhǔn)價(jià)，最高價(jià)1269.89（11月15日），最低價(jià)539.04（2月8日）。