華天科技于8月1日晚間發(fā)布公告，宣布為在集成電路先進(jìn)封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)，公司擬設(shè)立南京華天先進(jìn)封裝有限公司（簡(jiǎn)稱“華天先進(jìn)”）。該公司將以2.5D/3D等先進(jìn)封裝測(cè)試為主營(yíng)業(yè)務(wù)，旨在進(jìn)一步加大在先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的投入，加快推動(dòng)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的發(fā)展。根據(jù)公告，華天先進(jìn)成立后，將致力于擴(kuò)大先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模和市場(chǎng)份額，增強(qiáng)公司整體競(jìng)爭(zhēng)能力，鞏固和提升公司在行業(yè)中的地位。

華天科技作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，近年來(lái)不斷加大在先進(jìn)封裝技術(shù)上的研發(fā)投入，積極布局2.5D/3D等前沿技術(shù)領(lǐng)域。在當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升芯片性能和降低成本的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。華天科技通過(guò)設(shè)立專業(yè)化的先進(jìn)封裝公司，有望進(jìn)一步提升其在高端封裝市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

華天科技在公告中還透露，新公司將依托南京的區(qū)位優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，加強(qiáng)與上下游企業(yè)的合作，打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)集群。此舉不僅有助于提升公司自身的市場(chǎng)地位，也將為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展注入新的動(dòng)力。