2025年8月5日，第26屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2025）盛大開幕。勝科納米研發(fā)團隊表現亮眼，6篇被錄用論文悉數亮相，其中 5 篇論文以海報形式展示，另有1篇論文成果《Comparison of moisture penetration speed in two types of SOP》獲邀于8月7日進行口頭報告。
關于ICEPT
第26屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2025）于2025年8月5-7日在上海舉行。作為亞洲地區(qū)規(guī)模最大、最具影響力的封裝技術會議，ICEPT已成功召開二十五屆，吸引大批國內外高校、研究機構、電子封裝產業(yè)相關廠商以及來自近20個國家和地區(qū)，超過800位知名專家、學者和企業(yè)界人士踴躍參與。
高溫高濕條件下，封裝材料的濕氣滲透會導致器件腐蝕、分層甚至失效，嚴重影響產品壽命。針對這一問題，Lois博士在8月7日的精彩報告中，詳細介紹了勝科納米在SOP封裝濕氣滲透研究的最新發(fā)現。該研究聚焦于兩種類型 SOP的濕氣滲透速度比較，通過科學的實驗設計和精準的檢測分析，深入探究了兩種 SOP在濕氣滲透速率上的差異及背后的原因，為優(yōu)化封裝設計、提升器件可靠性提供了量化依據。報告結束后，多位與會專家就研究方法和實際應用與勝科納米技術專家團隊進行了深入交流。
勝科納米 專家報告環(huán)節(jié)
除口頭報告外，同期展示的5篇論文海報，主題涵蓋硅晶體缺陷表征、BGA焊點失效分析、TOF-SIMS指紋技術、光刻膠薄膜污染及晶圓精密切割技術，吸引了眾多與會專家的駐足討論，進一步擴大了公司研究成果的影響力。
勝科納米論文海報
從材料缺陷表征到系統(tǒng)級失效分析，勝科納米此次展示的研究成果貫穿半導體芯片失效分析全鏈條，集中體現了公司在半導體分析檢測領域的深厚積淀與持續(xù)創(chuàng)新能力。
作為半導體分析檢測領域的專業(yè)機構，勝科納米將繼續(xù)加大前沿研究投入，積極參與國際學術交流，以創(chuàng)新分析檢測技術助推芯片封裝制造升級，為全球半導體產業(yè)高質量發(fā)展貢獻力量。
6篇論文的作者和題目為：
1. Lois Liao, Zuohuan Yu, Guoshun Wu, Xi Zhang, Lei Zhu, Younan Hua and Xiaomin Li. Comparison of moisture penetration speed in two types of SOP. Paper ID: 09.
2. Younan Hua, Lois Liao and Xiaomin Li. Studies of Silicon Crystalline Defects Delineation Method and Application in Failure Analysis. Paper ID: 12.
3. Lei Zhu, Ke Xu, Eric Lau, Wen Li, Younan Hua, Yanfei Zhao, Xiaodan Luo and Xiaomin Li. Failure Analysis of BGA Dewetting by X-Ray Photoelectron Spectroscopy. Paper ID: 41.
4. Younan Hua. PDMS Fingerprint of TOF-SIMS Techniques and Applications in Failure Analysis. Paper ID: 45.
5. Yanfei Zhao, Zhiyuan Wang, Tuanqiao Hu, Lei Zhu and Xiaomin Li, Failure Analysis of Surface Contamination on Pellicle Film used in Photolithography. Paper ID: 145.
6. Xiaodan Luo, Yifeng Li, Younan Hua and Xiaomin Li. Precision Dicing Sample Preparation Technique and Application in Failure Analysis of Wafer Fabrication. Paper ID: 358.
