今年7月29日和30日，晶片大廠聯(lián)發(fā)科和高通分別舉行了法說會，公布了最新一季的財報數(shù)據(jù)，揭示了消費性電子大廠的最新動態(tài)。

根據(jù)財報顯示，聯(lián)發(fā)科本季營收為新臺幣1,503億元，較前一季減少1.9%，但較去年同期增加18.1%。相比之下，高通單季營收為103億美元，約合新臺幣3千億元，規(guī)模是聯(lián)發(fā)科的兩倍大，營收較去年同期成長約10%，其中設(shè)計晶片的QCT部門營收成長11%。盡管高通營收規(guī)模更大，但聯(lián)發(fā)科的營收成長比例更高。

在營業(yè)利益率方面，聯(lián)發(fā)科本季營業(yè)利益為新臺幣280億元，營業(yè)利益率為19.5%，較前一季減少2個百分點，較去年同期增加17個百分點。高通本季營業(yè)利益為27.6億美元，約合新臺幣810億元，較去年同期成長24%，但較上一季減少8%，營業(yè)利益率也較上一季下滑4個百分點。顯然，聯(lián)發(fā)科在維持獲利能力上的表現(xiàn)更為穩(wěn)健。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科這一季成長表現(xiàn)最好的并非手機晶片，而是智慧邊緣平臺，包括平板電腦用晶片。今年，聯(lián)發(fā)科成功打入包括三星在內(nèi)的各主流平板電腦供應(yīng)鏈，智慧邊緣平臺營收年增26%，季增7%，占聯(lián)發(fā)科總營收的43%。相比之下，聯(lián)發(fā)科的手機晶片事業(yè)營收年增19%，季減3%，成長力道有所放緩。

展望未來，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)發(fā)展高階旗艦手機晶片，同時大力發(fā)展資料中心ASIC晶片和車用座艙晶片，預(yù)計明年將開始貢獻獲利。聯(lián)發(fā)科的擴張策略已見成效，營收成長和獲利能力均表現(xiàn)出色。

高通則正處于從手機市場向多元化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵期。盡管手機晶片部門營收高達69億美元，超過聯(lián)發(fā)科全公司營收，但成長速度放緩，僅較去年同期成長11%。高通正大力發(fā)展車用晶片和物聯(lián)網(wǎng)晶片，這兩塊業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼。高通車用晶片本季營收為9.5億美元，較去年同期成長59%；物聯(lián)網(wǎng)部門營收也達到16.8億美元，較去年同期成長24%。高通執(zhí)行長阿蒙透露，公司正在積極布局云端市場和穿戴式裝置領(lǐng)域。

從兩家公司的財報可以看出，IC設(shè)計公司正積極布局后手機時代的新興市場，車用晶片、平板和PC用處理器、頭載式顯示裝置、云端等領(lǐng)域機會眾多。如何抓住這些新事業(yè)的契機，將成為觀察聯(lián)發(fā)科和高通未來發(fā)展的關(guān)鍵。