編者按：一直以來，愛集微憑借強(qiáng)大的媒體平臺(tái)和原創(chuàng)內(nèi)容生產(chǎn)力，全方位跟蹤全球半導(dǎo)體行業(yè)熱點(diǎn)，為全球用戶提供專業(yè)的資訊服務(wù)。此次，愛集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導(dǎo)體上市公司，第一時(shí)間跟蹤海外上市公司的公告發(fā)布、新聞動(dòng)態(tài)和深度分析，敬請(qǐng)關(guān)注?！逗Ｍ庑酒伞废盗兄饕櫢采w的企業(yè)包括美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等全球半導(dǎo)體主要生產(chǎn)和消費(fèi)地的上市公司，目前跟蹤企業(yè)數(shù)量超過110家，后續(xù)仍將不斷更替完善企業(yè)數(shù)據(jù)庫。

上周，富士康Q2利潤(rùn)大增27%；私募股權(quán)公司Advent計(jì)劃收購瑞士芯片商U-blox；美國(guó)AI芯片創(chuàng)企Rivos尋求融資4至5億美元；三星將斥資1.7億美元設(shè)立橫濱芯片封裝研發(fā)中心；傳臺(tái)積電2nm晶圓每片定價(jià)3萬美元；DeepSeek因AI芯片問題推遲R2發(fā)布；傳蘋果iPhone 18系列將首搭2nm芯片A20；傳英偉達(dá)自研HBM Base Die鎖定3nm；Normal Computing全球首款熱力學(xué)計(jì)算芯片成功流片。

財(cái)報(bào)與業(yè)績(jī)

1.富士康Q2利潤(rùn)大增27%，服務(wù)器產(chǎn)品銷售首超消費(fèi)電子——8月14日，全球最大電子代工制造商富士康發(fā)布報(bào)告顯示，憑借其快速增長(zhǎng)的人工智能服務(wù)器業(yè)務(wù)，公司第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)27%，并預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收將進(jìn)一步增長(zhǎng)。財(cái)報(bào)顯示，2025年4-6月期間，富士康實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)444億新臺(tái)幣(14.8億美元)，超出分析師預(yù)期的388億新臺(tái)幣。當(dāng)季營(yíng)收同比增長(zhǎng)16%至1.79萬億新臺(tái)幣(約合597.3億美元)，創(chuàng)下歷史新高。在財(cái)報(bào)中，富士康預(yù)測(cè)其AI服務(wù)器業(yè)務(wù)將繼續(xù)推動(dòng)本季度增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)營(yíng)收同比增長(zhǎng)超過170%。

投資與擴(kuò)產(chǎn)

1.私募股權(quán)公司Advent計(jì)劃收購瑞士芯片商U-blox——瑞士定位芯片制造商U-blox Holding AG表示，目前正在與私募股權(quán)公司Advent就一項(xiàng)可能涉及收購的交易進(jìn)行談判。目前交易是否會(huì)達(dá)成仍未可知。知情人士透露，Advent正在考慮收購U-blox，交易價(jià)值可能超過10億瑞士法郎（約合12億美元）。報(bào)道發(fā)布后，U-blox股價(jià)一度飆升20%，創(chuàng)下自2022年8月以來的最大盤中漲幅。該股今年迄今已上漲約77%，市值超過12億美元。

2.美國(guó)AI芯片創(chuàng)企Rivos尋求融資4至5億美元——美國(guó)AI芯片創(chuàng)企Rivos近日備受關(guān)注，該公司正尋求新一輪融資4億至5億美元（約合人民幣29億元至36億元），以推動(dòng)其AI推理GPU的研發(fā)和生產(chǎn)。據(jù)悉，這款GPU預(yù)計(jì)最早將于2026年發(fā)布。據(jù)報(bào)道，Rivos的原型芯片采用臺(tái)積電3nm先進(jìn)制程，提供包括RISC-V CPU和數(shù)據(jù)并行加速器（針對(duì)大語言模型和數(shù)據(jù)分析優(yōu)化的GPGPU）的優(yōu)化芯片、參考級(jí)多芯片OCP模塊化服務(wù)器以及完整的固件到應(yīng)用程序開放軟件棧的完整解決方案。今年早些時(shí)候，該公司完成了芯片的物理設(shè)計(jì)，并將其移交給臺(tái)積電進(jìn)行試生產(chǎn)。

3.三星將斥資1.7億美元設(shè)立橫濱芯片封裝研發(fā)中心——三星電子將在日本橫濱設(shè)立一個(gè)先進(jìn)芯片封裝研發(fā)中心，投資250億日元（約合1.7億美元），此舉將加劇其與臺(tái)積電在高風(fēng)險(xiǎn)封裝市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。三星預(yù)計(jì)，該研發(fā)實(shí)驗(yàn)室將于2027年3月投入使用，并將加強(qiáng)與日本半導(dǎo)體材料和設(shè)備供應(yīng)商（包括Disco迪斯科、Namics納美仕和Rasonac力森諾科）以及東京大學(xué)的合作。三星計(jì)劃從東京大學(xué)招聘大量擁有碩士和博士學(xué)位的研究人員，該大學(xué)距離橫濱研究機(jī)構(gòu)較近。

市場(chǎng)與輿情

1.英偉達(dá)擬對(duì)華特供新款AI芯片B30A——據(jù)知情人士透露，英偉達(dá)正在為中國(guó)研發(fā)一款基于其最新Blackwell架構(gòu)的新型人工智能（AI）芯片，其性能將超過目前獲準(zhǔn)在中國(guó)銷售的H20型號(hào)。消息人士稱，這款暫定名為B30A的新芯片將采用單芯片設(shè)計(jì)，其原始計(jì)算能力可能僅為英偉達(dá)旗艦產(chǎn)品B300加速卡中更先進(jìn)的雙芯片配置的一半。新芯片將配備高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）和英偉達(dá)NVLink技術(shù)，用于在處理器之間實(shí)現(xiàn)快速數(shù)據(jù)傳輸，這些功能也應(yīng)用于基于該公司舊版Hopper架構(gòu)的H20芯片。消息人士稱，該芯片的規(guī)格尚未最終確定，但英偉達(dá)希望最早在9月向中國(guó)客戶交付樣品進(jìn)行測(cè)試。

2.傳臺(tái)積電2nm晶圓每片定價(jià)3萬美元——全球晶圓代工企業(yè)圍繞2nm制程的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電已將2nm制程晶圓價(jià)格定為每片約3萬美元，并對(duì)所有客戶實(shí)行統(tǒng)一價(jià)格。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)消息人士透露，臺(tái)積電宣布，計(jì)劃將2nm制程的生產(chǎn)價(jià)格定為每片3萬美元，且對(duì)所有客戶實(shí)施“不打折、不議價(jià)”的策略。這比目前的3nm制程價(jià)格高出約50%至66%。臺(tái)積電預(yù)計(jì)要在未來34個(gè)月內(nèi)開始試產(chǎn)2nm，初始月產(chǎn)能為30000~35000片晶圓，預(yù)計(jì)2026年將在四座新廠擴(kuò)充至月產(chǎn)60000片。

3.DeepSeek因AI芯片問題推遲R2發(fā)布——據(jù)外媒近日?qǐng)?bào)道，人工智能公司DeepSeek因芯片問題推遲了其R2模型的發(fā)布。據(jù)悉，DeepSeek在訓(xùn)練R2模型時(shí)使用了華為的昇騰芯片，但由于昇騰平臺(tái)的穩(wěn)定性欠佳、軟硬件支持不足以及芯片通信速度慢等問題，導(dǎo)致訓(xùn)練過程受阻。為此，DeepSeek不得不在訓(xùn)練階段改用英偉達(dá)芯片，而在推理階段繼續(xù)使用華為芯片，這一調(diào)整使得R2模型的發(fā)布時(shí)間從原定的5月起被迫推遲。為了解決這一問題，華為派遣了一個(gè)工程師團(tuán)隊(duì)前往DeepSeek的辦公室，協(xié)助其使用昇騰芯片進(jìn)行R2模型的開發(fā)。

4.三星加大HBM專家招聘力度，縮減晶圓代工部門招聘規(guī)模——三星電子正加大對(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）專家的招聘力度，力爭(zhēng)重奪半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位，押注其在疲軟的第二季度后將出現(xiàn)反彈。相比之下，三星正在縮減其表現(xiàn)不佳的晶圓代工部門的資深招聘規(guī)模，突顯其專注于HBM領(lǐng)域，該領(lǐng)域目前落后于本土競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士。此次招聘的目標(biāo)是招募精通下一代半導(dǎo)體和芯片封裝技術(shù)的資深工程師，包括混合鍵合技術(shù)，該工藝被視為提升人工智能（AI）和其他計(jì)算應(yīng)用性能的關(guān)鍵。

5.傳蘋果iPhone 18系列將首搭2nm芯片A20——A20和A20 Pro可能是蘋果首批應(yīng)用于iPhone 18系列的2nm芯片。得益于臺(tái)積電的持續(xù)努力，蘋果將轉(zhuǎn)向更新的光刻技術(shù)?？上У氖牵@種轉(zhuǎn)變代價(jià)不菲，因?yàn)槭褂眠@種尖端工藝制造的每片晶圓預(yù)計(jì)成本高達(dá)3萬美元，這使得這家科技巨頭成為少數(shù)幾家加入2nm潮流的公司之一。據(jù)分析師郭明錤表示，蘋果正在研究其他封裝技術(shù)，以提升芯片的性能并降低成本，預(yù)計(jì)A20將在2026年從InFO（集成扇出型）封裝轉(zhuǎn)向WMCM（晶圓級(jí)多芯片模塊）封裝?。

技術(shù)與合作

1.傳英偉達(dá)自研HBM Base Die鎖定3nm——近日，英偉達(dá)傳出將進(jìn)入HBM base die市場(chǎng)，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。據(jù)悉，英偉達(dá)計(jì)劃自研HBM（高頻寬存儲(chǔ)器）Base Die，制程節(jié)點(diǎn)鎖定3nm，預(yù)計(jì)將于2027年下半年開始小量試產(chǎn)。此舉意在提升HBM與GPU、CPU數(shù)據(jù)傳輸?shù)捻槙承?，為客戶提供更多模塊化選擇，進(jìn)一步強(qiáng)化其NVLink Fusion開放架構(gòu)生態(tài)系的掌控力。

2.Normal Computing全球首款熱力學(xué)計(jì)算芯片成功流片——Normal Computing宣布其全球首款熱力學(xué)計(jì)算芯片CN101成功流片。這款A(yù)SIC專為AI/HPC數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)，與傳統(tǒng)的硅片計(jì)算方法相比，它利用熱力學(xué)（以及其他物理原理）實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)芯片無法比擬的計(jì)算效率。

熱力學(xué)芯片與傳統(tǒng)計(jì)算截然不同——在實(shí)踐中更接近量子計(jì)算和概率計(jì)算的領(lǐng)域。噪聲是標(biāo)準(zhǔn)電子器件的天敵，而熱力學(xué)和概率芯片則積極利用噪聲來解決問題?！拔覀儗Ｗ⒂谀軌蚶迷肼暋㈦S機(jī)性和不確定性的算法，”Normal Computing的硅片工程主管Zachary Belateche在接受采訪時(shí)表示。