英偉達(dá)（NVIDIA）在人工智能（AI）芯片市場面臨對手步步進(jìn)逼，執(zhí)行長黃仁勛在今年3月舉辦的GTC年度技術(shù)大會上，一口氣揭曉未來3年的芯片藍(lán)圖，讓客戶能更放心與英偉達(dá)維持長久合作關(guān)系，也凸顯英偉達(dá)對晶圓代工廠臺積電先進(jìn)封裝的需求會越來越大。

黃仁勛預(yù)告的3世代芯片藍(lán)圖，包括2025年下半年推出、采用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構(gòu)的Blackwell Ultra NVL72；預(yù)計(jì)2026年下半年推出、采用Rubin架構(gòu)的Vera Rubin NVL144；預(yù)計(jì)2027年下半年推出、采用Rubin架構(gòu)的Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世、細(xì)節(jié)尚未公開的Feynman架構(gòu)芯片。

黃仁勛說，科技公司往往把發(fā)展路線圖視為高度機(jī)密，但他認(rèn)為英偉達(dá)不只是科技公司，更是AI基礎(chǔ)設(shè)施公司，必須詳細(xì)描述發(fā)展路線圖，讓全世界的人都可以參考。

以英偉達(dá)正量產(chǎn)的AI芯片GB300來看，透過先進(jìn)封裝技術(shù)，把2顆臺積電4納米制程生產(chǎn)的Blackwell GPU和高頻寬記憶體，一起封裝成效能更強(qiáng)的Blackwell Ultra芯片，接著用超高速網(wǎng)路串連72顆Blackwell Ultra，整體效能提升50%。

英偉達(dá)預(yù)計(jì)2026年推出Vera Rubin架構(gòu)芯片，被視為Blackwell進(jìn)化版，導(dǎo)入新的HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術(shù)，可提供更快速的資料傳輸與GPU連接。

Vera Rubin架構(gòu)機(jī)柜可連接144顆GPU，高階版串連數(shù)量多達(dá)576顆GPU。這些技術(shù)展示了英偉達(dá)加速產(chǎn)品迭代周期的策略，也凸顯對臺積電先進(jìn)封裝的需求會越來越大。

隨著Blackwell、Rubin等新世代GPU的運(yùn)算能力大增，數(shù)萬顆GPU之間的高速資料傳輸成為巨大挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)透過銅纜的電訊號傳輸遭遇功耗散熱、頻寬密度受限等問題，開始興起以矽光子為基礎(chǔ)的CPO（共同封裝光學(xué)元件）技術(shù)，把原本可插拔的外部光纖收發(fā)器模組，直接內(nèi)建到交換器芯片旁邊。

英偉達(dá)已在GTC大會上展示，下一代Spectrum-X乙太網(wǎng)路平臺將導(dǎo)入CPO技術(shù)，透過將光學(xué)元件與交換器芯片緊密整合，可在單一芯片上提供超高頻寬且功耗減半，有助AI資料中心提升資料傳輸穩(wěn)定性、降低營運(yùn)成本及克服散熱挑戰(zhàn)。

英偉達(dá)投入CPO矽光子技術(shù)，代表不再只是單純賣GPU芯片的公司，而是提供從運(yùn)算、內(nèi)部互連到外部資料傳輸?shù)耐暾鉀Q方案，不僅鞏固英偉達(dá)AI霸主地位，也將左右高效能運(yùn)算與資料中心產(chǎn)業(yè)的未來走向。