研調(diào)機構Counterpoint Research預估，2030年全球半導體市場營收將達1萬億美元以上，較2024年增長近1倍，這主要得益于代理人工智能（Agentic AI）和物理人工智能（Physical AI）驅動。

Counterpoint表示，隨著市場從基于文本的基本應用轉向更豐富、多模態(tài)及融合文本、圖像、音頻和視頻的生成式AI，先進AI服務器基礎設施部署帶動tokens消耗增加。

Counterpoint指出，目前正從復雜的對話式AI和語義搜索到完全集成的多媒體內(nèi)容創(chuàng)建，將推升代理AI應用tokens生成的增長。這將對云端和邊緣運算能力、內(nèi)存和網(wǎng)絡能力產(chǎn)生龐大需求，對半導體消耗也不容小覷。

Counterpoint表示，物理AI的出現(xiàn)，人形機器人、工業(yè)機器人和車輛等自主機器崛起，這對半導體產(chǎn)業(yè)是重大機遇。

目前，AI的大部分價值都集中在半導體領域，圖形處理器（GPU）和加速器，到高帶寬存儲器（HBM）和光互連，芯片是AI的支柱，為云端平臺、模型、框架到應用程序提供支持。

Counterpoint表示，2024年AI市場主要由硬件驅動，約80%的直接收入來自基礎設施和邊緣算力芯片，不過這種情況正在改變，正進入一個由AI tokens經(jīng)濟驅動的新階段，將催生一個類似過去10年手機應用增長的服務生態(tài)系統(tǒng)。（校對/趙月）