芯存萬物 智聯(lián)未來 | 康芯威亮相ELEXCON 2025

8月26日-28日，康芯威攜全自研高端存儲(chǔ)主控芯片與模組產(chǎn)品重磅亮相ELEXCON 2025，并帶來多款搭載自研芯片的終端演示設(shè)備，全面展示其在AIoT與嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與落地成果。

發(fā)布于：7小時(shí)前