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8月26日-28日，康芯威重磅亮相深圳國際電子展（ELEXCON 2025），全面彰顯其在AIoT與嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)域的技術(shù)積淀，并以“芯存萬物，智聯(lián)未來”專場(chǎng)活動(dòng)為窗口，劍指車規(guī)與AI新藍(lán)海。

發(fā)布于：1小時(shí)前