3G終端 市場版圖微調(diào)
PA市場中Skyworks、RFMD、TriQuint、ANADIGICS、Avago等諸侯爭 霸，多年的歷練使得他們各自擁有獨(dú)到的工藝技術(shù)和穩(wěn)定的重量級合作伙伴。而中國廠商銳迪科、鼎芯、天工通訊等的表現(xiàn)也十分顯眼，高通、三星、諾基亞、華 為、中興、ST-Ericsson、MTK等成為他們馳騁PA江湖不容錯(cuò)過的合作伙伴。他們在3G全盛時(shí)代也各展所長，力爭再下城池。
WCDMA終端PA市場基本上掌握在Skyworks、RFMD、ANADIGICS和 TriQuint 4家供應(yīng)商手中。值得一提的是，高通去年對WCDMA線性PAM規(guī)范進(jìn)行了新的定義，要求由原來的4×4規(guī)格變成3×3，3×3規(guī)格將是未來幾年的主流尺 寸，這導(dǎo)致WCDMA手機(jī)市場PA供應(yīng)商格局的洗牌。TriQuint借機(jī)翻盤，使出了兩個(gè)殺手锏，利用其專利制造工藝(銅凸倒裝晶片CuFlip和 TQBiHEMT)來應(yīng)對。“通過TQBiHENT工藝，我們縮小了產(chǎn)品面積，同時(shí)提升了產(chǎn)品的良率?！盩riQuint半導(dǎo)體公司中國區(qū)總經(jīng)理熊挺解 釋，“銅凸倒裝晶片技術(shù)可使PAM具有更低的功耗與更小的尺寸，這對3G手機(jī)來說非常重要?！?/font>
其他廠商當(dāng)然亦在加緊排兵布陣。RFMD針對多頻多模WCDMA移動(dòng)手機(jī)終端于去年第四季度推出了 RF720x系列WCDMA/HSPA+PA。最近，ANADIGICS發(fā)布了最新型HELP4 WCDMA單頻PA，與前一代PA產(chǎn)品相比，增加了線性度，進(jìn)一步提高了效率和降低了靜態(tài)功耗。TriQuint最近也推出了支持高通3G芯片組的 3mm×3mmTRITON分立放大器模塊系列，可提供極低的功耗和優(yōu)異的散熱性能?？梢钥吹剑琍A玩家們推陳出新的力度不斷加大，市場格局或?qū)⒅貥?gòu)。
在手機(jī)領(lǐng)先制造商的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)今年TD-SCDMA手機(jī)會(huì)有強(qiáng)勁的增長。TD終端PA供應(yīng)商主要有 三家，即RFMD、ANADIGICS和銳迪科。RFMD目前正在支持多個(gè)TD手機(jī)參考設(shè)計(jì)，包括聯(lián)發(fā)科和T3G，意在全力擴(kuò)大在高速增長的3G功放市場 的領(lǐng)導(dǎo)地位。今年初開發(fā)出了第二代TD功放RF7234。ANADIGICS當(dāng)然也在快馬加鞭。ANADIGICS CEO Mario Rivas說：“我們的PA已經(jīng)進(jìn)入到ST-Ericsson、大唐以及其他中國主要TD方案開發(fā)商的參考設(shè)計(jì)中?！倍J迪科針對TD終端開發(fā)的PA產(chǎn)品 也有兩款RDA8202和RDA8216。TD的PA市場爭奪呈現(xiàn)愈演愈烈之勢。
基站將采用砷化鎵PA
市場研究機(jī)構(gòu)EJL Wireless Research LLC預(yù)測到2013年，在出貨量方面，較高的PAR(峰均比)多模的3G WCDMA/HSPA和4G LTE基站將迅速取代傳統(tǒng)的2G基站，并且其市場份額將從25%提高到超過50%，這為基站PA的紛爭埋下新的伏筆。目前針對3G/HSPA和LTE基站 市場的PA主要有LDMOS和砷化鎵兩種類型，LDMOS PA供應(yīng)商有飛思卡爾、NXP、英飛凌，砷化鎵PA供應(yīng)商有TriQuint、Anadigics、Avago、RFMD和Skyworks。LDMOS 和GaAs(砷化鎵)工藝之爭成為熱點(diǎn)話題。
目前的3G基站基本上使用的是飛思卡爾、NXP和英飛凌提供的LDMOS PA，因?yàn)槠湓谳敵龉β省⒖煽啃?、功率密度和價(jià)格方面優(yōu)勢非常明顯，但TriQuint試圖以砷化鎵PA更改這一版圖。但TriQuint半導(dǎo)體公司中國 區(qū)總經(jīng)理熊挺指出：“目前3G基站大部分采用LDMOS PA，但未來的3G、LTE基站大部分將采用GaAs PA。我們開發(fā)的28V砷化鎵雙極HVT工藝可使PA的功率達(dá)到100W～200W功率，效率高達(dá)45%以上，這一性能已超過當(dāng)今最好的LDMOS PA?！睋?jù)介紹，TriQuint的砷化鎵PA可使點(diǎn)對點(diǎn)微波設(shè)備通信距離高達(dá)幾十公里，目前全球市場份額居首的公司基站就采用了TriQuint的PA 產(chǎn)品。此外，Avago最近也通過專有技術(shù)即0.25μm的GaAs增強(qiáng)模式pHEMT半導(dǎo)體工藝推出4個(gè)用于蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施的高性能PA，其特點(diǎn)是高線性 度、高增益和低功耗，可支持下一代LTE。GaAs PA正全力沖刺進(jìn)入基站領(lǐng)域。
而在小型蜂窩設(shè)備方面，行業(yè)組織Femto論壇估計(jì)到2014年，F(xiàn)emtocell市場將擴(kuò)展至約 4900萬個(gè)接入點(diǎn)，PA的性能將成為所有Femtocell設(shè)計(jì)的核心。“一個(gè)成功的Femtocell設(shè)計(jì)必須在特性、功能和成本方面取得平衡，因而 Femtocell的PA最重要需求包括：高線性、處理擁有較高峰均功率比(PAR)大容量信號的能力、支持多模多標(biāo)準(zhǔn)以及可靠性?！盇NADIGICS 寬帶射頻產(chǎn)品事業(yè)部資深主管Joseph Cozzarelli表示，“Femtocell對PA最重要的考量則是制造工藝，砷化鎵工藝具有卓越的性能特點(diǎn)，將成為Femtocell PA的首選?！?/font>
4G 爭奪戰(zhàn)開打
WiMAX和LTE是業(yè)界矚目的4G技術(shù)，對PA的要求亦是水漲船高?！拌b于WiMAX和LTE用于 獲取寬帶數(shù)據(jù)傳輸速率的先進(jìn)波形編碼，PA的作用在4G系統(tǒng)中變得更為重要?！盝oseph Cozzarelli表示，“PA一方面要滿足高數(shù)據(jù)輸出的要求，另一方面還要兼顧高線性方面的需求，這就要求必須采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，同時(shí)PA的設(shè)計(jì) 亦十分重要。”
先行一步意味著將搶占更多的先機(jī)，Skyworks已然出手。三星最近推出的全球第一款商用LTE設(shè) 備GT-B3710，是一個(gè)高速4G USB Modem，它采用了Skyworks的SKY77706 LTE PA模塊。除此之外，Skyworks支持LTE的PA產(chǎn)品還有其他一系列產(chǎn)品。
ANADIGICS公司的CEO Mario Rivas也透露，在TD-LTE和其他兩個(gè)4G標(biāo)準(zhǔn)中，該公司的PA已進(jìn)入幾個(gè)重量級的參考設(shè)計(jì)平臺(tái)中，合作伙伴包括高通、大唐和ST- Ericsson。最近，ANADIGICS的PA AWT6264已被三星新型4G智能電話中應(yīng)用，提供WiMAX連接功能。AWT6264具有極高性能表現(xiàn)、高線性度和高效率。4G的PA市場版圖開始劃 分，PA廠商也將開啟新一輪的殺征討伐之旅。
