DARPA擬設(shè)立可防范網(wǎng)絡(luò)攻擊的集成電路架構(gòu)開發(fā)項(xiàng)目
來源:中國(guó)國(guó)防科技信息網(wǎng)
#集成電路#
#DARPA#
#開發(fā)項(xiàng)目#
#網(wǎng)絡(luò)攻擊#
3.2w

[據(jù)DARPA網(wǎng)站2017年4月10日?qǐng)?bào)道]DARPA擬設(shè)立“硬件和固件系統(tǒng)安全集成”項(xiàng)目(SSITH),旨在研發(fā)全新設(shè)計(jì)技術(shù)開發(fā)本質(zhì)上不受軟件終端運(yùn)行影響的集成電路;從而在硬件和電路層級(jí)上防范網(wǎng)絡(luò)攻擊,而不是僅依賴于基于軟件的安全補(bǔ)丁(進(jìn)行防范)。
SSITH項(xiàng)目的戰(zhàn)略挑戰(zhàn)是開發(fā)全新的集成電路架構(gòu),在保留計(jì)算功能和高性能的同時(shí),集成電路不再具有當(dāng)前軟件可訪問的非法進(jìn)入點(diǎn)。項(xiàng)目的另一個(gè)目標(biāo)是開發(fā)可廣泛使用的設(shè)計(jì)工具,使得相應(yīng)的硬件安全性最終成為國(guó)防部和商業(yè)電子系統(tǒng)中集成電路的標(biāo)準(zhǔn)特征。SSITH項(xiàng)目預(yù)計(jì)持續(xù)39個(gè)月,將聚焦兩個(gè)技術(shù)領(lǐng)域。第一個(gè)技術(shù)領(lǐng)域是重點(diǎn)開發(fā)和演示驗(yàn)證硬件架構(gòu),以防范七類漏洞(權(quán)限和特權(quán)、緩沖錯(cuò)誤、資源管理、信息泄漏、數(shù)字錯(cuò)誤、加密錯(cuò)誤和代碼注入)中的一類或多類,同時(shí)開發(fā)電子行業(yè)在進(jìn)行硬件安全創(chuàng)新設(shè)計(jì)和制造實(shí)踐中所需的設(shè)計(jì)工具。第二個(gè)技術(shù)領(lǐng)域包括用于衡量采用全新設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)安全狀態(tài)的方法和指標(biāo),以及權(quán)衡硬件可從哪些形式(系統(tǒng)性能、功率需求和效率、電路面積、其他標(biāo)準(zhǔn)電路特性等)獲得安全性提升。
DARPA將于2017年4月21日在弗吉尼亞州阿靈頓召開該項(xiàng)目的“申請(qǐng)討論會(huì)”(Proposers Day),相關(guān)詳細(xì)信息可參閱已發(fā)布的“特別通知”(DARPA-SN-17-31)。該項(xiàng)目的“跨部門廣泛公告”(HR001117S0023)將更全面詳細(xì)地對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行說明,預(yù)計(jì)將在申請(qǐng)討論會(huì)之前發(fā)布。 (中國(guó)航天系統(tǒng)科學(xué)與工程研究院 孫棕檀)
SSITH項(xiàng)目的戰(zhàn)略挑戰(zhàn)是開發(fā)全新的集成電路架構(gòu),在保留計(jì)算功能和高性能的同時(shí),集成電路不再具有當(dāng)前軟件可訪問的非法進(jìn)入點(diǎn)。項(xiàng)目的另一個(gè)目標(biāo)是開發(fā)可廣泛使用的設(shè)計(jì)工具,使得相應(yīng)的硬件安全性最終成為國(guó)防部和商業(yè)電子系統(tǒng)中集成電路的標(biāo)準(zhǔn)特征。SSITH項(xiàng)目預(yù)計(jì)持續(xù)39個(gè)月,將聚焦兩個(gè)技術(shù)領(lǐng)域。第一個(gè)技術(shù)領(lǐng)域是重點(diǎn)開發(fā)和演示驗(yàn)證硬件架構(gòu),以防范七類漏洞(權(quán)限和特權(quán)、緩沖錯(cuò)誤、資源管理、信息泄漏、數(shù)字錯(cuò)誤、加密錯(cuò)誤和代碼注入)中的一類或多類,同時(shí)開發(fā)電子行業(yè)在進(jìn)行硬件安全創(chuàng)新設(shè)計(jì)和制造實(shí)踐中所需的設(shè)計(jì)工具。第二個(gè)技術(shù)領(lǐng)域包括用于衡量采用全新設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)安全狀態(tài)的方法和指標(biāo),以及權(quán)衡硬件可從哪些形式(系統(tǒng)性能、功率需求和效率、電路面積、其他標(biāo)準(zhǔn)電路特性等)獲得安全性提升。
DARPA將于2017年4月21日在弗吉尼亞州阿靈頓召開該項(xiàng)目的“申請(qǐng)討論會(huì)”(Proposers Day),相關(guān)詳細(xì)信息可參閱已發(fā)布的“特別通知”(DARPA-SN-17-31)。該項(xiàng)目的“跨部門廣泛公告”(HR001117S0023)將更全面詳細(xì)地對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行說明,預(yù)計(jì)將在申請(qǐng)討論會(huì)之前發(fā)布。 (中國(guó)航天系統(tǒng)科學(xué)與工程研究院 孫棕檀)

責(zé)編:
來源:中國(guó)國(guó)防科技信息網(wǎng)
#集成電路#
#DARPA#
#開發(fā)項(xiàng)目#
#網(wǎng)絡(luò)攻擊#
THE END
相關(guān)推薦
-
CIPA 2025:第十七屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇暨長(zhǎng)三角集成電路先進(jìn)封裝發(fā)展大會(huì)議程
-
工信部:上半年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)收入2022億元,同比增長(zhǎng)18.8%
-
上半年我國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)量達(dá)5.63億臺(tái),集成電路出口同比增長(zhǎng)20.6%
-
中國(guó)獨(dú)角獸企業(yè)總估值超1.2萬億,集成電路行業(yè)持續(xù)領(lǐng)跑
-
海關(guān)總署:上半年我國(guó)集成電路出口額6502.6億元,同比增長(zhǎng)20.3%
-
武漢大學(xué)成立集成電路學(xué)院,中科院院士劉勝任院長(zhǎng)