8月21日，生益電子披露最新投資者調(diào)研紀(jì)要顯示，公司正持續(xù)深耕800G高速交換機(jī)市場，業(yè)務(wù)發(fā)展穩(wěn)健向好。與此同時，公司與核心客戶緊密協(xié)同，加速推進(jìn)下一代224G產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)程，目前已進(jìn)入打樣階段。

根據(jù)Dell'Oro Group預(yù)測，400G端口市場份額將逐步收縮，800G端口預(yù)計在2025年間超越400G成為市場主力，1600G端口則將于2026年迎來爆發(fā)性增長。這一技術(shù)迭代趨勢為公司帶來新的增長機(jī)遇。

TrendForce研究顯示，北美大型云計算服務(wù)提供商（CSP）仍是AI服務(wù)器市場需求擴(kuò)張的核心驅(qū)動力，預(yù)計2025年全球AI服務(wù)器出貨量將同比增長24.3%。生益電子持續(xù)加碼AI服務(wù)器賽道，協(xié)同終端客戶成功開發(fā)多款A(yù)I服務(wù)器產(chǎn)品，推動服務(wù)器產(chǎn)品整體銷售額實現(xiàn)顯著躍升。

生益電子在汽車電子領(lǐng)域與全球領(lǐng)先廠商深化戰(zhàn)略合作，在智能輔助駕駛、智能座艙、動力能源等關(guān)鍵技術(shù)板塊取得突破。自駕域控、毫米波雷達(dá)等相關(guān)產(chǎn)品已成功進(jìn)入量產(chǎn)階段，上半年汽車電子訂單實現(xiàn)穩(wěn)步增長。

泰國生產(chǎn)基地項目自2024年11月動工以來穩(wěn)步推進(jìn)，已于2025年3月獲得泰國投資促進(jìn)委員會（BOI）頒發(fā)的投資優(yōu)惠證書。公司正通過系統(tǒng)化的人力資源策略和風(fēng)險管理機(jī)制，為海外戰(zhàn)略布局提供保障。

與此同時，公司智能算力中心高多層高密互連電路板建設(shè)項目一期已開始試生產(chǎn)，二期正在提前策劃中。該項目計劃總產(chǎn)能25萬平方米，將重點滿足高端產(chǎn)品市場需求。

生益電子還計劃在吉安二期項目基礎(chǔ)上實施智能制造高多層算力電路板項目，分兩階段建設(shè)，每階段年產(chǎn)35萬平方米，整體項目完成后將形成年產(chǎn)70萬平方米印制電路板的產(chǎn)能，重點服務(wù)服務(wù)器、高多層網(wǎng)絡(luò)通信及AI算力等中高端市場需求。

通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能布局優(yōu)化，生益電子正積極把握全球高速交換、AI服務(wù)器和汽車電子等領(lǐng)域的市場機(jī)遇，不斷提升市場競爭力和客戶響應(yīng)速度。