鄧中翰言：”高速高精度ADC／DAC、大規(guī)模FPGA、高速光通信接口等，對集成電路的制造、設計、工藝設備和材料的投資力度，并通過并購等形成了一批力量，為國家芯片產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展打下了重要基礎。
 
中國工程院院士鄧中翰表示，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)工作的展開，拉近了我國與國際芯片技術的差距。比如華為、中興、小米等都在推出自己的芯片，“天網(wǎng)工程”安全標準及相關產(chǎn)業(yè)正在國內大面積推廣?！斑@說明我國在堅持走自己的創(chuàng)新道路，堅持技術突破，特別是在芯片核心技術的自主創(chuàng)新方面，取得了重大進展。”
　鄧中翰：“近些年，國內集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展突飛猛進，自給率逐年提高，音箱、機頂盒、冰箱、洗衣機、空調等消費電子產(chǎn)品所使用的核心芯片大部分已是國產(chǎn)品牌。從國家產(chǎn)業(yè)安全和信息安全的角度來說，通過國產(chǎn)化也能有效屏蔽一些芯片上的硬件木馬、后門等信息安全隱患，局部技術取得了一些優(yōu)勢?！?br> 
　　鄧中翰說，“就我國芯片企業(yè)而言，當下普遍面臨融資渠道缺乏、研發(fā)投入能力有限、持續(xù)創(chuàng)新能力較弱等制約?！?br>然而，目前國產(chǎn)芯片的應用大多在消費類領域，而在對穩(wěn)定性和可靠性要求相對更高的通信、工業(yè)、醫(yī)療及軍事等領域，科學家鄧中翰院士認為，國產(chǎn)芯片距離國際先進水平差距較大，尤其是一些技術含量很高的關鍵器件，