（文/依然）7月27日，梧升半導體IDM項目在南京舉行啟動儀式，宣布落定南京經濟技術開發(fā)區(qū)。

（來源:江蘇經濟報）

該項目總投資30億美元，由香港中國半導體股份有限公司和臺灣新光國際集團聯合投資建設。

今年6月5日，中國半導體股份有限公司、新光國際投資有限公司與南京經濟技術開發(fā)區(qū)管委會在南京簽署《半導體IDM項目投資協(xié)議》。

該項目主要建設晶圓廠、封裝測試廠以及IC設計中心，產品包括OLED顯示面板驅動芯片、硅基OLED顯示芯片和圖像傳感CIS芯片等。

據江蘇經濟報報道，中國半導體股份有限公司、南京梧升半導體科技有限公司董事長張嘉梁表示，項目一期主體廠房計劃于今年10月在南京經開區(qū)龍?zhí)缎鲁钦介_工，項目一期預計于2022年4月實現投產。項目投資完畢并全部達產后可實現月產4萬片12英寸晶圓，年產值將超過60億元，同時也將會帶動一批半導體設備廠、芯片設計公司落戶南京經開區(qū)。

此外，南京梧升副董事長兼CEO鄧覺為表示，該項目是全國首家采用IDM模式（即芯片設計+晶圓制造+芯片封裝）的OLED芯片生產項目。

梧升電子科技集團7月3日官微消息顯示，董事會近日召開會議，討論了南京梧升半導體科技有限公司的董監(jiān)事會人選。經過研究并決定：

張嘉梁先生擔任南京梧升半導體科技有限公司董事長；鄧覺為先生（中國臺灣籍）擔任南京梧升半導體科技有限公司副董事長兼總經理；方彥欽先生（中國臺灣籍）、何欣撰先生（中國臺灣籍）、鄭經緯先生擔任南京梧升半導體科技有限公司董事；董焱堯先生擔任南京梧升半導體科技有限公司監(jiān)事。（校對/圖圖）