據(jù)浦口發(fā)布消息，近日2025年江蘇省重大產(chǎn)業(yè)項目南京芯德科技封裝產(chǎn)線升級項目傳來新進展——一批最新生產(chǎn)設備進場，工作人員開始設備安裝、聯(lián)調聯(lián)試等工作。

南京芯德科技封裝產(chǎn)線升級項目由江蘇芯德半導體科技股份有限公司投資建設，聚焦高端半導體封裝技術的提升與產(chǎn)能擴大。項目于2024年2月啟動，計劃于2026年建成達產(chǎn)，總投資約11億元，全面投產(chǎn)后預計年產(chǎn)值將突破18億元。目前，該項目設備采購任務已完成80%以上，50%的設備進入安裝調試階段，引進高精度劃片機、晶圓級封裝光刻機、焊線機等。

資料顯示，江蘇芯德半導體科技股份有限公司于2020年9月在浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)成立，是一家專注于半導體集成電路封裝和測試業(yè)務的高新技術企業(yè)，已布局WLCSP、Bumping、LGA、BGA、2.5D封裝等高端封裝產(chǎn)品，并成功推出CAPiC晶粒及先進封裝技術平臺，已累計完成超20億元融資，獲得南創(chuàng)投、金浦基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、OPPO、國策投資、昆橋資本等多方融資支持。（校對/孫樂）