近日，中建一局建設(shè)發(fā)展公司成功中標(biāo)深圳禮鼎高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目。

圖片來源：中建一局集團(tuán)建設(shè)發(fā)展有限公司

深圳禮鼎高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目位于深圳市寶安區(qū)，總建筑面積約30萬平方米，建設(shè)范圍包括LA01廠房、LA02廠房水處理中心、研發(fā)及行政大樓等九個(gè)單體和地下停車庫地上7層，地下2層施工范圍包括土建工程、機(jī)電工程室外工程、海綿城市工程等。

據(jù)介紹，禮鼎半導(dǎo)體專注于全球高端半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域項(xiàng)目作為高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地建成后將進(jìn)一步提高我國高端集成電路載板的制造與封裝技術(shù)水平加速中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等智能設(shè)備及其他新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)的融合。

禮鼎半導(dǎo)體科技成立于2019年8月，主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試，其中積極布局高階面板級(jí)扇出型封裝，以及系統(tǒng)級(jí)封裝載板、多芯片測(cè)試、高速高頻測(cè)試等。（校對(duì)/小如）