（）4月22日，4家分別來自于EDA、數(shù)?；旌闲酒?、射頻PA和光電傳感賽道的項目在芯力量初賽的舞臺上亮相。3位評審嘉賓和80多家專業(yè)機構(gòu)的代表全程聆聽了會議，并給出了高度的評價。自15日開賽以來，芯力量大賽已經(jīng)漸入佳境。
對本場路演進行點評的嘉賓分別是：IDG資本副總裁周良成，臨芯投資管理公司董事總經(jīng)理劉光軍，華登國際投資副總裁孫海龍。
首個項目來自奇捷科技（深圳）有限公司，主要介紹了國產(chǎn)EDA工具的在可自動修正芯片邏輯功能上的突破。
該公司由香港中文大學(xué)(CUHK)計算機科學(xué)與工程系(CSE)的教授和3位杰出博士生一同成立，連續(xù)三年獲得領(lǐng)域內(nèi)頂級會議ICCAD舉辦的EDA邏輯方向世界競賽冠軍。在國產(chǎn)EDA中，目前僅有華大九天與奇捷科技擁有成熟的數(shù)字電路商業(yè)化EDA工具并有穩(wěn)定客戶。
奇捷科技的Easy-Logic工具具有四大優(yōu)勢：已經(jīng)在數(shù)家世界知名公司進行測試，生成結(jié)果優(yōu)勝競爭對手；集成多種不同ECO核心算法，可互補取得最佳補丁結(jié)果；創(chuàng)新技術(shù)消除 False NEQ 所造成的冗余補丁問題；相較競爭對手, 創(chuàng)新算法可得到更小的補丁。
第二個項目來自英麥科（廈門）微電子科技有限公司，主要介紹了兩個主要產(chǎn)品線：Type-C接口和微電源模塊。
英麥科的Type-C 協(xié)議芯片廣泛應(yīng)用于筆記本快充適配器、多口充、帶Type-C接口手機、車充、電視、平板等，基于與晶圓廠合作開發(fā)高性價比90nm工藝，只需20張Mask；而Type-C DC/DC芯片已完成擴展塢系列產(chǎn)品開發(fā)，覆蓋高中低市場，已獲品牌客戶訂單。
其電源模塊產(chǎn)品主要針對高可靠電源應(yīng)用，產(chǎn)品內(nèi)置MOS、電感等元件，以高頻開關(guān)技術(shù)實現(xiàn)了產(chǎn)品的小型化。
第三個項目來自獵芯半導(dǎo)體，主要介紹了其開發(fā)的國產(chǎn)射頻前端PA。
射頻前端PA的創(chuàng)新突破難度大，國內(nèi)廠商長期處于模仿追趕狀態(tài)。但是，獵芯獨立自主設(shè)計了全新的PA架構(gòu)，實現(xiàn)全球最小尺寸和超高集成度。
獵芯芯片全新架構(gòu)設(shè)計的亮點在于：獨立自主全新架構(gòu)，芯片面積減少近50%，模組集成度更高，物料成本大幅度降低，對芯片尺寸有較高要求的應(yīng)用場景也更加適用；供電電壓低至2.5V仍能保持正常工作，更適合低電壓應(yīng)用場景，而同類產(chǎn)品僅支持到3V；獵芯獨特的內(nèi)核架構(gòu)設(shè)計使量產(chǎn)后的產(chǎn)品一致性有了質(zhì)的飛躍，同類產(chǎn)品內(nèi)部多顆IC設(shè)計繁冗陳舊，一致性差；同類產(chǎn)品高低溫條件下射頻性能急劇下降，而獵芯創(chuàng)新的電路設(shè)計使產(chǎn)品在高低溫呈現(xiàn)出更好的性能。
最后一個項目來自西安知微傳感技術(shù)有限公司，主要介紹了基于MEMS芯片的3D相機。
知微傳感掌握了從芯片、模組、產(chǎn)品到應(yīng)用的全套核心技術(shù)，可在0.3~4m的景深內(nèi)達到亞毫米級的深度精度。目前，其產(chǎn)品已經(jīng)落地于差垛碼垛、浮高檢測、掃描建模、無序抓取、路徑規(guī)劃、包裹測量等場景中。
再做個預(yù)告，4月29日，2021芯力量路演第三場將聚焦5G、AI等四大熱門賽道，名額有限，歡迎大家速來報名。
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（校對/Yuna）
