2025年7月3日-5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂盛大舉行。作為本屆大會(huì)的重磅活動(dòng)之一，第三屆集微半導(dǎo)體制造峰會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈突破獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮同期召開，本次活動(dòng)圍繞半導(dǎo)體設(shè)備材料領(lǐng)域的市場現(xiàn)狀、前沿趨勢、發(fā)展瓶頸等重要話題進(jìn)行了探討。

深圳市寒馳科技有限公司（以下簡稱“寒馳科技”）亮相此次大會(huì)，總經(jīng)理張松嶺博士發(fā)表了題為《半導(dǎo)體封測超柔零錯(cuò)出貨的挑戰(zhàn)與解決方案》的精彩演講，就芯片包裝的重要性與現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與解決方案以及寒馳科技的技術(shù)創(chuàng)新等方面進(jìn)行了深入剖析與解讀。

聚焦行業(yè)痛點(diǎn)，打造芯片包裝智能化整體解決方案

張松嶺博士指出，芯片包裝作為半導(dǎo)體出貨前的最后一道工序，直接關(guān)系到產(chǎn)品的良率、成本、效率與品牌競爭力。然而，當(dāng)前封測包裝行業(yè)仍高度依賴人工，存在良率波動(dòng)、錯(cuò)料頻發(fā)、返工率高、材料浪費(fèi)嚴(yán)重、效率低下等諸多問題，成為制約企業(yè)交付質(zhì)量與成本控制的核心瓶頸。

具體來看，芯片包裝環(huán)節(jié)主要存在以下挑戰(zhàn)：

一是良率風(fēng)險(xiǎn)高。人工操作容易產(chǎn)生標(biāo)簽歪斜、泡棉纏繞不均、保護(hù)帶突出盤邊、標(biāo)簽貼錯(cuò)、濕度卡和干燥劑混料、MBB袋選用錯(cuò)誤、真空密封缺陷等質(zhì)量問題，極易導(dǎo)致客戶投訴、返工甚至罰款。

二是成本控制難。封測包裝流程復(fù)雜，工序細(xì)節(jié)繁瑣，人工操作量大，對(duì)操作員培訓(xùn)要求高、離職率高、返工率高，材料浪費(fèi)嚴(yán)重，顯著拉高生產(chǎn)成本。

三是效率提升難。每次包裝規(guī)格（包規(guī)）切換需進(jìn)行QC確認(rèn)、標(biāo)簽信息校驗(yàn)、操作員重新培訓(xùn)、首件檢驗(yàn)、上一批次清場，頻繁切換導(dǎo)致生產(chǎn)等待時(shí)間長，整體效率難以提高。

四是存在品牌交付風(fēng)險(xiǎn)。人工包裝無法確保100%零錯(cuò)出貨，企業(yè)容易因質(zhì)量問題遭遇品牌信譽(yù)損失。

針對(duì)這些行業(yè)痛點(diǎn)，寒馳科技提出了全自動(dòng)、智能化的封測包裝整體解決方案，有效實(shí)現(xiàn)了標(biāo)簽防錯(cuò)、真空防潮、泡棉防撞、防擠壓以及干燥劑濕度卡自動(dòng)投放等高標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)化作業(yè)，系統(tǒng)性解決芯片包裝的良率、效率、成本與柔性兼容問題。

在封測包裝流程中，標(biāo)簽防錯(cuò)至關(guān)重要。芯片卷盤標(biāo)簽（Reel標(biāo)簽）、防潮袋標(biāo)簽（MBB標(biāo)簽）、紙箱標(biāo)簽（Box標(biāo)簽）需做到三碼合一，且標(biāo)簽內(nèi)容必須與生產(chǎn)工單實(shí)時(shí)匹配。寒馳科技自主開發(fā)了基于特征提取算法、卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）、高斯混合模型（GMM）等圖像識(shí)別與目標(biāo)檢測技術(shù)，打造了全自動(dòng)標(biāo)簽防錯(cuò)系統(tǒng)。該系統(tǒng)支持不同標(biāo)簽形狀、不同印章、不同標(biāo)簽內(nèi)容的自動(dòng)適配，并可在多包裝配方（Recipe）間柔性切換，極大減少標(biāo)簽出錯(cuò)風(fēng)險(xiǎn)。

真空密封是芯片包裝防潮、防塵、防氧化的核心工藝。寒馳科技針對(duì)真空密封易漏氣、封口一致性差的問題，開發(fā)了基于真空壓力、真空時(shí)間、封口溫度、封口壓力四大核心參數(shù)的閉環(huán)控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)真空過程的精準(zhǔn)控制。

同時(shí)，寒馳科技在設(shè)備中引入封口氣密性檢測、封痕外觀智能檢測等多道檢驗(yàn)工序，確保每一個(gè)包裝產(chǎn)品達(dá)到高密封質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。針對(duì)鋁箔袋結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，寒馳科技從材料工藝入手，優(yōu)化折角處設(shè)計(jì)，避免銳角破損，顯著提升包裝可靠性。

在防撞防擠壓方面，寒馳科技自主研發(fā)了張力PID控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)纏繞松緊度一致性。寒馳科技系統(tǒng)自動(dòng)適配不同盤型、不同包規(guī)，確保泡棉松緊一致，防止芯片運(yùn)輸過程中受撞、受擠壓損壞。

寒馳科技還通過干燥劑與濕度卡智能化管理、紙盒自動(dòng)折疊與包裝兼容，實(shí)現(xiàn)了芯片包裝的防潮、防撞、防擠壓，，有效保障芯片運(yùn)輸過程中的品質(zhì)穩(wěn)定性與安全性。

領(lǐng)先技術(shù)實(shí)力，廣獲全球客戶認(rèn)可

寒馳科技成立于2020年，是國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，專注半導(dǎo)體封測領(lǐng)域，彌補(bǔ)行業(yè)缺失的核心工藝設(shè)備，提供行業(yè)領(lǐng)先的智能化芯片包裝裝備（AVP系列），同時(shí)基于對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)和客戶的深度調(diào)研和需求的把握，為客戶提供智能的封測智慧工廠解決方案（Smart Factory系列），有效提高整廠/車間級(jí)/工藝段級(jí)產(chǎn)能&質(zhì)量。

憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品打磨，寒馳科技的智能芯片包裝裝備（AVP系列）已在全球范圍內(nèi)建立起領(lǐng)先優(yōu)勢，成為細(xì)分市場的技術(shù)標(biāo)桿。

目前，寒馳科技已與多家全球知名半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)建立了深度合作伙伴關(guān)系 ，獲得了行業(yè)頭部客戶的廣泛認(rèn)可與高度評(píng)價(jià)。寒馳科技的全自動(dòng)卷盤包裝線、Tray智能包裝線及智慧工廠系統(tǒng)已在多家客戶的量產(chǎn)工廠成功落地應(yīng)用，客戶反饋設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定、品質(zhì)可靠，顯著提升了出貨良率、生產(chǎn)效率和品牌競爭力。

寒馳科技C客戶表示：“寒馳科技的全自動(dòng)卷盤包裝線，充分滿足需求，運(yùn)行穩(wěn)定，品質(zhì)可靠；從質(zhì)量、效率、成本和商譽(yù)等多方面對(duì)公司的業(yè)績產(chǎn)生正面積極影響。下一階段，我們將快速推進(jìn)后續(xù)4條線的部署；同時(shí)著手引入設(shè)備與智慧工廠系統(tǒng)的全面銜接解決方案。”

推動(dòng)行業(yè)材料標(biāo)準(zhǔn)化，攜手邁向封測包裝智能化新未來

張松嶺博士在演講最后特別呼吁，行業(yè)應(yīng)加快推進(jìn)封測包裝輔材的標(biāo)準(zhǔn)化，包括干燥劑、濕度卡、MBB袋、包裝盒、標(biāo)簽等材料的尺寸和規(guī)格統(tǒng)一。材料標(biāo)準(zhǔn)化不僅有助于降低設(shè)備兼容成本、提高自動(dòng)化效率，也將有效縮短投資回收周期，推動(dòng)全行業(yè)朝著智能制造、柔性生產(chǎn)的目標(biāo)加速前進(jìn)。

展望未來，寒馳科技將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體封測智能包裝技術(shù)，持續(xù)加大研發(fā)投入，攜手全球合作伙伴共建更加高效、穩(wěn)定、智能的封測包裝產(chǎn)業(yè)生態(tài)，助力中國半導(dǎo)體封測行業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展新階段。（校對(duì)/孫樂）