近日，上海陸芯電子科技有限公司（以下簡稱“陸芯科技”）獲C輪融資，投資方包括了國投創(chuàng)業(yè)等。

據悉，本輪融資資金將加強產品供應鏈，拓展產品銷售渠道，支持新產品的研發(fā)投入和技術迭代。

陸芯科技官方消息顯示，該公司是一家專注于最新一代功率半導體器件的企業(yè)。公司的產品（IGBT、SJMOS、SiC）包括芯片、單管和模塊，技術優(yōu)勢包括：通過優(yōu)化耐壓終端環(huán)，實現IGBT高阻斷電壓，有效減少芯片面積，達到工業(yè)級和汽車級可靠性標準；通過控制少子壽命，優(yōu)化飽和壓降和開關速度；實現安全操作區(qū)（SOA）和短路電流安全操作區(qū)域SCSOA性能最優(yōu)；改善IGBT有源區(qū)元胞設計可靠性，抑制IGBT的閂鎖效應；調節(jié)背面減薄、注入、退火、背金等工藝；實現60um~180um晶圓厚度的大規(guī)模量產。

國投創(chuàng)業(yè)消息顯示，國投創(chuàng)業(yè)表示：“IGBT是值得投資布局的行業(yè)賽道，陸芯科技的技術能力、特色工藝方案選擇、產品定型批產、市場驗證和客戶導入、骨干團隊打造、發(fā)展路徑策略等方面均有良好積累沉淀，進入快速發(fā)展的節(jié)點。團隊擁有國際和國內知名半導體企業(yè)的芯片工藝技術開發(fā)和產業(yè)化制造經驗，得到業(yè)內的廣泛認可，并建立了高粘性IGBT的下游客戶和市場渠道。”（校對/圖圖）