7月3日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重開幕。大會(huì)由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟主辦，愛集微（上海）科技有限公司承辦，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦，浦東科創(chuàng)集團(tuán)、海望資本戰(zhàn)略協(xié)作，上海市張江科學(xué)城建設(shè)管理辦公室、浦東新區(qū)投資促進(jìn)服務(wù)中心支持。
本屆集微半導(dǎo)體大會(huì)規(guī)格高、變化大、形式新，尤以3個(gè)“首”字最為突出——首辦、首要和首秀：其一是集微半導(dǎo)體大會(huì)在上海首次舉辦；其二是將科技產(chǎn)業(yè)文化多要素融合擺在首要位置；其三是大會(huì)諸多議程升級(jí)后的首秀。
大會(huì)為期3日，聚焦“張江論劍 共贏浦東 芯鏈全球”主題，以“1+X+1（主論壇、平行論壇、展會(huì)）”的豐富配置，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展錨定方向，來自政府部門、產(chǎn)業(yè)界、投資機(jī)構(gòu)、科研院所和科創(chuàng)平臺(tái)等嘉賓代表，將圍繞半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)、供應(yīng)鏈安全、資本賦能等核心議題展開多維度的思維碰撞交流。
首秀之強(qiáng)，分析師大會(huì)率先“示范”
匯聚全球智慧，共謀產(chǎn)業(yè)未來。今日（3日）舉辦的集微全球半導(dǎo)體分析師大會(huì)既是本屆大會(huì)的開場(chǎng)會(huì)議，更是本屆大會(huì)在上海的首秀，聚焦全球供應(yīng)鏈競(jìng)合態(tài)勢(shì)及挑戰(zhàn)等關(guān)鍵議題，以全新、全面和全球化視野開啟我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流新篇章，全方位展現(xiàn)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前沿觀察。大會(huì)首日的參會(huì)人數(shù)遠(yuǎn)超預(yù)期，現(xiàn)場(chǎng)氣氛空前高漲。
愛集微創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)，IC 50全球半導(dǎo)體專家委員會(huì)主席老杳
愛集微創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)，IC 50全球半導(dǎo)體專家委員會(huì)主席老杳在致辭中感謝長(zhǎng)期支持大會(huì)的業(yè)界人士。國(guó)際形勢(shì)變化和我國(guó)科技戰(zhàn)略調(diào)整，促使更多中國(guó)企業(yè)“出?！薄Ｔ诖诉^程中，分析機(jī)構(gòu)與分析師作為半導(dǎo)體行業(yè)的信息樞紐，發(fā)揮重要作用。2023年，集微網(wǎng)發(fā)起成立“IC 50委員會(huì)”，得到全球半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)熱烈響應(yīng)。我們希望借助IC 50委員會(huì)和集微全球半導(dǎo)體分析師大會(huì)等努力，助力中國(guó)企業(yè)融入全球發(fā)展，突破海外封鎖限制，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈提質(zhì)升級(jí)。
IC50全球半導(dǎo)體專家委員會(huì)秘書長(zhǎng)、禾漮國(guó)際顧問有限公司總經(jīng)理Grace Wang
IC50全球半導(dǎo)體專家委員會(huì)秘書長(zhǎng)、禾漮國(guó)際顧問有限公司總經(jīng)理Grace Wang指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷前所未有的變革浪潮，市場(chǎng)周期受經(jīng)濟(jì)波動(dòng)、產(chǎn)能變化與需求起伏驅(qū)動(dòng)，人工智能基礎(chǔ)設(shè)施也成為增長(zhǎng)的關(guān)鍵引擎。在地緣政治重塑供應(yīng)鏈格局，本土制造競(jìng)賽愈演愈烈的背景下，AI顛覆性作用尤為顯著，不僅推動(dòng)高性能芯片需求爆發(fā)，更通過智能晶圓廠、邊緣計(jì)算等場(chǎng)景重構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為“第四次工業(yè)革命” 注入核心動(dòng)力。
集微全球半導(dǎo)體分析師大會(huì)設(shè)立“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀與趨勢(shì)分析、應(yīng)對(duì)貿(mào)易壁壘：全球擴(kuò)張中的戰(zhàn)略機(jī)遇、邁向2030——人工智能驅(qū)動(dòng)一切、關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新趨勢(shì)”四大主題，深度解析地緣政治下的關(guān)稅壁壘、供應(yīng)鏈重塑、技術(shù)突圍路徑與商業(yè)生態(tài)重構(gòu)，為與會(huì)者提供從趨勢(shì)洞察到商業(yè)落地的全價(jià)值鏈賦能。
據(jù)悉，30余位重磅嘉賓將圍繞四大主題作主旨分享，他們來自美國(guó)、德國(guó)、日本、英國(guó)、意大利、新加坡、印度、巴西等國(guó)家，充分體現(xiàn)了本屆大會(huì)的全國(guó)輻射力與國(guó)際吸引力。其中，首次參會(huì)的機(jī)構(gòu)分析師、企業(yè)高管和行業(yè)專家占比近六成。
首要之變，科技產(chǎn)業(yè)文化融合辦會(huì)
從專業(yè)觀眾視角出發(fā)，繼集微半導(dǎo)體大會(huì)7月3日開幕后，還有哪些精彩議程可看？據(jù)悉，7月4日、5日議程將聚焦業(yè)界核心關(guān)切的細(xì)分領(lǐng)域，為相關(guān)命題的解決提供系統(tǒng)性方案，并進(jìn)一步提升大會(huì)國(guó)際化服務(wù)能級(jí)和項(xiàng)目合作對(duì)接等方面能力。
4日，與會(huì)嘉賓將迎來本屆大會(huì)的“高峰時(shí)刻”——集微投資峰會(huì)、集微EDA IP工業(yè)軟件論壇、第三屆集微半導(dǎo)體制造峰會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈突破獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮、端側(cè)AI技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新論壇、半導(dǎo)體投資聯(lián)盟理事會(huì)暨上市公司CEO沙龍、芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇、集微半導(dǎo)體展等多個(gè)特色活動(dòng)集中舉辦，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)CEO/董事長(zhǎng)、投資機(jī)構(gòu)合伙人、券商代表首席分析師和行業(yè)專家代表將悉數(shù)亮相。
5日上午，備受業(yè)界關(guān)注的集微半導(dǎo)體大會(huì)主論壇正式登場(chǎng)。作為歷屆大會(huì)的“壓軸”，不僅有產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人物應(yīng)邀出席，更有三大主題報(bào)告關(guān)切AI發(fā)展，兩大圓桌會(huì)議直擊“并購(gòu)整合、科技成果轉(zhuǎn)化”。此外，第五屆ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟年會(huì)、微電子學(xué)院校企合作論壇、并購(gòu)整合閉門研討會(huì)和校友論壇等特色活動(dòng)亦將同步舉行。
2025集微半導(dǎo)體大會(huì)網(wǎng)站入口
本屆大會(huì)將科技產(chǎn)業(yè)文化多要素融合放在首位，特別設(shè)置高校校友論壇、歡迎晚宴、獎(jiǎng)項(xiàng)頒發(fā)等特色環(huán)節(jié)，為參會(huì)者帶來獨(dú)特的參會(huì)體驗(yàn)。更有7月4日—5日舉行的集微半導(dǎo)體展，作為大會(huì)“側(cè)翼”，其面向材料、設(shè)備、EDA、制造和應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，成為引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革的前沿陣地。
屆時(shí)，華大九天、兆易創(chuàng)新、達(dá)摩院、安謀科技、東方晶源、芯棟微、沈陽(yáng)和研、南京宏泰、合肥晶合等廠商將組成強(qiáng)大陣容，與蘇州科技園區(qū)、成都高新、海門等全國(guó)明星園區(qū)、機(jī)構(gòu)集中亮相，讓與會(huì)嘉賓同時(shí)擁有“會(huì)+展”美好體驗(yàn)的同時(shí)，近距離觀察半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)、深入了解技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀。
首辦之新，“移師”上海打造新高地
人工智能驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體行業(yè)變革，終端側(cè)AI開啟“芯”增長(zhǎng)，AI趨勢(shì)與應(yīng)用前沿如何理解？中國(guó)存儲(chǔ)大周期到來了嗎？第三代半導(dǎo)體IP破冰之路怎么走？Deepseek開源怎樣補(bǔ)齊國(guó)產(chǎn)AI產(chǎn)業(yè)鏈短板？健康長(zhǎng)久的知識(shí)產(chǎn)權(quán)生態(tài)是怎樣的？新世代量子趨勢(shì)、全球車載資訊娛樂系統(tǒng)市場(chǎng)需求……密集的問題拋擲與思維交鋒中，半導(dǎo)體技術(shù)圖譜漸次清晰，科技浪潮奔涌向前。
新時(shí)代催生新使命，產(chǎn)業(yè)叩問需要實(shí)戰(zhàn)破局。自2017年首次創(chuàng)辦以來，集微半導(dǎo)體大會(huì)迄今已連續(xù)舉辦九屆，規(guī)模不斷擴(kuò)大、影響日益增強(qiáng)，受到業(yè)界廣泛好評(píng)和高度認(rèn)可的同時(shí)，也在積極求變、求進(jìn)、求新。
本屆大會(huì)“移師”上海，成為繼2024年12月在滬召開半導(dǎo)體投資年會(huì)后的又一次產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，議程由2日延長(zhǎng)至3日，大會(huì)順利“擴(kuò)容”，內(nèi)容橫跨前沿科技進(jìn)展、產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)前瞻、政策發(fā)布、投融資支持等多個(gè)創(chuàng)新鏈條環(huán)節(jié)！自報(bào)名通道開放以來，本屆大會(huì)已吸引超1200位重磅嘉賓參會(huì)，包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)創(chuàng)始人、掌舵者、技術(shù)專家，也涵蓋專注半導(dǎo)體領(lǐng)域的明星投資機(jī)構(gòu)合伙人，以及長(zhǎng)期致力于產(chǎn)學(xué)研融合的學(xué)院院長(zhǎng)及知名學(xué)者，將聚焦重大命題、凝集多方觀點(diǎn)，深切回應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展未來。
當(dāng)前，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正以自主創(chuàng)新的決心，在全球產(chǎn)業(yè)變革中確定自己的坐標(biāo)，致力成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的策源地，進(jìn)而成為價(jià)值的創(chuàng)造者、產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)者。在此進(jìn)程中，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)作為行業(yè)“風(fēng)向標(biāo)”，將以巨大的震撼力和深刻的影響力，與業(yè)界一道助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破創(chuàng)新邊界，共同描繪產(chǎn)業(yè)全球化圖景，在世界舞臺(tái)上實(shí)現(xiàn)更大作為！
特別提醒，大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)行“一碼一證”核驗(yàn)制度，請(qǐng)務(wù)必?cái)y帶報(bào)名時(shí)使用的有效身份證件（如身份證、護(hù)照或港澳臺(tái)通行證）及電子二維碼參會(huì)。參會(huì)者需提前完成線上實(shí)名注冊(cè)，通過審核后將收到專屬二維碼。大會(huì)報(bào)名通道開啟以來，業(yè)界反響熱烈，誠(chéng)摯歡迎有意參會(huì)者線上/線上報(bào)名，踴躍參會(huì)。
集微大會(huì)首批700位確認(rèn)參會(huì)嘉賓來了！
第五屆ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟年會(huì)議程搶先看
