11月3日上午，2020年度國家科學(xué)技術(shù)獎勵大會在人民大會堂舉行。

經(jīng)網(wǎng)絡(luò)評審組、學(xué)科專業(yè)評審組、評審委員會和獎勵委員會評審，科技部審核，2020年度國家科學(xué)技術(shù)獎共評選出264個項目、10名科技專家和1個國際組織。其中，國家自然科學(xué)獎46項，一等獎2項，二等獎44項；國家技術(shù)發(fā)明獎61項：一等獎3項，二等獎58項；國家科學(xué)技術(shù)進步獎157項：特等獎2項，一等獎18項，二等獎137項。有8位外國專家和1個國際組織獲中華人民共和國國際科學(xué)技術(shù)合作獎。

其中，由西安電子科技大學(xué)牽頭完成的“高密度柔性天線機電耦合技術(shù)與綜合設(shè)計平臺及應(yīng)用”項目、由華中科技大學(xué)牽頭完成的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項目獲2020年度國家科學(xué)技術(shù)進步獎一等獎。

西電新聞網(wǎng)消息，段寶巖院士牽頭完成的“高密度柔性天線機電耦合技術(shù)與綜合設(shè)計平臺及應(yīng)用”項目自主研發(fā)了我國首個集電磁、結(jié)構(gòu)、熱于一體的高密度柔性天線綜合設(shè)計平臺。成功應(yīng)用于我國第一部最大的GBR防空反導(dǎo)雷達、首部靜電成形薄膜天線、“中國天眼”等重大裝備，實現(xiàn)產(chǎn)值34.4億元。開辟了我國天線技術(shù)研究的新領(lǐng)域，引領(lǐng)了我國高性能電子裝備的跨越式發(fā)展。

華中科技大學(xué)消息顯示，劉勝教授團隊針對高密度芯片封裝翹曲和異質(zhì)界面開裂導(dǎo)致的低成品率，團隊提出了芯片-封裝結(jié)構(gòu)及工藝多場多尺度協(xié)同設(shè)計方法和系列驗證方法，應(yīng)用于5G通訊等領(lǐng)域自主可控芯片的研制，攻克了晶圓級扇出封裝新工藝，突破了7nm CPU芯片封裝核心技術(shù)。項目解決了電子封裝行業(yè)知識產(chǎn)權(quán)“空心化”和“卡脖子”難題，占領(lǐng)了行業(yè)技術(shù)制高點，實現(xiàn)了高密度高可靠電子封裝從無到有、由傳統(tǒng)封裝向先進封裝的轉(zhuǎn)變，具備國際競爭能力。

此外，中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所的“深度學(xué)習(xí)處理器體系結(jié)構(gòu)新范式”項目、吉林大學(xué)的“特種光電器件的超快激光微納制備基礎(chǔ)研究”項目獲得2020年度國家自然科學(xué)獎的二等獎。

由東南大學(xué)、華潤上華等完成的“高壓智能功率驅(qū)動芯片設(shè)計及制備的關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”項目獲得2020年度國家技術(shù)發(fā)明獎二等獎。

由杭州電子科技大學(xué)、華瀾微等完成的“固態(tài)存儲控制器芯片關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”項目獲得2020年度國家科學(xué)技術(shù)進步獎二等獎。

值得注意的是，2020年度獲獎成果中，數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展成效顯著，以人工智能、大數(shù)據(jù)、互聯(lián)網(wǎng)為代表的數(shù)字技術(shù)同產(chǎn)業(yè)深度融合，新基建加速落地，新模式加速涌現(xiàn)，新業(yè)態(tài)加速成長，科技創(chuàng)新驅(qū)動數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展。

附：最全名單

2020年度國家自然科學(xué)獎

2020年度國家技術(shù)發(fā)明獎

2020年度國家科學(xué)技術(shù)進步獎

（校對/小北）