本周以來，機構(gòu)預(yù)測2028年半導(dǎo)體產(chǎn)能將達到每月1110萬片晶圓；華中科技大學(xué)獲1.8億元匿名捐款；鄭州：今年培育100家高成長性企業(yè)；維信諾合肥8.6代柔性O(shè)LED產(chǎn)線項目迎新進展；芯慧聯(lián)集成電路工藝設(shè)備研發(fā)制造基地項目奠基；小米YU7發(fā)布……
熱點風(fēng)向
SEMI：2028年半導(dǎo)體產(chǎn)能將達到每月1110萬片晶圓
6月25日，SEMI公布其最新的300mm晶圓廠展望報告的調(diào)查結(jié)果，顯示全球半導(dǎo)體制造業(yè)預(yù)計將保持強勁勢頭，預(yù)計從2024年底到2028年，產(chǎn)能將以7%的復(fù)合年增長率（CAGR）增長，達到每月1110萬片晶圓（wpm）的歷史新高。
這一增長的關(guān)鍵驅(qū)動力是先進制程產(chǎn)能（7nm及以下）的持續(xù)擴大，預(yù)計將增長約69%，從2024年的85萬wpm增至2028年的歷史高點140萬wpm——復(fù)合年增長率約為14%，是行業(yè)平均水平的兩倍。SEMI 預(yù)計先進制程產(chǎn)能將在2026年達到重要里程碑，首次突破每月百萬片晶圓，產(chǎn)能達到116萬wpm。
鄭州：今年培育100家高成長性企業(yè)，人工智能相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超2000億元
6月24日，《鄭州市場景驅(qū)動人工智能創(chuàng)新發(fā)展行動方案（2025—2027年）》印發(fā)，提出到2025年年底，大模型、跨媒體感知、具身智能、人機混合智能系統(tǒng)、自動駕駛及智能裝備等關(guān)鍵技術(shù)取得新進展，建成10個創(chuàng)新平臺，引進培育20個高層次領(lǐng)軍人才團隊，形成20個深度融合應(yīng)用場景，培育100家高成長性人工智能企業(yè)，打造2個以上行業(yè)垂直領(lǐng)域大模型，建成2個以上有影響力的人工智能產(chǎn)業(yè)園區(qū)，人工智能核心產(chǎn)業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別超過350億元和2000億元。
其中提出，加強關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。聚焦智能傳感器、智能機器人、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等領(lǐng)域，鼓勵駐鄭高校及科研院所與國內(nèi)外人工智能領(lǐng)先企業(yè)和科研機構(gòu)開展戰(zhàn)略合作，加強在大數(shù)據(jù)智能分析、跨媒體感知計算、人機混合智能系統(tǒng)、自主協(xié)同控制與決策等基礎(chǔ)理論方面的研究，著力攻克一批關(guān)鍵共性技術(shù)。
今年5月，《嘉興市推進“人工智能+”行動計劃（2025—2027年）》印發(fā)，提出到2027年，打造人工智能應(yīng)用標(biāo)桿企業(yè)100個，選樹人工智能應(yīng)用場景100個，推廣“數(shù)智優(yōu)品”100項,形成高質(zhì)量數(shù)據(jù)集（語料庫）、知識庫100個，帶動人工智能產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模突破1000億元，積極爭創(chuàng)省級人工智能賦能制造業(yè)試點。
其中提出，鼓勵政府部門和國有企業(yè)采購“人工智能+”新技術(shù)新產(chǎn)品新場景，依法依規(guī)以訂購方式與供應(yīng)商合作研發(fā)新技術(shù)新產(chǎn)品新場景并共擔(dān)研發(fā)風(fēng)險。每年評選不超過10個市級人工智能應(yīng)用場景標(biāo)桿項目，每個項目按照不超過投資額30%的標(biāo)準(zhǔn)給予最高200萬元的補助；對入選省級人工智能應(yīng)用標(biāo)桿企業(yè)和省級人工智能應(yīng)用場景的企業(yè)，給予50萬元的獎勵。
華中科技大學(xué)獲1.8億元匿名捐款，創(chuàng)校史最大單筆捐贈
近日，華中科技大學(xué)迎來了一筆創(chuàng)紀(jì)錄的捐贈——1.8億元人民幣的個人匿名善款，這是該校有史以來收到的最大單筆捐贈。據(jù)報道，這位神秘捐贈人希望通過這一善舉起到拋磚引玉的作用，吸引更多校友參與華科的發(fā)展，共同為學(xué)校的成長貢獻力量。
值得注意的是，這已經(jīng)是華中科技大學(xué)近期收到的第三筆過億元的捐贈。就在三天前，泰康保險集團向?qū)W校捐贈了一億元，雙方還簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。此次合作旨在推動創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用、加速科技成果轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力，為湖北和武漢地區(qū)吸引更多高層次人才，推進教育科技人才一體化發(fā)展。
項目動態(tài)
總投資550億元，維信諾合肥8.6代柔性O(shè)LED產(chǎn)線項目迎新進展
中建一局建設(shè)發(fā)展公司官方微信消息，近日合肥國顯8.6代線項目支持區(qū)首塊屋面提前封頂，項目主體結(jié)構(gòu)建設(shè)進入沖刺階段。
該項目位于安徽省合肥市，建筑面積約80萬平方米，是合肥新型顯示產(chǎn)業(yè)有史以來單體投資最大的項目，項目總投資550億元，設(shè)計產(chǎn)能每月3.2萬片玻璃基板（尺寸為2290mm × 2620mm），于2024年9月開工建設(shè)。作為全球首條采用無FMM（精細金屬掩模版）技術(shù)（即ViP技術(shù)）的8.6代AMOLED生產(chǎn)線，其產(chǎn)品覆蓋平板、筆電、車載顯示等中尺寸應(yīng)用領(lǐng)域。
總投資50億元，芯慧聯(lián)集成電路工藝設(shè)備研發(fā)制造基地項目奠基
無錫日報消息，6月25日，芯慧聯(lián)集成電路工藝設(shè)備研發(fā)制造基地項目奠基，該項目總投資50億元，將建設(shè)先進制程芯片3D集成技術(shù)的核心設(shè)備總部及研發(fā)生產(chǎn)基地，預(yù)計明年6月竣工，投用后可形成年產(chǎn)300臺套半導(dǎo)體核心設(shè)備的生產(chǎn)能力。
芯慧聯(lián)是上市公司百傲化學(xué)旗下的半導(dǎo)體板塊子公司，專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備設(shè)計及技術(shù)研發(fā)的企業(yè)，主要面向泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)制造企業(yè)，為其提供配套的工藝設(shè)備、零部件、系統(tǒng)單元以及技術(shù)服務(wù)支持。致力于實現(xiàn)中國半導(dǎo)體、平板顯示國產(chǎn)化發(fā)展。
諾天碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備與基材生產(chǎn)基地項目投產(chǎn)
6月22日，諾天碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備與基材生產(chǎn)基地項目投產(chǎn)儀式在株洲高新區(qū)舉行。
該項目總投資約1.5億元，于2024年2月簽約落戶株洲高新區(qū)，項目主要生產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備與基材，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于碳化硅單晶生長與襯底制造、半導(dǎo)體材料石墨化純化處理、先進陶瓷與復(fù)合材料研發(fā)、光伏、鋰電領(lǐng)域高溫?zé)Y(jié)等。
企業(yè)動態(tài)
乘聯(lián)分會：6月狹義乘用車零售預(yù)計200萬輛?
6月20日，乘聯(lián)分會發(fā)文稱，進入6月后，廠商密集加碼促銷力度以沖擊季度、半年度目標(biāo)，對終端銷量構(gòu)成直接拉動。最新調(diào)研結(jié)果顯示，6月中旬整體車市折扣率約為24.8%。零售量占總市場八成以上的頭部廠商本月零售目標(biāo)同比去年5月增長15%，較上月增長約4%，綜合估算本月狹義乘用車零售總市場約為200萬輛左右，同比去年增長13.4%，環(huán)比上月增長3.2%，其中新能源零售預(yù)計可達110萬，滲透率提升至55%左右。
玄戒O2提上日程？小米申請“XRING O2”商標(biāo)
天眼查顯示，小米科技有限責(zé)任公司已在6月5日申請“XRING O2”商標(biāo)?！癤RING”作為小米自研芯片“玄戒”的英文名，似乎意味著小米第二代旗艦芯片玄戒O2的研發(fā)正在進行當(dāng)中。此前小米已申請注冊“XRING O1”“XRING T”等多枚商標(biāo)。其中，“玄戒O1”（XRING O1）是小米自主研發(fā)的第二代3nm手機SoC芯片，采用先進制程工藝，集成190億晶體管，搭載于旗艦手機小米15S Pro。
深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司近日獲得D輪融資，本輪融資由中山火炬開發(fā)區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)母基金與中山金控聯(lián)合投資。此次D輪融資將主要用于基本半導(dǎo)體在碳化硅功率器件的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴張及市場拓展。
公開資料顯示，基本半導(dǎo)體成立于2016年，是一家專注于碳化硅功率器件研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括1200V/20A JBS碳化硅二極管、1200V平面柵碳化硅以及10kV/2A SiC PiN二極管等。
近期，國內(nèi)光通信半導(dǎo)體高端裝備廠商鐳神技術(shù)（深圳）有限公司完成數(shù)億元C輪融資，由國風(fēng)投領(lǐng)投，電控產(chǎn)投、長江創(chuàng)新投和深創(chuàng)投參與投資。本輪資金將主要用于技術(shù)研發(fā)、擴廠投產(chǎn)及開拓海外市場。公開資料顯示，鐳神技術(shù)成立于2017年，是一家專注于光通信半導(dǎo)體領(lǐng)域的高精密自動化裝備公司，具備芯片級、器件級和模塊級耦合、測試?yán)匣鞍雽?dǎo)體封裝能力。
